Deggendorf, Germany, 13 April 2018 * * * 표준형 및 맞춤형 임베디드 컴퓨터 보드와 모듈의 선두업체인 congatec이 8세대 임베디드 Intel® Core™ 및 Xeon® 프로세서(코드명: Coffee Lake H)의 출시와 더불어 완전히 새로워진 자사의 conga-TS370 COM Express Type 6 컴퓨터 온 모듈을 출시했다. COM Express Type 6 모듈의 35-45 W TDP 클래스에 새로운 'Six-Pack' 등급의 하이엔드 임베디드 성능을 장착함으로써, 최대 6개의 코어, 12개의 쓰레드 및 최대 4.4 GHz에 달하는 강력한 터보 부스트를 최초로 지원해 최대 3대의 4K UHD 디스플레이를 구동할 수 있는 환경을 제공한다. 자체 초기 테스트 결과 congatec은 이 새로운 헥사코어 모듈이 7세대 Intel® Core™ 기반 변형 모델에 비해 45~50% 더 높은 멀티코어, 15~25% 더 높은 싱글 쓰레드 성능을 제공함을 확인했다. TPD를 바탕으로 한 시스템 설계를 통해 더 높은 대역폭을 확보함으로써, 전반적으로 낮은 전력 소비만으로도 더 높은 시스템 효율을 구현할 수 있게 되었다. 대상 애플리케이션으로는 고성능 임베디드 및 모바일 시스템, 산업 및 의료용 워크스테이션, 스토리지 서버 및 클라우드 워크스테이션뿐만 아니라 미디어 트랜스코딩 및 엣지 컴퓨팅 코어가 포함된다.
congatec의 제품관리이사인 Martin Danzer는 "의료용 이미지 처리와 Industry 4.0뿐만 아니라 상황 인식 및 교통 관제 등에 활용되는 비디오 분석이 새로운 성능 향상의 혜택을 누리게 될 것입니다."라며, “우리의 표준화된 Computer On Module, 쿨링 솔루션과 eAPIs를 통해 이러한 성능 향상의 혜택을 쉽게 누릴 수 있는 환경을 제공함으로써, 최신 프로세서로의 업그레이드를 거의 플러그앤플레이 방식으로 쉽게 수행할 수 있습니다.”라고 설명했다.
새로운 congatec 모듈은 성능 향상뿐만 아니라 10년 이상이라는 긴 사용 수명 및 4개의 USB 3.1 Gen 2(10 Gbit/s)와 Intel® Optane™ 메모리 지원을 통해 높은 대역폭을 확보했다. 또한 Intel® 소프트웨어 가드 익스텐션, 트러스티드 익스큐션 엔진(Trusted Execution Engine) 및 Intel® 플랫폼 트러스트 기술을 지원한다.
세부 기능
새로운 conga-TS370 COM Express Basic Type 6용 Computer On Module은 헥사코어 Intel® Xeon® 및 Intel® Core™ i7 프로세서 또는 45~ 35W cTDP 인벨롭 쿼드코어 Intel® Core™ i5 프로세서를 지원하며, ECC 옵션이 추가된 최대 32GB DDR4 2666 메모리가 장착 가능하다. 통합 Intel® UHD630 그래픽이DP 1.4 , HDMI, eDP 및 LVDS 연결을 통해 60Hz로 최대 3대의 4K 디스플레이를 지원한다. 최초로 하드웨어의 변경없이 소프트웨어만으로 디자이너가 eDP를 LVDS로 변경할 수 있게 된 점 역시 큰 특징이다. 모듈은 4개의 USB 3.1 Gen 2(10 Gbit/s), 8개의 8x USB 2.0 및 1개의 PEG와 8개의 PCIe Gen 3.0 Lane을 통해 Intel® Optane™ 메모리를 포함하는 강력한 시스템 확장을 지원한다. 일반적으로 사용되는 모든 Linux 운영 체제 및 64비트 Microsoft Windows 10, Windows 10 IoT를 실행할 수 있다. 끝으로 다양한 액세서리, 표준화 또는 고객 맞춤형 캐리어 보드와 시스템을 통한 프리미엄 등급의 개인 통합 지원이 새로운 모듈의 서비스 패키지에 포함되어있다.
새로운 conga-TS370 COM Express Type 6 용 Computer On Module은 다음과 같은 표준 구성으로 구매할 수 있다:
| Processor | Cores/Threads | Clock [GHz] (Base/Boost) | Cache (MB) | TDP / cTDP [W] |
|---|---|---|---|---|
| Intel® Xeon® E-2176M | 6 / 12 | 2.7 / 4.4 | 12 | 45 / 35 |
| Intel® Core™ i7-8850H | 6 / 12 | 2.6 / 4.3 | 9 | 45 / 35 |
| Intel® Core™ i5-8400H | 4 / 8 | 2.5 / 4.2 | 8 | 45 / 35 |
conga-TS370 고성능 COM Express Type 6 컴퓨터 온 모듈에 관한 자세한 정보는
www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-ts370.html 을 참조하십시오.
