嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出六款采用第11代英特尔酷睿处理器的新计算机模块，支持更广的温度环境。新的COM-HPC和COM Express Type 6计算机模块采用优质元件，可耐受-40到+85°C的温度，并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。
这超值解决方案包括加固型被动散热选项、可选保护涂层（可抵抗潮湿或冷凝导致的腐蚀）、支持扩展温度范围的参考载板路线图和对应的元器件清单，以获得最高的可靠性。该方案令人印象深刻的技术特点还辅以全面的服务，包括温度筛选、高速信号兼容测试以及专门定制服务，以及全套培训课程，以简化康佳特嵌入式计算技术的应用。
新工业级COM-HPC和COM Express模块的典型应用包括各类的加固型应用、户外边缘设备和车内设备等，这些应用越来越多地利用嵌入式视觉和人工智能（AI）功能，而康佳特在这些方面能提供全面的支持。典型的垂直市场包括工业自动化、铁路和运输、智能基建（包括电力、石油、天然气领域）、便携救护车设备、电信、安全与视频监控等等。
这些新模块基于新的低功耗高密度Tiger Lake系统级芯片，适用于更广的温度范围，具有明显增强的CPU性能，并凭借先进PCIe Gen4和USB 4端口，拥有增强近3倍的GPU性能。高要求的图形和计算任务得益于其4核8线程和96个图形执行单元，可在超坚固外形下实现大规模并行处理吞吐量。其集成显卡可作为并行处理单元，用于卷积神经网络（CNN）或充当AI和深度学习加速器。通过英特尔OpenVINO软件包并借助它对OpenCV、OpenCL™内核及其它工业工具/数据库的优化调用，可将工作负载分摊到CPU、GPU和FPGA计算单元，从而加速AI任务（包括计算机视觉、音频、对话、语言）和推理决策建议系统。
其TDP可在12-28W之间调节，这使得沉浸式4K超高清系统设计得以在仅使用被动散热的情况下实现。具有强大性能的超级加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模块及conga-TC570 COM Express Type 6模块采用实时功能设计，并提供来自Real-Time Systems公司的实时虚拟机监控支持，以便进行虚拟机部署和边缘计算情境下的工作负载整合。
康佳特产品经理Andreas Bergbauer表示：“就基于标准的产品来说，服务和支持无疑是关键。这就是我们针对极端环境下的各种边缘应用推出加固型产品，并为所有产品构建综合生态系统的原因所在。这包括了实时计算优化，例如时间敏感网络（TSN）、时序协调计算（TCC）和RTS实时系统虚拟机监控器、远程管理以及各类必要的信号兼容服务—因为使用PCIe Gen4和USB 4的高速信号传输在今天仍是一项艰巨挑战，这也让载板设计任务变得愈发复杂。”
规格详情
conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A模块和conga-TC570 COM Express Compact模块采用可扩展的全新第11代英特尔酷睿处理器，支持-40到+85°C的极端温度。两款模块首次支持PCIe Gen 4 x4，能以超大带宽连接外围设备。此外，设计师们还有8个PCIe Gen 3.0通道可以使用。COM-HPC模块提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和8x USB 2.0；COM Express模块提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，两者均符合PICMG标准。在网络方面，COM-HPC可达到2.5 GbE x2，而COM Express为GbE x1，两者均支持TSN。在声频支持方面，COM-HPC拥有I2S和SoundWire接口，而COM Express拥有HDA接口。板卡全面支持所有主流操作系统，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。
基于第11代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express Compact Type 6模块，支持以下三款宽温CPU型号：
| Processor | Cores/Threads | Frequency at 28/15/12W TDP, (Max Turbo) [GHz] | Cache [MB] | Graphics Execution Units |
| Intel® Core™ i7-1185GRE | 4/8 | 2.8/1.8/1.2 (4.4) | 12 | 96 |
| Intel® Core™ i5-1145GRE | 4/8 | 2.6/1.5/1.1 (4.1) | 8 | 80 |
| Intel® Core™ i3-1115GRE | 2/4 | 3.0/2.2/1.7 (3.9) | 6 | 48 |
了解更多conga-HPC/cTLU COM-HPC Client新模块的信息，请访问：
www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/
conga-TC570 COM Express Compact模块产品页面：
www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/
更多有关康佳特基于英特尔Tiger Lake UP3的信息请见产品主页：
https://congatec.com/11th-gen-intel-core/
[1] Source: Intel. Performance claim based on SPEC CPU 2017 metrics estimated by measurements on Intel internal reference platforms completed on August 27, 2020.
Graphics claim based on 3DMark11_V1.0.4 Graphics Score estimated by measurements on Intel internal reference platforms on August 27, 2020.
Testing configuration:
- Processor: Intel® Core™ i7 1185G7E PL1=15W TDP, 4C8T Turbo up to 4.4GHz
- Graphics: Intel Graphics Gen 12 gfx
- Memory: 16GB DDR4-3200
- Storage: Intel SSDPEKKW512GB (512 GB, PCI-E 3.0 x4)
- OS: Windows 10 Pro (x64) Build 19041.331 (2004/ May 2020 Update). Power policy set to AC/Balanced mode for all benchmarks. All benchmarks run in Admin mode & Tamper Protection Disabled / Defender Disabled.
- Bios: Intel Corporation TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042
- OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01
- Processor: Intel® Core™ i7 8665UE 15W PL1=15W TDP, 4C8T Turbo up to 4.4GHz
- Graphics: Intel Graphics Gen 9 gfx
- Memory: 16GB DDR4-2400
- Storage: Intel SSD 545S (512GB)
- OS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 18362.175 (1903/ May 2019 Update). Power policy set to AC/Balanced mode for all benchmarks. All benchmarks run in Admin mode & Tamper Protection Disabled / Defender Disabled.
- Bios: CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319
