2024년 3월 28일 – 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(www.congatec.com)이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능과 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우, 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어서 의미가 크다.
400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 훨씬 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한, 최대 입력 전력이 76와트에 달해 conga-HPC/mRLP 시리즈의 COM-HPC Mini 모듈에서 기탑재된 최대 14개 코어의 13세대 인텔 코어 프로세서 시리즈(코드명 랩터 레이크-P)를 포함한 고성능 멀티코어 프로세서에 상당한 유연성을 제공한다. 특히, 하이퍼바이저 기술이 통합된 펌웨어를 통해 가상머신에서 비반응성 기반으로 병렬작업을 수행할 수 있도록 하여 시스템 통합을 돕는다.
COM-HPC 설계 원리의 변화는 모듈 및 열 분산기(heat spreader)의 높이 전반에 영향을 주며, COM-HPC Mini 설계의 경우 높이가 5mm 감소했다. 이에 따라 캐리어 보드 상단에 요구되는 최소 설치 높이는 다른 COM-HPC 사양의 일반적 요구 조건인 24mm보다 낮은 19mm에 불과하며, 모바일 휴대용 디바이스 또는 패널형 PC에 필요한 초슬림 설계가 가능하다. 이러한 높이 제한을 맞추기 위해 COM-HPC Mini 모듈의 메모리는 모두 납땜으로 부착된다. 납땜된 메모리는 보다 향상된 내충격성 및 내진동성을 제공하며 열 분산기에 직접적인 열 커플링(thermal coupling) 지원을 통한 효율적인 냉각 기능을 제공해 COM-HPC Mini 모듈의 근본적인 견고함을 높인다.
새롭게 공개한 설계 가이드를 구현하는 과정에 도움이 필요한 경우 콩가텍이 제공하는 샘플 레이아웃을 받아볼 수 있고, 디자인-인 교육 과정을 수강할 수 있다. 콩가텍은 부품 선택을 지원하며 문제가 초기에 식별될 수 있도록 신호 무결성 시뮬레이션 서비스와 레이아웃 점검 서비스를 제공한다. 또한, 첫번째 시제품의 신속한 제공을 위한 옵션으로 엔지니어링도 지원한다.
COM-HPC 설계 가이드 개정본 2.2은 PICMG 홈페이지에서 확인할 수 있다. 또, COM-HPC Mini, conga-HPC/mRLP, 콩가텍 모듈 서비스에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.
Download the new COM-HPC Design Guide 2.2:
The key features of the COM-HPC Mini specification can be found at:
The first COM-HPC Mini module:
congatec module services:
You can experience these and other innovations at embedded world from April 9th -11th 2024:
Visit congatec in Hall 3 at Stand 241.
