2023년 9월 6일 - 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(www.congatec.com)이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다고 발표했다.
이번 인증을 통해 이 모듈은 철도 애플리케이션의 운영에 적합하고 확장된 온도 조건, 온도의 급격한 변화, 충격 및 진동 등의 극한의 환경에서도 성능을 충족하는 것을 확인했다. 고객들은 운영에 필수적인 다양한 미션 크리티컬 애플리케이션에 대해 입증된 내구성을 갖춘 ‘애플리케이션-레디’ 빌딩 블록 사용으로 혜택을 누릴 수 있게 된다.
IEC-60068 인증을 획득한 conga-TC570r 모듈은 열차제어관리시스템(TCMS, Train Control and Management System), 예측적 유지보수, 승객정보시스템, 비디오 감시 및 애널리틱스, 발권 및 요금 수취, 차량운행 관리 및 최적화 등의 다양한 철도 애플리케이션에 적합하다. 또한 이 모듈은 철도 및 운송 애플리케이션에 국한하지 않고 자동화, 무인운반차량(AGV), 자율이동로봇(AMR) 등 극한의 조건에 노출된 모든 애플리케이션에 이상적이다. 이러한 애플리케이션에서는 인텔의 11세대 코어 프로세서 기술이 제공하는 고급 임베디드 컴퓨팅 역량이 요구되는데, 이 모듈은 IEC-60068 규격의 모든 필수 조건을 충족하며 인증받은 산업 표준 설계를 제공한다.
conga-TC570r 모듈은 다양한 IEC-60068 표준에 따라 엄격한 테스트 및 인증을 마쳤다. 온도 변화(IEC-60068-2-14 Nb) 및 온도 급변(IEC-60068-2-14 Na) 등 -40 °C에서 +85 °C 범위의 확장된 온도 영역에서 신뢰를 보장하며 작동하는 것으로 인증받았다. 또한 이 모듈은 DIN EN 61373 April 2011 카테고리 2(철도 애플리케이션)에 기반한 내충격 및 내진동성을 지원하며, IEC-60721-3-7 등급 7K3, 7M2에 준하는 고습 등의 극심한 환경 조건도 견뎌낸다. 선택 사양으로 액체 및 습기에 대한 저항성을 더욱 높여주는 컨포멀 코팅(conformal coating) 등을 제공한다.
고도의 내구성을 지닌 COM Express Type 6 11세대 인텔 코어 모듈은 온-보드RAM과 인밴드 ECC(IBECC)가 탑재되어 있으며 다음의 표준 구성으로 제공된다. 요청 시 맞춤 옵션도 이용할 수 있다.
| Processor | Cores/ | Frequency at 28/15/12W TDP, | Cache [MB] | Graphics [Execution Units] |
| Intel® Core™ i7-1185GRE | 4/8 | 2.8/1.8/1.2 (4.4) | 12 | 96 EU |
| Intel® Core™ i5-1145GRE | 4/8 | 2.6/1.5/1.1 (4.1) | 8 | 80 EU |
| Intel® Core™ i3-1115GRE | 2/4 | 3.0/2.2/1.7 (3.9) | 6 | 48 EU |
콩가텍은 IEC-60068 인증 COM Express 모듈을 위한 캐리어 보드와 종합 냉각 솔루션도 제공해 신속한 애플리케이션 설계가 가능하다. 콩가텍이 제공하는 독특한 히트파이프 기반 패시브 쿨링은 팬리스 설계로 최적화된 방열 및 내구성을 보장해 모듈의 수명과 신뢰성을 높였다. 또한 PCIe Gen4/5 및 USB 4.0을 위한 콩가텍의 디자인 및 컴플라이언스 평가 서비스는 애플리케이션 설계를 단순화하고 가속화하며 설계 안전성을 향상시키고 시장 출시 기간을 단축한다.
conga-TC570r COM Express Compact와 11세대 인텔 코어 프로세서 기반의 콩가텍 인텔 타이거레이크 솔루션에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.
