Seoul, Korea, 8 April 2021 * * *임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술의 선두 벤더인 congatec(콩가텍)이 AMD Ryzen™ Embedded V2000 프로세서를 기반으로 하는 새로운 COM Express Compact Computer-on-Module인 conga-TCV2를 발표했습니다. 이 모듈은 앞서 출시된 AMD Ryzen™ Embedded V1000에 비해 성능이 두 배로 향상되어 와트당 성능을 새롭게 정의하고 있으며, 15와트 TDP 설계에서 가장 좋은 입지를 차지하고 있습니다 [1]. 이 놀라운 저전력 플랫폼 성능은 실제 교차 플랫폼 테스트 제품군인 Cinebench R15 nt를 사용하여 검증되었습니다. AMD Ryzen Embedded V1608B 프로세서를 탑재한 이전 모듈과 비교할 때, conga-TCV2 모듈은 최대 8개의 코어로 97%(V2516)~140%(V2718)의 성능 상향을 제공합니다. 새로운 7nm Zen2 코어 덕분에 단일 코어 성능도 25%에서 35%까지 향상되어 이 새로운 모듈은 다양한 산업용 에지에서 작동하는 상시 연결 및 팬이 없는 임베디드 시스템의 성능 향상을 위한 완벽한 선택지를 제공합니다. 대표적인 응용 분야로는 다기능 산업용 에지 게이트웨이, 디지털 사이니지 시스템, 게임 터미널, 인포테인먼트 플랫폼이 있습니다. 15와트에서 최대 4배 4k60 그래픽을 위한 GPU 기능이 최대 40% 더 향상되며[2] 종합적인 GPGPU를 지원하는 운영 환경의 다중 헤드 의료 영상 시스템과 기계 비전 및 머신 러닝 시스템이 추가 타깃 시장이 되고 있습니다.
"새로운 AMD Ryzen Embedded V2000 프로세서의 향상된 기능은 54와트 TDP를 사용하는 액티브 냉각 시스템에서 활용될 수 있지만, 15와트 TDP 이하에서 작동하는 무팬 및 수동 냉각 시스템을 사용하는 고객이 상당히 많은 것을 알고 있습니다. 이러한 엄격한 제약 조건 하에서 작동할 때의 목표는 거친 환경에서 안정적으로 상시 작동할 수 있도록 매우 견고하고 밀봉된 시스템을 가능하게 하는 것입니다. 이러한 응용 분야에서 와트당 성능 향상은 두 팔 벌려 환영할 일이며, Zen 2 x86 CPU와 AMD Radeon™ 그래픽 코어는 이 분야에서 탁월한 점수를 얻을 수 있습니다."라고 congatec(콩가텍)의 제품 관리 책임자인 Martin Danzer는 설명합니다.
고정 장비 옆에 위치하는 태양열 고정형, 이동형, 자율형 시스템도 최대 10W의 cTDP까지 구성할 수 있는 새로운 AMD Ryzen Embedded V2000 프로세서 기반 Computer-on Module의 낮은 전력 값을 적극 활용할 수 있습니다. 이는 재충전을 하지 않는 생산적인 작동 시간이 TPD가 낮을수록 연장되기 때문에 중요합니다. 4개의 코어를 가진 10와트 TDP 플랫폼은 코어 수의 절반만 제공하므로 완전히 다른 저하된 성능군에 속하게 됩니다. 다른 15와트 TPD 플랫폼도 4개의 코어에 불과하지만 TPD를 축소할 수 없어 플랫폼 밸런싱 옵션이 제한됩니다. 반면 AMD Ryzen V2000 Embedded 프로세서는 이 단일 프로세서 아키텍처를 기반으로 10W에서 54W까지 매우 광범위한 성능을 제공합니다.
상세 설정된 기능
Type 6 핀아웃이 적용된 새로운 conga-TCV2 고성능 COM Express Compact 모듈은 최신 AMD Ryzen Embedded V2000 멀티 코어 프로세서를 기반으로 하며 다음과 같은 4가지 버전으로 제공됩니다.
| Processor | Cores/Threads | Clock [GHz] (Base/Boost) [3] | L2/L3 Cache (MB) | GPU Compute Units | TDP [W] |
| AMD Ryzen™ Embedded V2748 | 8 / 16 | 2.9 / 4.25 | 4 / 8 | 7 | 35 – 54 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2718 | 8 / 16 | 1.7 / 4.15 | 4 / 8 | 7 | 10 – 25 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2546 | 6 / 12 | 3.0 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 35 – 54 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2516 | 6 / 12 | 2.1 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 10 – 25 |
이러한 모듈은 와트당 컴퓨팅 성능을 최대 2배, 코어 수는 이전 세대에 비해 2배 증가되었습니다. 또한 대칭적인 다중 처리 기능 덕분에 최대 16개의 스레드로 특히 높은 병렬 처리 성능을 제공합니다. 이 모듈은 4MB L2 캐시, 8MB L3 캐시, 최대 32GB의 에너지 효율적이며 빠른 듀얼 채널 64비트 DDR4 메모리를 갖추고 있으며, 최대 3200 MT/s 및 ECC를 지원하여 데이터 보안을 극대화합니다. 최대 7개의 컴퓨팅 장치가 포함된 통합 AMD Radeon 그래픽은 고성능 그래픽 컴퓨팅이 필요한 응용 분야와 사용 사례를 지속적으로 지원합니다.
conga-TCV2 Computer-on-Module은 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 및 1x LVDS/eDP를 통해 최대 4k60 UHD 해상도의 독립 디스플레이를 지원합니다. 또한 성능 지향 인터페이스에는 1x PEG 3.0 x8 및 8x PCIe 3세대 레인, 4x USB 3.1 2세대, 최대 8x USB 2.0, 최대 2x SATA 3세대, 1x Gbit 이더넷, 8 GPOI I/O, SPI, LPC와 보드 컨트롤러에서 제공되는 2x 레거시 UART가 포함됩니다.
지원되는 하이퍼바이저 및 운영 체제에는 RTS Hypervisor와 Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q, Wind River VxWorks가 포함됩니다. 통합 AMD Secure 프로세서는 안전에 중요한 응용 분야의 경우 RSA, SHA, AES의 하드웨어 가속 암호화 및 암호 해독을 지원합니다. TPM 지원 또한 온보드되어 있습니다.
새로운 conga-TCV2 고성능 COM Express Compact Type 6 모듈에 대한 자세한 내용은 다음 사이트에서 제공됩니다: http://www.congatec.com/ko/products/com-express-type6/conga-TCV2/
[1] Testing conducted by AMD Performance Labs as of July 2020 on the Ryzen™ Embedded V2718 and June 2018 on the Ryzen Embedded V1605B processor both at 15 watts (STAPM mode enabled) using Cinebench R15 nt. Results may vary. EMB-170
[2] Testing conducted by AMD Performance Labs as of July 2020 on the Ryzen™ Embedded V2718 and June 2018 on the Ryzen Embedded V1605B processor both at 15 watts (STAPM mode enabled) using 3DMark11. Results may vary. EMB-172
[3] Max boost for AMD Ryzen and Athlon processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updates. GD-150
