組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、embedded world 2023 (ホール3 / ブース241) において、包括的な COM-HPC のエコシステムを発表します。 COM-HPC のポートフォリオは現在、ハイパフォーマンスの COM-HPC Server モジュールから、最新の超コンパクトでほぼクレジットカード サイズのCOM-HPC Client モジュールにまで及びます。 コンガテックは現在、これらに付随してカスタマイズされた冷却ソリューション、キャリアボード、およびデザイン・イン サービスとともに、設計者が次世代のハイエンド組込み、およびエッジコンピューティング プラットフォームで必要とする、すべてを提供しています。 そして、新しい COM-HPC Mini 規格によって、スペースの制約が厳しいアプリケーションにおいても、高いパフォーマンスと数多くの新しい高速インタフェースを利用することが可能になります。 これにより、システムの内部やハウジングの設計を大幅に変更することなく、製品ファミリー全体を新しい PICMG 規格に移行できるようになりました。
イノベーションのハイライト: COM-HPC Mini
embedded worldショーケースにおける、コンガテックのフラッグシップは、COM-HPC Mini 規格の最初のサンプル製品です。 PICMG が新しい規格を最終的に承認した後に、正式にリリースされる最初のハイパフォーマンス COM-HPC Mini モジュールには、新しい第13世代 インテル Core プロセッサ (コードネーム Raptor Lake) が搭載されます。 このプロセッサは、組込み、およびエッジコンピューティングにおけるハイエンドのクライアント レベルでの新しい基準となるものです。
コンガテックが最近リリースした、第13世代 インテル Core プロセッサ搭載のハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュール、COM-HPC Client Size A、 および Size Cと、この新しいCOM-HPC Mini と合わせて、開発者はこの新しい世代のプロセッサの全レンジを COM-HPC で自由に使用できるようになります。 COM-HPC 規格は最先端のコネクティビティのおかげで、COM Express では達成できなかった革新的なデータ スループット、I/O 帯域幅、およびパフォーマンスで、開発者に新しい世界を開きます。 一方、第13世代 インテル Core プロセッサを搭載した コンガテックの COM Express 3.1 準拠モジュールは、主に既存のシステムへの投資を保護するのに役立ちます。 たとえば、PCIe Gen 4 のサポートにより、システムのデータスループットを向上させるための、アップグレード オプションを提供します。
COM-HPC Mini フォームファクタは、主に DINレールPC あるいは、頑丈なハンドヘルドやタブレットなどの超小型でハイパフォーマンスの機器に最適です。 さらにCOM-HPC Mini は、COM Express を使った超小型システムの開発者が、最新のインタフェース テクノロジーを利用するために、COM-HPC に切り替えようとしたときに直面する難題をも解決します。 これまで COM-HPC 規格で最小だった COM-HPC Size A では、問題を解決することができませんでした。 Size Aの寸法は 95x120 mm (11,400 mm²) で、95x95 mm (9,025 mm²) の COM Express Compact フォームファクタよりも、約32%大きくなっています。 形状の点では、既存の COM Express を使った設計を COM-HPC に移行するためには 25 mm 幅が広すぎます。 COM Express Compact は現在、最も広く普及している COM Express のフォームファクタで、ハイエンドのシステムでのみ、さらに大きなCOM Express Basic フォームファクタが使用されています。 これまで多くの開発者にとっての課題は、システム設計における寸法でしたが、COM-HPC Mini は 95x60 mm で、この寸法の問題を解決することができるため、多くの超小型システムの設計において、まったく新しいハイパフォーマンスの展望を開きます。
COM-HPCと、新しい COM-HPC Mini フォームファクタの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/com-hpc-mini/
