2022년 8월 2일– 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 밝혔다. 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기간 동안 공급되는 표준형 및 준산업용 마더보드의 설계 위험과 변경 요구사항 및 공급망 불확실성을 제거한다.
프로세서 소켓 및 벤더에 구애받지 않는 이 보드는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A, B, C의 모든 고성능 컴퓨터 온 모듈에 장착이 가능해 OEM 설계를 더욱 유연하고 오래 유지시킨다. 콩가텍의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈은 전 제품에서 뛰어난 확장성을 지원하며 14가지의 최상급 성능을 제공한다. 최신형conga-HPC/uATX 캐리어 보드 제품군에 대한 성능 옵션에는 16코어 인텔 코어 i9 프로세서가 탑재되어 있으며, 현존하는 최상의 임베디드 클라이언트 성능을 제공하는 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈에서부터 인텔 셀레론 7305E프로세서를 탑재한 뛰어난 가성비의 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈까지 다양하다.
‘애플리케이션-레디’ 산업용 COM및 캐리어 보드와 맞춤형 냉각 솔루션, 모든 실시간 운영체제(RTOS)를 위한 종합적 BSP 및 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 실시간 하이퍼바이저와의 조합은 빠른 시장 출시를 가능하게 하며, 엔지니어링 비용을 반복 발생 없이 최저로 낮춰 마이크로 ATX 기반 시스템의 성능 증대를 위한 노력을 최소한으로 줄여준다. 이 제품은 고객들이 하나의 싱글 캐리어 컨셉에 기반해 다양하고 완벽한 제품 포트폴리오를 생성하도록 지원한다.
마이크로 ATX 기반 플랫폼의 업그레이드 및 업데이트 옵션은 설계 내재형으로 애플리케이션별 맞춤형 캐리어 보드와 시스템 설계에 대해 유연한 고성능의 네트워크와 시스템 설계 보안 및 지속 가능한 장기적 가용성을 제공한다. 공급망 불확실성의 시기에 가용한 COM-HPC 모듈을 선택할 수 있는 옵션이 새롭게 출시한 캐리어 보드의 차별점이다. OEM들은 하나의 반도체 또는 컴퓨터 온 모듈 벤더들이 제공하는 특정 BGA 또는 LGA 프로세서에 의존하지 않아 공급 부족 위험을 현저히 낮춰준다. 뿐만 아니라 기계 및 애플리케이션별 주변기기는 하드웨어를 변경할 필요 없이 그대로 유지된다.
마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “마이크로 ATX 폼팩터 규격의 산업용 COM-HPC 캐리어 보드는 컴퓨터 온 모듈의 모든 장점을 최상급 산업용 및 준산업용 마더보드 시장에 제공한다”며 “이 제품은 특정 세대의 프로세서에 맞춘 기존의 마더보드 기반 시스템 설계를 컴퓨터 온 모듈을 활용하는 훨씬 뛰어난 유연성과 지속적인 확장 가능성을 갖춘 마더보드 레이아웃으로 발전시킨다. NRE 비용을 낮추고 전용 시스템의 투자 수익을 극대화하기 위해서는 산업용 애플리케이션의 생명주기는 3~5년보다 길어야 한다. 전체 시스템을 다시 구축할 필요 없이 프로세서 성능을 향후 옵션에 맞춰 전환할 수 있다는 점은 여러 산업에 막대한 장점이 된다”고 말했다.
마이크로 ATX 폼팩터의 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 위해 설계된 conga-HPC/uATX 캐리어 보드를 사용하면 엔지니어들은 최적의 “타임투마켓” 을 위한 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템을 빠르게 시제품할 수 있게 된다. 마이크로 ATX 시스템 설계의 응용 분야는 다중 디스플레이를 지원하는 시스템 솔루션으로, 다양한 시장에서 사용된다. 일반적인 애플리케이션으로는 산업 및 의료용 HMI, 실시간 에지 컨트롤러, 산업용 PC 및 관제실 시스템부터 인포테인먼트 및 디지털 사이니지 애플리케이션과 전문 카지노 게임 시스템까지 매우 다양하다.
