2022년 12월 19일– 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다고 밝혔다.
새롭게 출시되는 COM-HPC Mini 표준은 2023년 상반기로 예정된 최종 승인의 마무리 단계에 들어갔다. 작은 크기에도 고도의 성능이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계된 COM-HPC Mini 사양은 4포트 또는 8포트 이더넷 스위치 크기에 불과한 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성을 열어줄 것으로 기대하고 있다. 이 같이 작은 규격의 시스템은 임베디드 및 에지 컴퓨팅의 여러 분야에서 수요가 높다. 적용 가능한 시장으로는이 모듈의 표준 기능인 메모리 다운 RAM을 활용하고자 하는 box PCs, Control cabinet / DIN-rail PCs, 재개발 지역용 적응형 IoT 게이트위에, 핵심 IT/OT 인프라용 사이버 보안 에지 컴퓨터, 내구성 테블릿/로봇과 차량용 컴퓨터 분야이다. 차세대 폼팩터에 예정된 프로세서는 12 세대 인텔 코어 프로세서 시리즈로, 콩가텍은 이 프로세서에 대한 초기 랩 테스트와 고객 의견을 반영해 즉시 활용이 가능한 설계 연구 자료를 제공하고 있다.
COM-HPC 실무그룹 의장직을 맡고 있는 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 “핀아웃 승인은 콩가텍에 매주 중대한 이정표로, 핀아웃 승인에 따라 콩가텍 등 COM-HPC 실무 그룹에서 활동하고 있는 컴퓨터 온 모듈 제조사들이 사전 승인된 데이터를 기반으로 이 규격에 부합하는 소형 폼팩터 임베디드 및 에지 컴퓨터 솔루션 개발을 시작할 수 있게 됐다”며 “인텔을 포함한 애플리케이션 프로세서 업체들이 최신형 고성능 프로세서 시리즈를 출시하는 내년도 시점에 맞춰 모듈을 출시하는 것이 목표이다”이라고 말했다.
COM-Express Mini에 제공되는 220개 핀 대비 400개의 핀을 제공하는 최신형 COM-HPC Mini 표준은 늘어나고 있는 이기종 및 다기능 에지 컴퓨터에 대한 인터페이스 수요를 충족하기 위해 설계됐다. 또한 썬더볼트(Thunderbolt) 및 디스플레이포트(DisplayPort) 등으로 호환되는 기능을 탑재한 최대 4개의 USB 4.0 포트와 최대 16개Gen4/5 PCIe 레인, 10 Gbit/s 속도의 이더넷 포트 2개를 지원한다. COM-HPC Mini의 커넥터는 Gen5/6 PCIe를 지원하는 32 Gbit/s 이상의 대역폭에도 호환되어 다른 신용카드 크기 모듈 표준의 성능을 훨씬 능가한다.
신규 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양과 차세대 기종과 핀 호환이 가능한 12세대 인텔 코어 프로세서 시리즈 기반으로 한 콩가텍 COM-HPC Mini 설계에 대한 연구 결과는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.
