산업 자동화를 위한 고성능 에코시스템
고객별 요구 사항에 맞는 선도적인 컴퓨터 온 모듈 에코시스템을 제공합니다.
데이터 속도가 기하급수적으로 증가하는 인공 지능(AI), 산업용 IoT(IIoT), 5G, 고급 센싱은 주목받고 있는 새로운 트렌드 기술 중 일부입니다. 이러한 기술은 글로벌 메가트렌드의 원동력이며, 강력한 에지 및 클라우드 컴퓨팅 솔루션은 인더스트리 4.0에서 완전 자동화된 ‘라이트 아웃' 공장으로의 진화를 가속화해 산업 자동화에 큰 변혁을 일으킬 잠재력을 가지고 있습니다. 모든 자동화 수준을 위한 이러한 솔루션을 개발하려면 기업은 고성능 하드웨어뿐만 아니라 최고의 유연성, 안정성, 민첩성을 갖춘 솔루션을 개발할 수 있는 전체 에코시스템이 필요합니다.
Artificial intelligence (AI), industrial IoT (IIoT), 5G, and advanced sensing with exponentially growing data rates are accelerators for productivity and massive disruptors for industrial automation applications. This makes robust, scalable edge computing crucial in the move towards the fully automated "lights out” factory. Application-ready hardware and software building blocks based on Computer-on-Modules (COMs) provide a modular and highly agile design path, enabling the rapid development of future-oriented, reliable and productive automation solutions.
산업 자동화 시스템을 위한 고성능 에코시스템 특장점:
시장 출시 시간 단축
임베디드 컴퓨팅 기술은 콩가텍의 컴퓨터 온 모듈 에코시스템에 맡기고 고객의 회사의 핵심 역량에 집중해 제품을 더 빨리 시장에 출시할 수 있습니다. 콩가텍의 애플리케이션-레디 컴퓨터 온 모듈은 CPU, GPU, 메모리, 이더넷 및 추가 PC 기능과 같은 모든 복잡한 구성 요소가 사전 통합되어 있으며, 설계하기 쉬운 캐리어 보드를 통해 특정 요구 사항에 맞게 커스터마이징할 수 있습니다. 또한, 추가로 제공되는 콩가텍의 디자인 인(design-in) 서비스와 사전 검증 및 소프트웨어 서비스로 성능을 향상시키고 시장 출시 시간을 더욱 단축할 수 있습니다.
콩가텍의 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 살펴보세요:
더욱 스마트한 애플리케이션
강력한 AI 기능을 통합하여 더욱 스마트한 애플리케이션을 만들 수 있습니다. 모듈식 설계는 애플리케이션에 필요한 AI 추론을 정확하게 구현할 수 있는 확장성과 유연성을 제공합니다. 이는 코어 수가 많고 AI 엔진이 통합된 강력한 COM-HPC 및 COM Express 모듈을 채택하여 실현할 수 있습니다. 또한 GPGPU 또는 FPGA와 같은 전용 AI 가속기를 캐리어 보드에 쉽게 통합할 수 있습니다. 전력 소비가 엄격하게 제한되는 애플리케이션의 경우 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 ARM 기반 SMARC 모듈이 가장 적합합니다.
안정성 및 유지보수 비용 개선
콩가텍의 에너지 효율적인 컴퓨터 온 모듈은 혹독한 환경 조건을 고려해 특별 개발되어 고객은 안정성 및 유지보수 비용을 개선할 수 있습니다. 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 지원하며 충격 및 진동 방지 성능을 갖추고 있습니다. 또한, 강력한 패시브 냉각 솔루션과 결합하여 높은 IP 등급의 완전 밀폐형 시스템을 구현할 수 있습니다. 그 결과, 이 자동화 시스템은 광업, 석유 및 가스, 식품 및 음료와 같은 가장 까다로운 산업은 물론 위험 지역 및 방폭 구역에서도 작동할 수 있습니다.
비즈니스 성과 향상
콩가텍의 전용 보드 관리 컨트롤러(BMC)를 사용하면 핵심 비즈니스 운영 데이터를 처리할 수 있어 비즈니스 성과를 향상할 수 있습니다. 또한 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 하이퍼바이저 기술을 사용한 시스템 통합을 통해 전용 IIoT 게이트웨이를 통합하면 비즈니스 데이터와 기타 모든 관련 데이터를 IT 시스템으로 전송할 수 있습니다. 이는 장비 모니터링 및 관리 뿐만 아니라 실시간 분석을 통해 더 많은 정보에 기반한 의사결정을 내리고 운영을 최적화하여 비즈니스 성과를 개선하는 데 중요합니다. 예측 유지보수 또는 서비스형 디바이스와 같은 새로운 비즈니스 모델도 구현할 수 있습니다.
