Seoul, Korea, 2 March 2021 * * * 임베디드 에지 컴퓨팅 기술의 선두 업체인 congatec(콩가텍)은 2021 가상 임베디드 월드에서 고사양 COM-HPC부터 저전력 SMARC 모듈에 이르는 모든 성능 수준에 맞는 확장된 온도 범위 플랫폼을 통해 고객의 내구성 강화 문제에 집중하고 있습니다. 확장된 온도 범위 내에서 특히나 문제가 나타나는 에지 컴퓨팅 플랫폼의 더 높은 TDP를 정복을 위해서는 나온 COM-HPC 서버 모듈에 대한 솔루션 포트폴리오는 특히 인상적이라고 할 수 있습니다.
이러한 솔루션에 집중한 원동력은 보통 매우 혹독하고 까다로운 환경에서 디지털화 프로젝트를 용이하게 하기 위한 실시간 포그 컴퓨팅 기술과 러기드 에지에 대한 수요 증가였습니다. 내구성이 극히 뛰어난 이 플랫폼의 일반적인 이용 사례는 중요한 철로, 도로 교통, 스마트 시티 인프라, 해상 리그, 풍력 발전 지대, 배전망, 오일/가스/담수 산업용 배관 계통, 전기통신 및 방송망, 분산된 감시/보안 시스템 등에서 찾아볼 수 있습니다. 또 다른 목표 시장으로는 IIoT/Industry 4.0 접속, 야외 키오스크, 디지털 신호 시스템을 갖춘 네트워크 연결 산업 장비 및 의료 장비와 자율 주행 물류 차량과 같은 차량 내 애플리케이션이 있습니다.
congatec(콩가텍)이 제시하는 혹독한 환경용 새 플랫폼은 -40°C~+85°C의 극한 온도 범위를 지원하며 충격 및 진동에 대비한 BGA 결합 프로세서를 갖추고 있을 뿐만 아니라 EMI 저항성이 높습니다. 또한 옵션으로 보호 코팅이 적용되도록 제작할 수 있어, 응결, 바닷물, 먼지 등이 침투하지 않도록 플랫폼을 보호합니다.
확장 가능한 11세대 Intel® Core™ 프로세서를 탑재한 COM-HPC 및 COM Express
새 플랫폼의 장점은 COM-HPC 및 COM Express 표준에 기초한 혹독한 환경용 고급 x86 COM입니다. conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A 모듈과 conga-TC570 COM Express Compact 모듈은 온도 범위 -40°C~+85℃의 극한 온도에서 확장 가능한 새로운 11세대 Intel® Core™ 프로세서와 함께 사용할 수 있습니다. 두 모듈 모두 최초로 4세대 성능의 PCIe 4개를 지원하여 대규모 대역폭으로 주변 장치와 연결될 수 있습니다.
인텔 Atom® x6000E 시리즈 프로세서를 탑재한 플랫폼
인텔 Atom® x6000E 시리즈, Intel® Celeron® 및 Pentium® N & J 시리즈 프로세스를 기반으로 온도 옵션이 -40°C~+85℃인 congatec(콩가텍)의 러기드 플랫폼은 SMARC, Qseven, COM Express Compact/Mini 폼팩터와 Pico-ITX 싱글 보드 컴퓨터(SBC)로 사용할 수 있습니다. 이 제품은 향상된 성능뿐만 아니라 TSN(Time Sensitive Networking), Intel®
