Deggendorf/Nuremberg, Germany, 26 February 2019 * *표준화된 맞춤형 제작의 임베디드 컴퓨터 보드 및 모듈 공급 선도 업체 congatec(콩가텍)은 Embedded World 2019에서 세계 최초의 임베디드 폼 팩터에 최신 8 세대 Intel® Core™ 모바일 프로세서(위스키 레이크)를 제공한다. 상용급 Intel Core i7-8565U 모바일 프로세서가 장착된 COM Express Type 6 Compact 모듈, 3.5 인치 SBC 및 Thin Mini-ITX 마더 보드의 출시로 congatec(콩가텍)은 까다롭고 사이즈 제약이 있는 환경에 대비한 이 새로운 세대의 프로세서 출시에서 선구적인 역할을 수행하게 된다. OEM 고객은 새로운 최첨단BGA 프로세서 기술을 조기에 이용할 수 있으며 전략적으로 첫 시장 진출이라는 이점을 누릴 수 있다. 산업의 최종 고객은 2 코어 대신 4 코어와 전반적으로 향상된 마이크로 아키텍처로 이전 U 시리즈 프로세서와 비교해서 최대 어플리케이션 성능이 40% 향상된다.
congatec(콩가텍)의 마케팅 담당 이사 Christian Eder는 “우리의 주요 목표 중 하나는 고객들을 위해 임베디드 컴퓨터 기술의 사용을 가능한 한 단순화하는 것입니다. 그래서 우리는 임베디드 컴퓨터 온 모듈, 3.5 인치 SBC 및 Thin Mini-IXT 마더 보드를 현재 8 세대 인텔 코어 프로세서를 탑재 한 상업용 BGA 변형 제품으로 제공합니다. 특별히 수명주기가 짧고 OEM이 최신 성능으로 폐쇄 루프 제작이 가능한 보완형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 찾고 있는 초고속 모바일 성능 수준에서 가능한 한 빨리 최신 프로세서 기술을 배포하고자 하는 OEM을 지원합니다. 상업용 모바일 BGA 프로세서가 장착된 새로운 임베디드 보드가 이러한 요구를 정확히 충족시켜줍니다“ 라고 설명한다.
상용 BGA 프로세서는 근본적으로 새로운 마이크로 아키텍처 세대의 임베디드 제품 개발을 다양화 하는 주요 원천이다. 임베디드 시장은 서버, 모바일 및 PC/워크스테이션 시장처럼 x86 프로세서 공급 업체와 여전히 관련성이 없으므로 BGA 프로세서가 임베디드제품 다양화 보다 먼저 출시된다. 임베디드 제품의 다양화와 비교해서 상업용 BGA 프로세서는 임베디드 고성능 경쟁에는 중요하지 않지만 장기간 가용성 지원이 부족하다. 상업용 등급의 지원에 만족하지만 견고한 임베디드 폼 팩터가 필요한 OEM 고객에게는 하이브리드 임베디드 3.5 인치 SBC, Thin Mini-ITX 마더 보드 및 COM Express Type 6 모듈을 완벽하게 지원하는데 이 제품들은 상용 BGA급 프로세서와 견고한 임베디드 보드 및 모듈의 이점을 결합한 제품이다. 임베디드 보드 공급 업체가 제공하는 동일한 API 덕분에 이전보다 훨씬 빨리 해당 플랫폼에서 애플리케이션을 테스트 할 수 있기 때문에 다양한 종류의 임베디드 제품을 연속된 시리즈 양산에 적용하려는 공급업체도 이러한 보드들로 부터의 이점을 누릴 수 있다.
세부 설정 기능
새로운 하이브리드 임베디드 conga-JC370 3.5 인치 SBC, conga-IC370 Thin Mini-ITX 마더 보드 및 conga-TC370 COM Express Type 6 모듈은 향상된 마이크로 아키텍처 및 2코어에서 4 코어로의 도약으로 인해 이전 U 시리즈 프로세서(Kaby Lake 코드 명)에 비해 최대 40%까지 성능이 향상된 1.8GHz 쿼드 코어 Intel® Core™ i7-8565U 모바일 프로세서와 함께 제공된다. 메모리는 성능 향상과 일치하도록 설계되었으며 최대 2400 MT/s DDR4 SODIMM 소켓 2개를 총 64GB까지 사용할 수 있고 최초로 USB 3.1 Gen2가 자체 지원된다. 이 USB 초스피드 + 인터페이스는 최대 10 Gbps 또는 1.25 GByte/s를 전송할 수 있기 때문에 압축하지 않은 UHD 비디오를 카메라에서 모니터로 전송할 수 있다. 새로운 SBC와 마더 보드는 모두 1x DisplayPort++ 및 주변 장치용 전원 공급 장치를 지원하는 USB-C 커넥터를 통해 이러한 성능을 제공하므로 단일 케이블로 모니터 연결이 가능해진다. COM Express 모듈은 캐리어 보드의 동일한 기능을 지원한다. 추가 인터페이스는 폼 팩터에 따라 다르긴 하지만 최대 4096x2304 화소와 최대 2x 기가비트 이더넷(TSN 지원의 경우 1x)을 갖춘 총 3 개의 독립형 60Hz UHD 디스플레이를 지원한다. 새로운 보드와 모듈은 10W(800MHz)에서 25W(터보 부스트 모드에서 최대 4.6GHz까지)까지 확장 가능한 경제적인 15W TDP로 이 모든 것을 포함한 더 많은 인터페이스를 제공한다. Intel Core i7-8565U 프로세서 옆에 2 개의 코어와 최대 2.1GHz의 클럭 속도를 제공하는 i3-8145U 프로세서 변형제품을 사용할 수 있다. 물론 이러한 프로세서는 congatec(콩가텍)의 다른 모든 관련 폼 팩터에서도 사용할 수 있다.
새로운 conga-JC370 3.5 인치 -SBC에 대한 자세한 정보는 아래 출처에서 확인할 수 있다:
https://www.congatec.com/en/products/35-sbc/conga-jc370.html
새로운 conga-IC370 Thin Mini-ITX motherboard에 대한 자세한 정보는 아래 출처에서 확인할 수 있다: https://www.congatec.com/en/products/mini-itx-single-board-computer/conga-ic370.html
새로운 conga-TC370 COM Express Type6 Computer-On-Module에 대한 자세한 정보는 아래 출처에서 확인할 수 있다: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc370.html
