組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、11月15日から17日までパシフィコ横浜にて開催される EdgeTech+ 2023（ブース番号 B-L10）において、エッジをデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。 展示内容は、堅牢なファンレスのエッジサーバーから、既存の古い機器をデジタル化するためのセキュアな接続ソリューションまで多岐にわたります。
展示のハイライト: ハイパフォーマンス COM-HPC エコシステム
コンガテックの展示のハイライトは、ハイパフォーマンス エッジ アプリケーションを実現する COM-HPC モジュールの完全なエコシステムです。 最近、COM-HPC 1.2 規格が承認されたことにより、COM-HPC は、低消費電力サーバーからハイエンド サーバーに至るまでのアプリケーションにとって、最もスケーラブルでパワフルな規格となりました。 第13世代 インテル Core プロセッサー（コードネーム Raptor Lake）を搭載したコンガテックの新しい COM-HPC Mini モジュールは、クライアント レベルでのハイエンドの組込みおよびエッジ コンピューティングの新しいベンチマークとなります。 このスモール・フォーム・ファクター規格により、スペースに厳しい制約のあるソリューションにおいても、パフォーマンスの大幅な向上と非常に多くの新しい高速インターフェースを利用することができます。 これによって、製品ファミリー全体を新しい PICMG 規格に移行することができるようになります。
ファンレス エッジサーバー
さらに、コンガテックは、EdgeTech+ 2023 で COM-HPC Server モジュールを搭載したファンレス エッジサーバーも初公開します。 この堅牢なマイクロサーバーは、拡張された動作温度範囲のサポートが必要な過酷な環境の次世代のリアルタイム ワークロードを加速します。 最新の COM-HPC Server モジュールの主な機能は、最大20コア、最大1TB RAM、PCIe Gen 4、最大100GbE 接続、TCC/TSN サポートなどです。 アプリケーションの適用範囲は、オートメーションの産業用ワークロード統合やロボティクス、医療バックエンド イメージングから、石油、ガス、電気などのスマートグリッドや鉄道、通信ネットワークなど、ライフラインや重要インフラ向けの屋外サーバーまで多岐にわたります。 また、ビジョンを使ったビデオ セキュリティや監視も適用対象のエッジ アプリケーションです。
コンガテックのセキュアなエッジ接続のためのマルチツール
コンガテックは、生産プロセスをデジタル化する最初のステップから、エッジで収集したデータを直接使用することや、さらなる処理に至るまで、プロセス全体をカバーする新しいデジタル化ソリューションも発表します。 新しいソリューションにより、セキュアな OT/IT 接続が可能になり、別の生産部門や場所にまたがる OT システムを統合することもできます。
このソリューションは、産業用途向けのコンパクトでアプリケーションレディのシステムとして利用でき、フレキシブルにに物理インターフェースを選択することができます。 システムのコンフィグレーションは簡単で、個々のソリューション モジュールは簡単なパラメーター設定後にそのまま使用できます。 専用のプログラミングは必要ありません。 このため conga-connect は、柔軟なデジタル化ソリューションを求めている機械メーカーやシステム インテグレーター、製造メーカーにとって理想的なものとなっています。
コンガテックが EdgeTech+ 2023（11月15日～17日）、ブース B-L10 で展示する内容の詳細については、以下のサイトをご覧ください。
