소형 폼팩터 규격

크기 95x70mm에 불과한 COM-HPC 클라이언트 사양 기반의 COM-HPC Mini는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A의 절반 크기다. COM-HPC Mini는 COM-HPC 클라이언트의 사용 모델을 이전 크기 제한으로 처리할 수 없었던 어플리케이션으로 확장한다. 인터페이스에 필요한 변경사항을 최소화하여, COM-HPC Mini 모듈은 클라이언트 및 서버 사양과 호환되지 않는다. 가장 중요한 변화는 2개가 아닌 1개의 고속 커넥터를 사용한다는 것이다. 또한 이 커넥터는 최적화된 기능 세트를 제공하기 위한 다른 핀아웃도 함께 지원한다. 
따라서 400개의 핀을 제공하는 COM-HPC Mini는 완전한 기능을 갖춘 USB 4.0 포트, 썬더볼트(Thunderbolt), Gen4/5 PCIe 레인 및 10 Gbit/s 속도의 이더넷 포트 등을 포함해 모든 범위의 최신 고대역폭 인터페이스를 전송할 수 있도록 지원한다. 

고성능 설계

Mini 표준의 지정된 최대 열 분산은 COM-HPC 클라이언트 대비 감소했지만, 76와트까지의 최대 전력 소비는 성능 지향 프로세서를 위한 충분한 헤드룸을 제공한다. 이를 통해 COM-HPC Mini는 최신 멀티코어 프로세서 기술이 제공하는 전례 없는 수준의 SFF 설계를 제공할 수 있다. 일례로, 인텔 코어는 새로운 폼팩터를 위한 당연한 선택이 될 것이다

견고한 설계

또 다른 변화는 모듈 및 히트스프레더 설계의 전체적인 구조 높이에 영향을 미치며, 현재 이 높이는 5mm 더 낮다. 결과적으로 모듈과 히트스프레더는 다른 COM-HPC 사양과 마찬가지로 20mm가 아닌 캐리어 표면 위 15mm만을 필요로 한다. 이를 통해 모바일 휴대 장치나 산업용 PC에 필요한 슬림한 설계가 가능하다. COM-HPC Mini 모듈은 높이 제한을 유지하기 위해 납땜된 메모리가 필요하다. 납땜된 메모리는 충격과 진동에 대한 높은 저항을 제공할 뿐만 아니라 직접적인 열 결합으로 히트스프레더에 효율적인 냉각 기능을 제공하기 때문에 COM-HPC는 견고하게 설계될 수 있다.