ニュルンベルグ、 ドイツ、 SPS・IPC・Drives 展、 2009年11月24日 * * * congatec AG は、今年の SPS・IPC・Drives 展において、COM Express の Compact サイズのモジュールで高性能な新製品、conga-CS45 を発表した。このモジュールは、小型フートプリントで低消費電力でありながら性能を大きく増大させる Intel® GS45 スモール・フォーム・ファクタ (SFF) チップセットを特徴とする。このモジュールは、特にポータブル超音波診断装置などの高いグラフィックス性能を必要とするモバイル・アプリケーションに適している。このモジュールは今まで先例の無いほどの小型サイズで、本物のハイエンドなグラフィックス性能を提供する。HDTV ビデオ用のハードウェアで実現されたデコンプレッション(伸張器)さえも既にチップセットに集積・内臓されている。更に、このモジュールは、SDVO、 DVI および HDMI から DisplayPort までの広範なグラフィックス・インタフェースの広い選択肢を装備している。
conga-CS45 は、最も新しい世代の Intel 45nm プロセッサで、わずか 5.5 ワット TDP (Thermal Dissipation Power) の Intel® Celeron ULV722 または 6 MB キャッシュ容量と 2.3 GHz のクロック・スピードで 25 ワット TDP の Intel Core 2 Duo SP9300 を含む CPU を搭載する。
conga-CS45 は 4 GB の 1067 MHz DDR3 メモリーにアップグレードができる。DDR2 メモリーと比較して、DDR3 テクノロジーは約 20% 低い消費電力である。このモジュールは、RAID をサポートする 3 個のシリアル ATA コネクタを持ち、大容量記憶装置の性能とデータ保護を大きく改善する。オプションで Intel Active Management Technology (AMT 4.0) もサポートしていて、 オペレーティング・システムを起動させる前であっても Ethernet または Internet 経由のリモート・コントロールを可能にしている。
モバイル・アプリケーションの特殊な要求に適合するよう、conga-CS45 は Core Sleep State の C0 から C6 を許容でき、各場面でのパワー要件の最適化を容易にしている。
入手性
conga-CS45 は、2010年1月から量産になる予定。現在、エンジニアリング・サンプルは入手可能。
congatec 社、COM Express の Compact サイズで非常に高いグラフィックス性能を持つモジュール、conga-CS45 を発表
最も新しい世代の Intel® プロセッサを使用