이 캐리어 보드는 PCIe Gen4 및 USB 4.0 등 최신형 인터페이스를 제공하며 12세대 인텔 코어 i9/7/5/3 데스크톱 프로세서(엘더레이크S)에 기반한 콩가텍의 최신 고성능 COM-HPC 클라이언트 모듈을 적용해 시스템 설계에 완벽한 제품이다. 가장 인상적인 것은 이제 엔지니어들이 인텔의 혁신적 성능의 하이브리드 아키텍처를 활용할 수 있게 됐다는 점이다. 최대 16개 코어와 24개 스레드를 제공하는 12세대 인텔 코어 프로세서는 강화된 멀티태스킹 및 확장성 수준을 지원한다.
차세대 IoT 및 에지 애플리케이션은 최적화된 고성능 퍼포먼스 코어(P코어)와 최대 8개의 저전력 효율의 코어(E코어) 및 DDR5 메모리 지원을 기반으로 멀티스레드 애플리케이션을 확장하고 백그라운드 작업을 보다 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 최고의 임베디드 클라이언트 성능에 최적화된 LGA 프로세서 기반 모듈의 그래픽은 최대 94% 빠른 성능을 제공하며, 이미지 분류 추론 성능은 최대 181% 처리량으로 거의 3배 향상되었다. 또한 이 모듈은 최대의 그래픽 및 GPGPU 기반 AI 성능을 위해 개별 GPU를 연결할 수 있는 방대한 대역폭을 제공한다.
이와 함께, 새로운 COM-HPC 클라이언트 모듈에는 Window ML, 인텔 배포용 OpenVINO Toolkit과 Chrome Cross ML을 지원하는 전용 AI 엔진이 설계되었다. 서로 다른 AI 워크로드는 P 코어와 E 코어는 물론 GPU 실행 장치에 원활하게 할당해 가장 집약적인 에지 AI 워크로드도 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 통해 다양한 코어를 활용하고 내장형 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한, 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 및 뉴럴 가속기 3.0(Intel GNA 3.0)은 동적 소음 억제와 음성 인식 기능을 구현할 수 있으며 프로세서가 절전 모드 해제 명령에 있는 동안에도 실행 가능하다.
12세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈은 다음 4가지 구성으로 출시된다.
| Processor | Cores/ (P + E) | P-cores Freq. [GHz] | E-cores Freq. [GHz] | GPU Compute Units | CPU Base Power [W] |
| conga-HPC/cALS-i9-12900E | 16 (8+8) | 2.3 / 5.0 | 1.7 / 3.8 | 32 | 65 |
| conga-HPC/cALS-i7-12700E | 12 (8+4) | 2.1 / 4.8 | 1.6 / 3.6 | 32 | 65 |
| conga-HPC/cALS-i5-12500E | 6 (6+0) | 2.9 / 4.5 | - / - | 32 | 65 |
| conga-HPC/cALS-i3-12100E | 4 (4+0) | 3.2 / 4.2 | - / - | 24 | 60 |
고성능 데스크톱 클라이언트 중 하위 제품군을 위해 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)에는 프로세서가 내장된 제품 10종이 함께 출시된다.
마이크로 ATX 캐리어 보드 설계는 주문생산기업(OEM)의 요청에 따라 변환이 가능하며 요청 시 캐리어 보드 설계도를 제공한다. 캐리어 보드 설계 방법을 배우고 싶은 엔지니어들은 콩가텍이 제공하는 COM-HPC 교육에 참여할 수 있다.
엔지니어들은 마이크로 ATX 폼팩터의 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 구성을 위해 conga-HPC/uATX 캐리어 보드를 주문하고 콩가텍의 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈과 해당 모듈에 적합한 냉각 솔루션을 주문해 현장 배치용 스타터 키트를 간편하게 컴파일링할 수 있으며, 콩가텍이 검증한 수요 높은 DRAM을 동일한 패키지로 주문할 수 있다. 이 스타터 키트는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술에 대한 지원은 물론 Real-time Linux 및 Wind River VxWorks에 대한 OS 지원도 제공해 에지 컴퓨팅 애플리케이션 개발을 원활하게 하고 가속화하는 포괄적인 생태계 패키지이다.
최신형 마이크로 ATX 마더보드 규격의 COM-HPC 캐리어 보드에 대한 자세한 정보는 제품 웹사이트에서 확인할 수 있으며, 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈, BGA 탑재 12세대 인텔 코어 프로세서 등 마이크로 ATX 마더보드 규격의 COM-HPC 캐리어 보드에 호환되는 COM-HPC 캐리어 보드에 대한 자세한 정보는 콩가텍 웹사이트에서 확인할 수 있다.
