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エッジサーバのパフォーマンスを容易に実装
エッジサーバは、必要のない機能に対する不要なコストを削減するために、ターゲット アプリケーションの特定の要件に合わせて簡単に設計できる必要があります。 コンガテックの拡張性の高いサーバ・オン・モジュール エコシステムは、これに最適であり、アプリケーションの要件にピッタリなサーバを設計するために、さまざまなパフォーマンス クラスと、さまざまなフォームファクタを標準化されたモジュールとして提供します。 専用に設計された冷却ソリューションとデザインイン サービスにより、新しいエッジサーバ ソリューションのデザインインと市場投入までの時間をさらに短縮します。
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エッジのAI（人工知能）を強化する
AIは多くの場合、高い処理能力に加えて GPGPU など、追加の演算アクセラレータが必要になります。 さらに、手術用ロボットや自動運転用の高度運転支援システムなど、多くのアプリケーション分野では、処理時間を保証し信頼性の高い AI推論を、クラウドではなくローカルで実行する必要があります。 コンガテックのテクノロジーによって、ヘテロジニアス コンピューティングを使った柔軟なエッジサーバ設計が可能になるため、非常に効率的に AIを導入することができます。
より多くのタスクをより確実に処理
リアルタイム制御や IIoT接続、AI推論は、エッジサーバによって処理しなければならないタスクの一部です。 リアルタイム ハイパーバイザを使用することで、個々のアプリケーションが相互に影響を与えることなく、クリティカルなサブアプリケーションと関連するオペレーティングシステムを 1つのシステムに統合することができます。 これによりシステムの数を1つに減らすことができるため、複雑さが解消され、システム全体の信頼性が向上します。 コンガテックのグループ企業が提供するリアルタイム ハイパーバイザは、装置メーカーのソリューションに、さまざまなメリットをもたらします。
TCO（総所有コスト）とサステイナビリティを最適化
エッジサーバを導入すると、常に最新のパフォーマンスと、最大のデータとストレージの帯域幅を提供する必要があります。 これには定期的なアップグレードが必要です。 COM HPC や COM Express サーバ・オン・モジュールは、将来を見据えたアップグレードパスを提供し、長年使用した後でも、設置済みのシステムのパフォーマンスを、システム設計を変更することなく簡単なモジュール交換によって向上させることができます。 これにより、アップグレードにかかるコストとコンポーネントが節約され、ROI（投資収益率）のみならず、サステイナビリティも向上します。
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デジタル トランスフォーメーションを安全に導入
エッジサーバは、ローカル アプリケーションへの接続性やデータの透明性、そしてパフォーマンスだけでなく、最適化も提供します。 これらの利点は、IT/OT のセキュリティによってのみ保証することができます。 セキュリティなしにデジタル トランスフォーメーションは実現しません。 保存データや転送中データ、使用中データの脅威に対する潜在的な攻撃対象領域の作成を回避するために、コンガテック のサーバ・オン・モジュール エコシステムは主要なセキュリティ機能をサポートしています。 RTS セキュア ブートローダを使用することで、仮想化システムであっても、不正なソフトウェアの実行から効果的に保護することができます。
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アプリケーション分野の拡大
設置場所の環境条件は、エッジサーバの使用条件を考慮してはくれません。 ライフラインやセキュリティとストレージ、パフォーマンス スイッチ、あるいは無線アクセス ネットワーク（RAN）のような 5G インフラストラクチャに採用される、コンパクトな屋外エッジサーバを実現するためには、厳しい温度条件や衝撃、振動への耐性、そして柔軟なインタフェースの実装が必須です。 コンガテックのサーバ・オン・モジュール エコシステムは、-40℃ ～ +85℃ までの拡張温度範囲をサポートし、最適なアクティブ、およびパッシブ冷却ソリューションを提供します。
+ どのエコシステムが最適なのでしょうか?
