組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。
ターゲット アプリケーションには、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務などがあります。 そのほかの使用例としては、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションがあり、これらのアプリケーションでもモジュールの強化されたパフォーマンスの恩恵を受けます。
新しい conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C モジュールは、特にワークロードの統合を伴うハイパフォーマンス リアルタイム アプリケーションに適しています。 ファームウェアに組み込まれるハイパーバイザー・オン・モジュールにより、システム統合のメリットを簡単に受けることができます。 このモジュールは、従来のマザーボードからの効率的な代替品であり、特に常に最大限のパフォーマンスを必要とし、定期的にパフォーマンスをアップグレードする必要があるアプリケーションに適しています。 マザーボードと比較すると、標準化された COM はプロセッサーの世代が変わったとしても、簡単なモジュール変更による高いスケーラビリティと、容易なアップグレード パスを提供します。基本設計の変更は、必要ありません。
「強力なインテル® グラフィックスとディープラーニング・ブーストを搭載したヘテロジニアス コンピューティング アーキテクチャーは、このモジュールを高い性能を要求するエッジアプリケーション向けのハイパフォーマンスで低消費電力のAI推論サーバーと成らせます。 GPGPUとして使用した場合は、他に類を見ないコスト/パフォーマンスを発揮します。 インテル® TSNおよびTCCのサポートにより、医療技術やオートメーション、インダストリアル ソリューションなどの分野において、ネットワーク化されたリアルタイム アプリケーションのための理想的な基盤を提供します」 と、コンガテックのシニア プロダクトライン マネージャーの、ユルゲン・ユングバウアー（Jürgen Jungbauer）は説明しています。
アプリケーションレディとハイパーバイザーが組み込まれたモジュールの提供
コンガテックの新しい conga-HPC/cBLS コンピューター・オン・モジュールは、16レーンのPCIe Gen 5 と最大 12レーンの PCIe Gen 4 を含む、最大42の PCIe レーンを提供します。 最大32 の実行ユニットを備えた内蔵の インテル® グラフィックスにより、AI エッジアプリケーションで優れた AI推論パフォーマンスを実現します。 また、データ クリティカルなアプリケーション向けに、ECC をサポートする高速 DDR5-4000 メモリーを使用することができます。
新しい COM-HPC Client Size C モジュールはアプリケーションレディとして、検証されたctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールしカスタム構成された aReady.COM製品としても提供されます。 オプションの機能には、aReady.VT および IoT接続によるシステム統合を含みます。 市場投入までの時間をさらに短縮するために、完成したシステムにモジュールをプラグインするだけで使えるようカスタマーのアプリケーションをモジュールに組み込んで提供することもできます。 ファームウェアに組み込まれるハイパーバイザー・オン・モジュールにより、COM はシステム設計に非常に経済的で柔軟なソリューションを提供し、さまざまなユースケースにおいて複数のシステムを置き換えることができます。 例としては、視覚化のための試験＆計測システム、HMI および IoTゲートウェイによる生産セルのリアルタイム制御、スマートグリッドのエッジサーバーなどがあります。
さらに、コンガテックのハイパフォーマンス エコシステムと設計サービスにより、アプリケーション開発を簡素化することができます。 サービスのポートフォリオには、包括的なボード・サポート・パッケージ、評価用および量産に対応したアプリケーション用のキャリアボードや、カスタマイズされた冷却ソリューション、広範なドキュメントとトレーニング、高速信号のインテグリティ測定などが含まれます。 アプリケーション開発者は新しい COM-HPC COM を、コンガテックの COM-HPC Client モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード（conga-HPC/uATX）と組み合わせて使用できます。 これにより、超高速の PCIe 接続など、新しいモジュールのメリットと向上した性能をすぐに活用することができます。
| プロセッサー | コア数/ (P + E) | P-cores 周波数 [GHz] (Base / Max. Turbo | E-cores 周波数 [GHz] (Base / Max. Turbo) | グラフィックス EU数 | CPU ベース電力 [W] |
| インテル Core 7 251E | 24 (8+16) | 2.1 / 5.6 | 1.6 / 4.4 | 32 | 65 |
| インテル Core 5 211E | 10 (6+4) | 2.7 / 4.9 | 2.0 / 3.7 | 24 | 65 |
| インテル Core 3 201E | 4 (4+0) | 3.6 / 4.8 | N/A | 24 | 60 |
新しい conga-HPC/cBLS モジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。conga-HPC/cBLS
COM-HPC規格の詳細情報については、以下のサイトをご覧ください。COM-HPC Technology
aReady.COM の詳細については、aready.com をご覧ください。
