Deggendorf, Alemania, 14 de julio de 2021 * * * ongatec - proveedor líder en tecnología de sistemas embebidos y edge - presenta los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) basados en el procesador Intel® Core® de 11ª generación con RAM soldada para una mayor resistencia a los golpes y las vibraciones. Diseñados para soportar incluso intervalos de temperatura extremos desde -40°C a +85°C, los nuevos módulos COM Express Type 6 proporcionan una total conformidad para un funcionamiento resistente a los golpes y las vibraciones en las exigentes aplicaciones de transporte y movilidad. Para aplicaciones más sensibles al precio, congatec también ofrece una variante basada en Intel® Celeron® resistente a golpes y vibraciones para el intervalo de temperatura ampliado desde 0°C a 60°C. Los clientes típicos de la nueva gama de módulos COM basados en la microarquitectura Tiger Lake son los fabricantes de trenes, vehículos comerciales, maquinaria para construcción, vehículos agrícolas, robots de autoconducción y muchas otras aplicaciones móviles en los entornos exteriores y todoterreno más exigentes. Los dispositivos estacionarios resistentes a golpes y vibraciones son otra importante área de aplicación, ya que la digitalización requiere la protección de infraestructuras críticas (CIP) contra terremotos y otros eventos de misión crítica. Todas estas aplicaciones pueden beneficiarse ahora de la memoria RAM superrápida LPDDR4X de hasta 4266 MT/s y del código de corrección de errores en banda (IBECC) para la tolerancia a un solo fallo y la alta calidad de transmisión de datos en entornos críticos de EMI.
El paquete de valor incluye opciones de montaje resistentes para el módulo COM y el conjunto base, opciones de refrigeración activa y pasiva, revestimiento conformado opcional para la protección contra la corrosión debida a la humedad o la condensación, una lista de esquemas recomendados para la placa base y, para una mayor fiabilidad, componentes resistentes a los golpes y las vibraciones para el intervalo de temperatura ampliado. Este impresionante conjunto de características técnicas se complementa con una completa oferta de servicios que incluye pruebas de choque y vibración para diseños de sistemas personalizados, pruebas de temperatura y pruebas de conformidad de señales de alta velocidad, junto con servicios de diseño y todas las sesiones de formación necesarias para simplificar el uso de las tecnologías de ordenadores embebidos de congatec.
Las ventajas al detalle
Basados en los nuevos SoCs Intel® Core® de alta densidad y bajo consumo, los nuevos módulos ofrecen un rendimiento de la CPU significativamente mayor y un rendimiento de la GPU casi 3 veces superior al de sus predecesores, junto con un soporte PCIe Gen4 de última generación. Las cargas de trabajo gráficas y de cálculo más exigentes se benefician de hasta 4 núcleos, 8 hilos y hasta 96 unidades de ejecución gráfica para un rendimiento masivo de procesamiento paralelo en una forma ultrarresistente. Los gráficos integrados no solo admiten pantallas de 8k o 4x 4k; también pueden utilizarse como unidad de procesamiento paralelo para redes neuronales convolucionales (CNN) o como acelerador de IA y aprendizaje profundo (deep learning). La unidad de instrucciones Intel AVX-512 integrada en la CPU con soporte para instrucciones de redes neuronales vectoriales (VNNI) es otra característica que acelera las aplicaciones de IA. Utilizando el kit de herramientas de software Intel OpenVINO™, que incluye llamadas optimizadas para OpenCV, kernels OpenCL™ y otras herramientas y bibliotecas de la industria, las cargas de trabajo pueden extenderse a través de las unidades de cálculo de la CPU, la GPU y la FPGA para acelerar las cargas de trabajo de IA, incluidos los sistemas de visión por ordenador, y sistemas de reconocimiento de audio, voz y del lenguaje.
El TDP es escalable de 12 W a 28 W, lo que permite diseños de sistemas totalmente sellados con refrigeración pasiva únicamente. El impresionante rendimiento del módulo conga-TC570r COM Express Type 6 ultrarresistente se ha puesto a disposición en un diseño capaz de trabajar en tiempo real que incluye soporte para Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) y el hipervisor de RTS Realtime Systems para despliegues de máquinas virtuales y consolidación de cargas de trabajo en escenarios de edge computing.
Los módulos COM Express Compact Type 6 de 11ª generación de Intel® Core® (nombre en clave Tiger Lake) son ultrarresistentes y están disponibles en las siguientes configuraciones estándar, con opciones de personalización bajo petición:
| Processor | Cores/ Threads | Frequency at 28/15/12W TDP, (Max Turbo) [GHz] | Cache [MB] | Graphics [Execution Units] |
| Intel® Core™ i7-1185GRE | 4/8 | 2.8/1.8/1.2 (4.4) | 12 | 96 EU |
| Intel® Core™ i5-1145GRE | 4/8 | 2.6/1.5/1.1 (4.1) | 8 | 80 EU |
| Intel® Core™ i3-1115GRE | 2/4 | 3.0/2.2/1.7 (3.9) | 8 | 48 EU |
| Intel® Celeron® 6305E | 2/2 | 1.8 | 4 | 48 EU |
Puede encontrar más información sobre el nuevo módulo conga-TC570r COM Express Compact aquí: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/
Puede encontrar más información sobre el lanzamiento del Intel Tiger Lake de congatec en la página principal: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/
