congatecAG（組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBCs）および組み込み設計と製造（EDM）サービスの分野におけるリーディングカンパニー）は、アジア市場の成長と顧客サポートのため、台湾・台北に新しいデザインセンターを設置し、R&Dへの投資を継続します。デザインセンターは、アジアでは初めての設置で、今後ドイツ本社に1箇所、チェコに2箇所と米国1箇所に配置します。
この新しいデザインセンターは、congatecの主要な顧客を支援し、グローバルエンジニアリンググループの一つとして、台北のチームと共に世界中に販売される主要製品を設計します。
設計チームは、産業分野で10年の経験があり、COMモジュールを利用したネットワークサーバの設計、ならびにシステムインテグレーションのエキスパートをチームリーダーとした、経験豊富なハードウェアおよびソフトウェアのエンジニアで構成されています。ハードウェアエンジニアは、COMExpress、ETX、およびキャリアボードの設計の専門知識を持っています。またソフトウェアエンジニアリングチームは、不具合解析やデバッグを含むBIOSソフトウェアの開発とメンテナンスに豊富な経験を有していることに加え、チームメンバーは、UEFI BIOSやBIOSのカスタマイズに堪能です。
“新しいデザインセンターは、congatecのTier 1 アカウントを拡大させるだけでなく、当社の既存顧客もサポートします。我々は台湾に開発設計をリードする一流のチームを持つことを非常に光栄に思います。全てのチームメンバーは、産業オートメーション、医療、アミューズメント等を含めた組み込み市場での経験があります。”とMike Chao氏(congatecアジア ゼネラルマネージャー)は述べています。
Computer-on-Modules (COMs)は、電子設計の成功にどのように役立ちますか
組込みのCOMは、交換可能なモジュールにシステムのコア·コンピューティング機能を統合することで、開発者やOEMに対して、デバイスやアプリケーションに新しい機能を効率的に設計することを可能にします。長期間の製品ライフサイクルを可能にする理由は、システム全体を再設計する必要なしに、単に既存のCOMを最新機能を有したCOMに交換することで、システムがアップグレードされるためです。近年では、自社製品をより早く市場に投入するために、開発者は自社のコアコンピタンスに集中するため、COMはあらゆるプロジェクトにおいて採用されることが増えてきています。COMsは、組込みコンピューティングで最も急速に成長している製品セグメントの1つであり、既存のソリューションにおいて設計者に最大の柔軟性を提供します。
アジアでのcongatecの新しいEDMS（Embedded Design & Manufacturing Service）のサポートは、設計段階から始まり、ファーストクラスの技術サポートのみならず、プロジェクト管理、ハードウェアおよびソフトウェアの開発、生産管理、システムインテグレーションとグローバルロジスティックスが含まれています。 「アジアに向けた私達の新しいサービスは、組み込みソリューションの開発により一層の柔軟性が付加されていることを私たちは確信しています。我々は、顧客のアプリケーションの実装を容易にし、より費用対効果を高くします。」とcongatec社の最高経営責任者（CEO）ゲルハルト·エディ氏は述べています。
