台湾エンベデッド･フォーラム、2011年1月19日 * * * 組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、AMD の Embedded G シリーズ・プラットフォームに基づく新しい COM Express 製品を発表した。 AMD の Fusion Technology の搭載により、プロセッサとグラフィックス･コアを単一の小型パッケージに結合させる完全に新しいプロセッサ･アーキテクチャで COM Express 規格を拡大させる。 強力な CPU と更に一段と強力なグラフィックス性能によって、システム設計者は優れた性能/W 比、および CPU と GPU での柔軟なタスク配分で恩恵を享受できる。
conga-BAF によって、高品位マルチメディア・コンテンツのストリーミングや最新の次世代 3D ゲームが容易で簡潔になる。
「 私達は、AMD の Fusion Technology が私達のコンピュータ･オン・モジュール製品群への偉大な拡大をもたらし、強力なグラフィックス性能を必要とする組込み用コンピューティング・アプリケーションで理想的に適したものとなることを期待している 」 と congatec AG の CEO である Gerhard Edi 氏は言う。 続けて、「 私達のお客様は単一のプラットフォームで広い範囲にわたる性能を得られる。それにより、カスタマー･スペシフィック・アプリケーションの要求に適合するシステム設計が特に容易になる 」 と言う。
「 組込み用コンピュータ･システムは早い成長を続けている分野であり、AMD の統合を容易にした設計でマーケット投入までの時間をより短くできる 」 と AMD (NYSE: AMD) のプロダクト･マーケティングのディレクタである Richard Jaenicke 氏は言う。 「 AMD に基づいた congatec 社からのコンピュータ・オン・モジュールは、組込み用マーケットにおけるお客様が直ちに AMD の Fusion Technology にアクセスすることを可能にする 」 と続ける。
congatec 社は、現在、AMD のエンベデッド G シリーズ・プラットフォームの ５ 種類のプロセッサを搭載し、AMD T44R 1.2 GHz シングル･コア （64 KB L1 キャッシュ、512 KB L2 キャッシュ）で 9 ワットの TDP、から AMD T56N 1.6 GHz デュアル･コア (64 KB L1 キャッシュ、512 KB L2 キャッシュ) で 18 ワットの TDP までがある。
conga-BAF は、AMD Hudson E1 Fusion コントローラ･ハブを使用し、8 GByte までのデュアル･チャネル DDR3 メモリーを伴って、強力な小型 2 チップ・ソリューションを提供する。
内臓のグラフィックス･コアは、HDCP (1080p)、MPEG-2 HD および DivX (MPEG-4) ビデオ･インタフェースを介して Blu-ray コンテンツのシームレス･プロセシングのための Universal Video Decoder 3.0 と共に、OpenCL 1.1 や高速 2D および 3D 画像表示用 DirectX ® 11 および OpenGL 4.0 をサポートする。 VGA、シングル･チャネル LVDS と同様に DisplayPort および DVI / HDMI を含むグラフィックス･インタフェースの選択肢があり、2 つの独立したディスプレイの直接コントロールが可能になっている。
6x PCI Express x1 レーン、8x USB 2.0 ポート、4x SATA、1x EIDE に加え、1x Gigabit Ethernet インタフェースが高速データ・バンド幅での柔軟なシステム拡張を可能にしている。 congatec 社のボード･コントローラの機能により、ACPI 3.0 パワー･マネージメントおよび高品位（HD）オーディオも装備されている。