| インテル Xeon D 搭載のサーバ・オン・モジュール | インテル Xeon D 搭載のサーバ・オン・モジュール | Intel Atom 搭載のサーバ・オン・モジュール | |
| COM-HPC Server LCC | COM-HPC Server HCC | COM Express Type 7 | |
| AI を利用した物体認識によるビデオ監視（例：風力発電所、送電線、交通路、その他の重要なインフラストラクチャなどの監視） | +++ | +++ | ++ |
| 5G インフラストラクチャ - 無線アクセス ネットワーク（RAN）ユニット | +++ | +++ | ++ |
| 5G インフラストラクチャ - 分散型ユニット | +++ | ++ | o |
| 5G インフラストラクチャ - 中央ユニット | +++ | + | - |
| 5G インフラストラクチャ - プライベート マイクロセル | +++ | +++ | ++ |
| 産業グレードのスイッチおよびファイアウォール機器 | +++ | +++ | +++ |
| ライフラインや石油・ガス産業のインフラストラクチャ向け屋外グリッドサーバ | +++ | +++ | +++ |
| スマートグリッドの負荷分散 | +++ | +++ | +++ |
| ロボット（例：手術） | +++ | ++ | + |
| メディカル イメージング | +++ | +++ | o |
| 鉄道や自動車間、あるいは自動車とインフラストラクチャ間の通信用の沿線設備 | ++ | ++ | ++ |
| 製造現場に設置する AI や予知保全のためのエッジサーバ | +++ | +++ | +++ |
| 小規模データセンター（ミニ データセンター） | +++ | ++ | + |
凡例: +++ 最適なソリューション； ++ 非常に良いソリューション； + 良いソリューション； ○ コストやパフォーマンスが適合する場合は推奨； - 非推奨
+ コンガテックのハイパフォーマンス エッジサーバ エコシステム
| ファクト | 機能 | 利点 |
| 包括的なコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオ | x86 ベースのコンピュータ・オン・モジュール。 専用の冷却ソリューション。 設計を検証するための付加サービス。 個別の BIOS とブートローダーのカスタマイズ | 設計者は、パワフルなエッジサーバを、迅速に開発するために必要なすべてを手に入れることができます。 最高のパフォーマンスを提供するために、コア コンピテンシーに集中することができます。 |
| ベンダーに依存しない規格 | ハイパフォーマンスの PICMG規格である、COM-HPC と COM Express をサポート | 大規模なコミュニティと複数のベンダーによる幅広いサポートにより、セカンドソース戦略を通じて設計に対する保証と長期供給性が向上します。 また、サプライチェーン問題も改善されます。 |
| アプリケーションレディのスーパーコンポーネント | サーバ・オン・モジュールは、CPU、RAM、およびコンピュータ I/O を実装し、ボード・サポート・パッケージが付属した、動作検証済みのスーパーコンポーネント | サーバ・オン・モジュールは、完成されたモジュールの高い設計品質と、キャリアボードの高いカスタマイズ性の両方の長所を設計者に提供します。 モジュール式のアプローチは、モジュールを簡単に交換することによる、高い拡張性を提供し、容易なアップグレードを可能にします。 |
| 専用のサーバ・オン・モジュール エコシステム | COM-HPC と COM Express の特長は、PCIe やイーサネット帯域幅の増加、リモート管理機能、および COM-HPC のメモリ容量増加 | サーバ・オン・モジュールは、現在、および将来のエッジサーバで要求される最先端のパフォーマンスやインタフェース、帯域幅、メモリなどに対応することができます。 サーバグレードの消費電力に最適化されたアクティブ、およびパッシブ冷却ソリューションのほか、キャリアボードやイーサネット インタフェース テクノロジーにより、個々の設計を有利にスタートさせることができます。 |
| 最も包括的な COM-HPC 製品 | コンガテックは最も包括的な COM-HPC エコシステムを提供 | 設計者は、信頼できる 1つのベンダーから、必要なすべてのものを、必要な形で入手することができます。 最適で拡張性の高いモジュール、専用に作られた最も効率的な冷却ソリューション、対応する評価用キャリアボードとアプリケーション キャリアボード、ボード・サポート・パッケージ、および仕様策定フェーズから検証フェーズまでのデザインイン サービス。 |
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conga-HPC/sILH
インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ（コードネーム「Ice Lake D」）を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール
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インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ（コードネーム「Ice Lake D」）を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール
conga-B7XI
- Intel® Xeon® D1700 processors
- Up to 10 cores
- Up to 128 GB RAM
- Extended temperature options
- Up to 4x 10 GbE supporting CEI/KR/SFI
conga-B7E3
- AMD EPYC™ Embedded 3000 Series
- Up to 16 cores
- Up to 96 GB RAM
- Extended temperature options
- 4x 10 GbE with KR interface support
conga-B7AC
- Intel Atom® C3000 processor family
- Up to 16 cores
- Extended temperature options
- Power-optimized design
- 4x 10 GbE with KR interface support
conga-HPC/uATX-Server
- COM-HPC Server およびエッジコンピューティングのクイック スタート
- 比類のない機能密度
- 産業用温度のサポート
- スケーラブルなμATXキャリアボード