민첩성 향상 및 미래 대비
안정적인 업그레이드 경로를 통해 민첩성을 높이고 미래를 대비하여 애플리케이션을 항상 최신 상태로 유지할 수 있습니다. 간단한 모듈 교체로 시스템 자체를 변경하지 않고도 새로운 요구사항에 따라 더 높은 성능을 구현하고 전력 효율성과 컴퓨팅 기능을 향상할 수 있습니다. 이는 수년 동안 사용한 시스템에도 적용 가능합니다. 이를 통해 하드웨어와 애플리케이션의 수명을 연장하여 지속 가능성과 ROI를 높일 수 있습니다.
공장 전체에 대한 실시간 조정
고객의 인더스트리 4.0 및 IIoT 애플리케이션에 실시간 통신을 구현하여 공장 전체를 실시간으로 조정할 수 있습니다. 콩가텍의 컴퓨터 온 모듈 에코시스템은 실시간 처리뿐만 아니라 저지연 통신에도 최적화되어 있습니다. TSN(Time Synchronized Networking) 및 TCC(Time Coordinated Computing)를 기본적으로 지원해 기계 제어, 로봇 팔 및 이송 기술을 정밀하게 조율된 생산 라인에서 동기화할 수 있습니다. 이는 제조 셀 내는 물론 공장 현장 전체에서 가능합니다.
임베디드 비전 통합
임베디드 비전을 통합하면 기업 솔루션의 활용성, 품질, 생산성을 개선할 수 있습니다. 콩가텍의 컴퓨터 온 모듈 에코시스템은 산업용 MIPI-CSI 카메라 또는 GigE Vision에 대해 광범위한 카메라 연결 기능을 제공합니다. 통합 AI 가속기와 하드웨어 가속 인코딩/디코딩 기능을 통해 여러 비디오 스트림을 동시에 전송하고 처리할 수 있습니다. 또한, 카메라 공급업체 바슬러(Basler)와 같은 선도적인 비전 기업과의 파트너십을 통해 임베디드 비전 애플리케이션 설계에서 유리한 고지를 선점할 수 있습니다.
설계 위험 및 NRE 감소
표준화된 컴퓨터 온 모듈 시스템 기반의 시스템을 구현하여 설계 위험과 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감할 수 있습니다. 복잡한 핵심 구성 요소가 완전히 개발되어 애플리케이션에 바로 적용할 수 있는 슈퍼 컴포넌트로 제공되기 때문에 설계 위험이 감소합니다. 따라서 확장 가능한 모듈이 장착된 동일한 캐리어 설계를 사용하여 개별 성능 요구 사항을 충족하는 전체 제품군을 설계할 수 있습니다. 설계는 새로운 애플리케이션에서도 효율적으로 재사용할 수 있기 때문에 반복적인 엔지니어링 비용이 절감됩니다. 추가적인 지원으로 디자인 인(design-in) 서비스 가이드 및 교육을 제공합니다.
총소유비용(TCO)의 지속 가능한 최적화
우수한 기술력과 시스템 통합으로 총소유비용을 최적화할 수 있습니다. 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 실시간 하이퍼바이저 기술 지원으로 이전에는 여러 개의 전용 시스템이 필요했던 다양한 워크로드를 이제 하나의 시스템에서 실행할 수 있습니다. 따라서 시스템 수가 감소하고 케이블 연결이 줄어들어 즉각적인 비용 절감 효과를 얻을 수 있습니다. 또한 단일 시스템의 평균 무고장 시간(MTBF)이 여러 시스템을 조합한 것보다 더 높기 때문에 안정성이 향상됩니다. 그리고 유지보수 노력과 계획된 다운타임을 줄여 총소유비용을 최적화하는 데 도움이 됩니다.
