デーゲンドルフ、 ドイツ、 2012年4月23日 * * * 組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、高められたエネルギー効率と結合して大幅に改善されたコンピューティング性能を持つ新しいモジュール、conga-TM77 を発表した。 第三世代 Intel® Core™ プロセッサにおける構造に関係する決定的な革新は、3D Tri-Gate トランジスタと 22 nm テクノロジーに加えて、より強力なグラフィックス･コアを内蔵していることである。 Type 6 ピン配置、および 3 つのデジタル･ディスプレイ･インタフェースは、より良いディスプレイ選択肢と、追加された PCI Express レーンによる増大したバンド幅を提供する。
この COM Express モジュールは、 Mobile Intel® HM76 Express cチップセットと併せて、新しいクアッド･コアの第三世代 Intel® Core™ i7-3612QE (4 × 2.1 GHz、6 MB L2 キャッシュ・メモリー、TDP 35 W) および Intel® Core™ i7-3615QE (4 × 2.3 GHz、6 MB L2 キャッシュ･メモリー、TDP 45 W) プロセッサとピッタリと合っていて、ネイティブで持つ USB 3.0 をサポートし、高速デュアル･チャネル DDR3-1600 MHz メモリーを 16 GB まで提供できる。 新しく内蔵となった HD4000 グラフィックス･コアは重要で、以前のものよりも 50 % 以上の性能を持つ 16 個の実行ユニットを装備していて、三つのディスプレイをそれぞれ独立でコントロールすることができる。
また、それは Intel® Flexible Display Interface (FDI)、DirectX 11 OpenGL 3.1 OpenCL 1.1 を提供すると共に、複数の高解像度フル HD ビデオを並行でデコードするための高性能 MPEG-2 ハードウェア・デコーディング・ユニットも備える。
OpenCL は強力なプログラミング環境であって、それによって、計算タスクを分散させ、多数のハードウェア･ユニットを伴った各種のプロセッサ･システムにおいて処 理ができる。 OpenCL の特別な特徴は、シングル･ステップで複数の並列実行 (SIMD=Single Instruction Multiple Data) が可能なことであり、そのため、典型的な並列コンピュータ･アーキテクチャもまたサポートすることができる。 これは、グラフィック描写のみならず、多くの解析問題もまた並列処理に非常に良く適合しているため、決定的に重要なことである。
VGA および LVDS に加えて、三つのデジタル･ディスプレイ･インタフェースを持ち、それらの各々は DisplayPort (DP)、HDMI または DVI として設定することができる。 これにより、医療機器やオートメーション、およびゲーム産業でのアプリケーションに対して最大で三つの独立したディスプレイを保障する。
モジュールとしては初めて USB 3.0 をネイティブ･サポートするため、データ転送速度がかなり速くなっていて、より低いエネルギー消費と、データの同時送・受信さえも今や可能となっている。 8 ポートの USB ポートが装備され、それらの内の 3 ポートは USB 3.0 SuperSpeed 動作をすることができる。
PCI Express 2.0 が 7 レーン、外付けの高性能グラフィックス･カード用として PCI Express Graphics 3.0 (PEG) × 16 レーン、RAID サポートで 6 GB/s までの 4× SATA インタフェース、 １× EIDE、および、１× ギガビット Ethernet インタフェースで高速で柔軟なシステム拡張性を大きくしている。 ファン･コントロール、レガシー I/O インタフェースの簡易な接続のための LPC バス、最後に Intel® High Definition Audio によって包括的範囲の機能が飾られている。
congatec ボード･コントローラは強力な組込み型 PC 機能セットを提供する。 依存しない x86 プロセッサは、たとえシステムがスタンバイ･モードであったとしても、システム監視や I²C バスなどをより高速でより高信頼に機能させる。 COM Express の Type 6 ピン配置用として適合する評価用キャリア･ボードも入手可能であり、容易に新しい特徴のすべてをテストすることができる。
