임베디드 시스템 업계를 선도하는 콩가텍은 인텔®의 11세대Core™ 프로세서 출시(코드명 Tiger Lake )와 함께 최초의 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈과 차세대 COM Express Compact 타입의 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module)을 출시했습니다. 이를 통해 엔지니어들은 기존 시스템의 성능을 확장하거나 차세대 상품을 COM-HPC의 광범위한 인터페이스를 활용해 개발할 수 있게 되었습니다. OEM도 인텔의 11세대 코어 프로세서에 기반한 새로운 모듈이 하이엔드 임베디드 시스템 업계에 가져다 줄 비약적으로 향상된 성능과 통신 성능 향상의 혜택을 볼 수 있을 것입니다. 새로운 플랫폼은 임베디드 시스템과 엣지 컴퓨팅 노드부터 네트워크 허브 및 로컬 데이터 센터, 코어 네트워크 어플라이언스 뿐만 아니라 정부가 사용하는 중요한 어플리케이션을 위한 강력한 클라우드 데이터 센터까지 수많은 하이엔드 임베디드 솔루션에 사용될 수 있습니다.
The modules
conga-HPC/cTLU
- 11th Generation Intel® Core™
- Power- and size-optimized design
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC570r
- 11th Generation Intel® Core™
- Extremely rugged with soldered memory
- Extended temperature range options
- IEC-60068 certified
- PCIe Gen 4
conga-TC570
- 11th Generation Intel® Core™
- Compact design
- Up to 4 cores
- Extended temperature range options
- PCIe Gen 4
Videos
conga-TC570 - high-performance COM Express based on 11th Gen Intel® Core™ processors
conga-TC570r - New ultra-rugged 11th Gen Intel® Core® congatec modules with soldered RAM
Learn more about our 11th Gen Intel Core based Computer-on-Modules
COM Express Type 6 and COM-HPC Client
It’s a new era for high-end embedded processors that are now available on two COM form factors: The brand-new COM-HPC® Client and COM Express® Type 6. With the emergence of the 11th Gen Intel® Core® processor generation (codenamed Tiger Lake), developers now have the ability to choose the most appropriate form factor that best suits their project requirements.
11th Gen Intel Core Solution Brief
Built on 11th Gen Intel® Core™ processors, congatec’s conga-TS570 COM Express Type 6 and conga-HPC/cTLH COM-HPC Client modules bring near real- time performance, scalability, security, and resilience to a new class of edge computing applications.
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Rugged Computer-on-Modules
congatec COM Express Type 6 modules with soldered memory for shock and vibration resistant applications.