| 특징 | 기능 | 장점 |
| 포괄적 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오 | x86 및 ARM 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈, 맞춤형 냉각 솔루션, 설계 검증을 위한 추가 서비스, 개별 BIOS 및 부트 로더 적용 | 설계자는 전용 솔루션을 매우 신속하게 개발하는 데 필요한 모든 것을 얻을 수 있습니다. 핵심 역량에 온전히 집중하여 고객에게 최고의 성능을 제공할 수 있습니다. |
| 개방형 표준 | 고성능 PICMG 표준인 COM-HPC 및 COM Express와 저전력 SGeT 표준인 SMARC 모듈을 지원합니다. | 대규모 커뮤니티와 여러 공급업체의 폭넓은 지원을 통해 설계 보안을 강화하고 세컨드 소스 전략을 통해 장기적인 가용성을 높일 수 있습니다. 또한 공급망 회복탄력성이 향상됩니다 |
| 애플리케이션-레디 슈퍼 컴포넌트 | 컴퓨터 모듈은 CPU, RAM 및 컴퓨터 I/O를 구현하고 소프트웨어 지원 패키지와 함께 제공되는 완전 개발된 슈퍼 컴포넌트로 제공됩니다. | 컴퓨터 모듈은 산업 설계자에게 기성품 컴퓨터 온 모듈의 높은 설계 보안과 캐리어 보드의 높은 사용자 지정 기능이라는 두 가지 장점을 모두 제공합니다. 모듈식 접근 방식의 간단한 모듈 교체로 높은 확장성과 수월한 업그레이드가 가능합니다. |
| 가장 포괄적인 COM-HPC 제품 | 콩가텍은 가장 포괄적인 COM-HPC 에코시스템을 제공합니다 | 설계자는 신뢰할 수 있는 하나의 공급업체로부터 필요한 모든 것을 원하는 형태로 얻을 수 있습니다. 확장 가능한 최적의 모듈, 가장 효율적인 맞춤형 냉각 솔루션, 해당 평가용 캐리어 및 애플리케이션 캐리어, 보드 지원 패키지는 물론 사양 정의 단계부터 검증 단계까지 디자인 인(design-in) 서비스를 제공합니다. |
| 임베디드 비전 기능 | 일부 컴퓨터 온 모듈은 모듈에서 직접 MIPI-CSI를 지원하며 AI 및 비전 가속기가 탑재되어 있습니다. | 개발자는 이미 개발된 카메라 인터페이스 기술을 기반으로 애플리케이션을 구축할 수 있어 출시 기간과 설계 안정성이 향상됩니다. 강력한 인코딩/디코딩 및 AI 기능이 통합되어 있어 높은 와트당 성능비로 고효율 비전 애플리케이션을 구현할 수 있습니다. |
conga-HPC/mRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-HPC/cBLS
- 13th/14th Gen Intel® Core™ processors
- Hybrid design with P-cores & E-cores
- Intel® UHD Graphics 770
- PCIe Gen 4/5 & USB 3.2 Gen 2
- AI acceleration with Intel® VNNI
conga-SMX95
- NXP i.MX 95 processor series
- Up to 6-core ARM Cortex-A55
- NXP eIQ® Neutron NPU
- Advanced Security
- Industrial temperature support
conga-SA8
- Intel Atom x7000RE Series
- Up to 8 Cores
- Up to 16 GByte soldered LPDDR5
- Virtualization ready with Hypervisor
- Industrial temperature support
conga-TC750
- Intel® Arc™ Graphics with up to 128 EUs
- Up to 99 TOPS Edge AI performance
- Up to 128 GB RAM with in-band ECC
- Up to 16 cores / 22 threads
- PCIe Gen 4 & USB 4
conga-STDA4
- TI processor TDA4VM or DRA829J
- Dual Arm® Cortex®-A72
- Deep learning hardware accelerator
- Arm® Cortex®-R5F MCUs for real-time communication
- Industrial temperature support
conga-TCR8
- Up to 8 Zen 4 cores
- AMD Radeon™ RDNA™ 3 Graphics
- AMD XDNA™ NPU
- Up to 96 GB RAM (optional with ECC)
- TDP Range from 15W to 54W
- Onboard NVMe™ SSD (option)
conga-TC675r
- 13th Generation Intel® Core™
- Soldered memory
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
conga-TC700
- Intel® Core™ Ultra processors
- Up to 16 cores
- Up to 96 GB DDR5 with in-band ECC
- Built-in Intel® Arc™ GPU
- Integrated Intel® AI Boost NPU
Wireless TSN
Embedded vision integration is critical to the success of AI-enabled systems, whether in AMRs, AGVs, quality inspection systems, or collaborative robotics. Preconfigured embedded hardware and software vision building blocks make it easy for developers to quickly create custom solutions.
Introduction to workload consolidation
Leveraging multicore processors and virtualization, you can consolidate multiple tasks onto a single platform, where each task operates securely and independently from each other. This is an effective way to reduce costs and complexity in embedded applications.
Cutting complexity with a single module design
See system consolidation in action! Ono Sokki reduced hardware requirements for its test and measurement solution by going from seven systems down to just one with congatec's Computer-on-Modules and real-time hypervisor.
EXPERT VIDEO
High-performance AI for robotics
Claire Liu demonstrates the powerful AI capabilities of congatec’s COM Express Module in a real-life demo together with Intel. This demonstration highlights efficient edge AI processing using the conga-TC700 COM Express Type 6 module based on Intel Core™ Ultra processors. See demanding AI applications like natural language processing, image segmentation, and object recognition in action.
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Simplifying Edge IoT with aReady.IOT
Knud Hartung, Solution Manager at congatec, explains our demo featuring a conveyor belt system with real-time monitoring and control, all connected via our aReady.IOT software.
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Workload consolidation in action
Timo Kühn demonstrates a key capability for modern embedded systems to streamline development of demanding automation applications: workload consolidation.
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CoMs for AI in a nutshell
Maximilian Gerstl takes you on a quick and intensive tour and gives you a clear overview of congatec’s AI-accelerating modules
- perfect for powering your next automation application.
