2023년 3월 2일 – 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 서울 코엑스에서3월 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스번호 C534)에서 에지 컴퓨팅을 위해 향상된 고성능 환경을 선보인다.
이번에 공개되는 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 한다. 특히 이번 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이며, 하카루스(Hacarus) 및 바슬러(Basler)와 협업한 스마트 비전(vision) 솔루션 플랫폼, 하일로(Hailo)와 협업한 AI 등 고성능 환경을 소개한다. 해당 분야를 선도하는 강력한 에코시스템 파트너들이 컴파일한 애플리케이션-레디 에지 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 OEM 기업들은 노동 및 비용 집약적인 기초 작업의 부담에서 벗어나 제품 엔지니어링 및 출시 속도를 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
새로운 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈
전시되는 포트폴리오는 고성능 COM-HPC 서버-온-모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트-온-모듈까지 다양하다. 콩가텍은 포트폴리오에 맞게 설계된 냉각 솔루션과 캐리어보드, 설계 지원(Design-in) 서비스와 더불어 설계자들이 디지털 전환을 가속화하기 위해 차세대 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다. 그리고 새로운 COM-HPC Mini로 공간 제약적인 솔루션도 콩가텍 포트폴리오의 성능 향상과 현저히 증가한 최신 고속 인터페이스에 연결할 수 있다. 이에 따라 OEM 기업들은 내부 시스템 설계 및 하우징을 크게 변경하지 않고도 자사의 전체 제품군을 새로운 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있게 됐다. 이 두 가지 레퍼런스 시스템 설계는 OEM 기업들이 사전 검증된 시스템 개념을 사용함으로 처음부터 모든 것을 개발하지 않아도 특정 요구사항에 보다 빠르게 적응해 애플리케이션의 생산성을 쉽게 높일 수 있도록 한다.
COM-HPC 제품의 임베디드 에지 서버 플래그십은 열악한 산업 환경을 위한 히트 파이프 냉각이 적용된 레퍼런스 시스템으로 설계됐다. 이 제품은 인텔 제온 D 프로세서 (코드명 Ice Lake D) 가 탑재된 conga-HPC/sILH 서버-온-모듈을 기반으로 하며 8x 25Gb 이더넷으로 고급 네트워크 기능을 제공한다. 최대 20개의 코어가 탑재된 이 제품은 생산 셀의 워크로드 통합은 물론 IoT 네트워크 인프라의 통신 제어에 사용될 수 있다. 데이터 애그리게이터 및 OT와 IT 간의 보안 게이트웨이 등으로도 활용할 수 있으며 ‘Real-Time Systems’의 실시간 하이퍼바이저 기술까지 합치면 핵심 애플리케이션이 혼합된 시나리오 구현을 가능하게 한다.
콩가텍은 산업용 워크스테이션 성능을 위해 최대 14개의 코어를 장착한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cRLP 클라이언트-온-모듈 기반의 강력한 COM-HPC 클라이언트 레퍼런스 시스템 설계를 공개했다. 이 팬리스(fanless) 설계는 실시간 제어, 인공지능, HMI 시각화 및 에지 게이트웨이 기능을 갖추고 단일 플랫폼에서 구동하는 모든 고성능 애플리케이션에 적용할 수 있다.
하일로 와의 협업을 통한 인공 지능
콩가텍은 AI 프로세서 공급업체 하일로와의 새로운 협력을 통해 하일로-8 AI 모듈 1개가 호스팅된 3.5인치 싱글보드 컴퓨터 (SBC) conga-JC370에 연결된 4대의 카메라로 데모를 선보인다. 하일로-8 에지 AI 프로세서의 성능은 연산 속도가 최대 26 TOPS (Tera-Operations Per Second)로, 다른 모든 에지 AI 프로세서를 현저히 압도한다. 이 프로세서는 필요한 메모리를 포함해도 동전보다 작은 크기이지만 다른 솔루션에 비해 면적 및 전력 효율이 월등히 우수하다. 신경망의 핵심 특성을 활용하는 아키텍처로 구성된 신경망칩은 에지 디바이스가 그 어떤 AI 칩 및 솔루션보다 더 효율적이고 지속 가능한 방식으로 딥 러닝 애플리케이션을 전면적으로 실행함과 동시에 비용을 현저히 절감할 수 있도록 한다. 다양한 컴퓨터 비전 작업에 대해 사전 훈련된 딥 러닝 모듈이 장착된 애플리케이션-레디 3.5인치 SBC에 호스팅된 이 새로운 AI 플랫폼에서 엔지니어들은 프로토타입을 신속하게 구현할 수 있다.
하카루스 및 바슬러와의 협업을 통한 스마트 비전
이번 스마트 비전 시연은 하카루스의 일본 AI 전문가들과의 협력으로 전시하게 됐으며, 머신러닝 알고리즘에 기반한 효율적인Sparse Modeling Kit로 구성되어 있다. Sparse Modeling은 데이터 훈련을 거의 하지 않고도 고도로 정확한 예측이 가능하고 이러한 점은 특히 비전 기반의 검사 시스템에 유리한데, 제조 품질이 우수하면 기각률이 자연스럽게 낮아지기 때문이다. Sparse Modeling을 사용하면 50개 이하의 이미지로도 새로운 검사 모델을 생성할 수 있다. 이는 전통적인 AI가 필요로 하는 1000개 이상의 이미지에 비해 현저히 적은 숫자다. Sparse Modeling Kit은 개별적으로 사용이 가능하고 기존의 검사 시스템에 추가해 사용할 수도 있다. 주 고객은 비전 시스템 제공 업체 및 SI 업체이고, 또다른 고객군으로는 비전 기반 AI 설치에 알고리즘을 수정하는 데 비용이 너무 높아 사용하지 못했던 머신 빌딩 관계자 및 시스템 구축자들이 있다.
더 자세한 사항은 콩가텍의 COM-HPC 제품 및 서비스 홈페이지와 Sparse Modeling 백서에서 확인할 수 있다.
