ハイパフォーマンスの組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーション向けに設計されたコンガテックのパフォーマンスクラス モジュールは、最新のマルチコア CPUと GPUを統合して、没入型グラフィックスや AI推論ワークロードの高速化を実現します。 これらは、パワフルな PLCやHMI、作業現場システムから、没入型デジタルサイネージ システムやハイパフォーマンス医療機器に至るまで、幅広いアプリケーションに非常に高いスケーラビリティを提供します。


COM-HPC Client

次世代のハイエンド組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーションに最適

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Virtualization Ready

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake-S」)を搭載した COM-HPC Client Size C ハイパフォーマンス モジュール

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Virtualization Ready

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake」)を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール

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Virtualization Ready

第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Tiger Lake-H」)を搭載した COM-HPC Client Size B ハイパフォーマンス モジュール


COM-HPC Mini

スペースと電力が制限されるアプリケーションに並外れたパフォーマンスと I/O 密度を提供

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Virtualization Ready

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake-P」)を搭載した COM-HPC Mini Size ハイパフォーマンス モジュール


COM Express Type 6

あらゆるレンジの組込みコンピューティング アプリケーションに対応する、最も洗練されたハイパフォーマンスなエコシステム

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conga-TCR8

Virtualization Ready
  • 最大8個の Zen 4 コア
  • AMD Radeon™ RDNA™ 3 グラフィックス
  • AMD XDNA™ NPU
  • 最大 128 GB RAM(ECCはオプション)
  • TDP レンジ:15W ~ 54W
  • オンボード NVMe™ SSD(オプション)
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conga-TC700

Virtualization Ready
  • Intel® Core™ Ultra processors
  • Up to 16 cores
  • Up to 96 GB DDR5 with in-band ECC
  • Built-in Intel® Arc™ GPU
  • Integrated Intel® AI Boost NPU
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conga-TC675r

Virtualization Ready
  • 13th Generation Intel® Core™
  • Soldered memory
  • Extended temperature range options
  • Up to 14 cores
  • PCIe Gen 4
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conga-TC675

Virtualization Ready
  • 13th Generation Intel® Core™
  • Intel® Performance Hybrid Architecture
  • Extended temperature range options
  • Up to 14 cores
  • PCIe Gen 4
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conga-TS570

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Performance-optimized design
  • Up to 8 cores
  • Extended temperature range options
  • PCIe Gen 4
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conga-TCV2

Virtualization Ready
  • AMD Embedded Ryzen V2000 processor series
  • High-performance Vega 7 GPU
  • Superior cost/performance ratio
  • Up to 8 cores
  • Wide TDP range from 10-54 W