ミュンヒェン、 エレクトロニカ、 2010年11月9日 * * * 組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーの congatec AG は、その COM Express 製品ファミリーに conga-BE57 を加えた。 DDR3 ECC SODIMM メモリー向けに設計され、BGA パッケージで極めて低電力の Intel® プロセッサを搭載した conga-BE57 は特にミッション･クリチカルなアプリケーションに適する。
ECC は、誤り訂正コードの略称である。 通常の RAM モジュールとは異なり、ECC モジュールはデータの流れを検査および制御することで誤りを訂正することを可能にした追加の機能を提供する。 この訂正コードによって、この種のメモリー･モジュールは複数ビットのエラーの検出と同様に、単一ビットのエラーを検出･訂正できる。 これは、エラーの検知はできるものの訂正はしない、いわゆる”パリティ･ビット”とは大きく違った構成である。 この増強された信頼性の結果、ECC サポート装備のコンピュータ・オン・モジュールは医療技術、サーバー･システム、および航空機産業などの要求の厳しいアプリケーションに理想的である。
アプリケーションによって、Intel® Celeron® U3405 プロセッサ (2MB キャッシュ、1.07 GHz、 TDP 18 ワット) または Intel® Core™ i7-610E プロセッサ (4MB キャッシュ、2.53 GHz、 TDP 25 ワット) ベースの conga-BE57 を選べる。 モジュールは、最大 8GB (1066 MT/s) までのデュアル・チャネル DDR3 SODIMM ECC メモリーをサポートする Mobile Intel® HM55 Express チップセットを装備する。 内臓のグラフィックス･コントローラは Intel® Flexible Display Interface (FDI) をサポートし、それによって VGA、LVDS、HDMI、SDVO および DisplayPort インタフェース上で独立した二つのビデオ･チャネルが可能になっている。
5 x PCI Express レーン、8 x USB 2.0 ポート、3 x SATA、1 x EIDE および 1 x ギガ・ビット Ethernet インタフェースで高データ・バンド幅の柔軟なシステム拡張を可能にしている。 Intel® High Definition Audio と同様に、ファン･コントローラ、LPC バスが完全なパッケージを構成する。
