コンガテック（congatec）は、PICMG COM-HPC テクニカル サブコミッティーにおいて、新しいクレジットカード サイズ（95x60mm）のハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュール規格、COM-HPC Mini のピン配列とフットプリントが承認されたことを発表します。 新しい COM-HPC Mini 規格の開発は、2023年前半に予定されている最終承認に向けて順調に進んでいます。 小さくても非常に高いパフォーマンスを必要とするアプリケーション向けに設計された新しい COM-HPC Mini 規格は、4ポートや8ポートのイーサネットスイッチなど、小型で超強力なマイクロコンピュータを必要とするデバイス開発への道を開きます。 このような小型のシステムは、組込みやエッジコンピューティングの多くの分野で必要とされています。 ターゲット市場は、ボックスPCや制御キャビネット/DINレールPC、既存システムに取り付けるためのIoTゲートウェイ、クリティカルなIT/OTインフラストラクチャ向けのサイバーセキュリティ用エッジ コンピュータ、堅牢なタブレットなどで、このモジュールは標準でRAMが直付けされているため、超堅牢なロボットや車載コンピュータなどにも最適です。 この新しいフォームファクタに搭載を予定しているプロセッサは、第12世代インテル Core プロセッサ シリーズで、コンガテックは、最初のラボ・テストとカスタマからのフィードバックを得るための試作機をすでに提供しています。
「COM-HPC ワーキンググループで活動している、コンガテックのようなコンピュータ・オン・モジュールやキャリアボードのメーカーにとって、ピン配列の承認は重要なマイルストーンであり、この承認によって規格に準拠した最初の小型フォームファクターの組込みおよびエッジコンピュータ ソリューションの開発をスタートすることができます。 目標は、インテルや他のアプリケーションプロセッサのベンダーが新しい世代のハイエンドプロセッサをリリースするのと同時に、そのプロセッサを搭載したモジュールを市場に投入することで、これは来年を想定しています」 と、コンガテックのプロダクト マーケティングディレクターで COM-HPC ワーキンググループの議長である、クリスチャン・エダー（Christian Eder）氏は説明します。
COM Express Mini が220ピンなのに対して、新しい COM-HPC Mini規格は400ピンを提供し、ヘテロジニアスやマルチファンクションのエッジコンピュータなど高まるインタフェースのニーズを満たすように設計されています。 拡張機能には、Thunderbolt や DisplayPortのオルタネートモードを含む、フル機能を備えた最大4つの USB 4.0や、最大16レーンの PCIe Gen 4/5、2つの 10 Gbit/s イーサネットポートなどがあります。 それに加えて、COM-HPC Mini のコネクタが 32 Gbit/s を超える帯域幅（PCIe Gen 5、Gen 6 をサポート可能）に対応しているということを考慮すると、明らかにその性能は他のすべてのクレジットカードサイズのモジュール規格をはるかに超えています。
新しい COM-HPC Mini コンピュータ・オン・モジュール規格と、今後リリースを予定している製品とピン互換の、第12世代インテル Core プロセッサシリーズを搭載した、コンガテックの COM-HPC Mini 試作機の詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/com-hpc-mini/
