デーゲンドルフ、ドイツ、2010年1月7日 * * * congatec AG は、最高性能のモジュール、conga-BM57 の発表で自身の COM Express 製品ファミリーを拡大する。2.66 GHz のコア・スピードで 4M バイトの L2 キャッシュを持つ最新の Intel® Core™ i7-620M プロセッサと 8G バイトまでの高速（1066MT/s）デュアル･チャネル DDR3 メモリーを特徴とする。 conga‑BM57 は、強力な Mobile Intel® QM57 Express Chipset との 2 チップ・ソリューションである。内臓されたグラフィックス・コントローラは、独立した二つのビデオ・チャネルを VGA、LVDS、HDMI、DisplayPort または SDVO インタフェースで利用可能にするための Intel® Flexible Display Interface (FDI) をサポートする。
この COM Express 規格 Type 2 ピン配置コネクタによる Basic サイズ (95x125 mm) のモジュールの最大の特徴は、高揚されたグラフィックス性能である。3D 性能が今までの Intel 内臓グラフィックス・コントローラの世代よりは大きく強化されている。Intel® Core™ i7 プロセッサが持つ増強されたコンピューティング性能と相俟って、conga-BM57 はゲームや医療用画像アプリケーションでしばしば見られる強烈なグラフィックス･アプリケーションに対する理想的なソリューションとなる。
装備の Intel® Turbo Boost Technology によって、他方のプロセッサ･コアが余り使用されていない場合でも、片方のプロセッサ･コアのクロック･スピードをオン・デマンドで上昇させることができる。この新しい機能は congatec が行ったベンチマーク試験の最中に測定したところでは 25% 程コンピューティング性能を改善する。
先行の世代とほぼ同じレベルの消費電力に保つために、Intel® Core™ i7 プロセッサは新しいパワー･マネージメント・ステートをサポートしている。 Intel® Core™ プロセッサの頃から既に知られている C6 ステートは、アーキテクチャ関係ステートを占有の SRAM にセーブする。その後、コアは電流をほぼゼロに減らすためにスイッチ･オフにできる。各コア用の C6 ステートが独立していることで、このプラットフォーム用に更に大きな省電力をも可能にする。
PCI Express が 5 レーン、USB 2.0 が 8 ポート、3 本の SATA、1 本の EIDE および 1 本のギガビット Ethernet インタフェースで高速で柔軟なシステム拡張性を可能にしている。その他に、ファン・コントロール、低速拡張用の LPC バス、および Intel® High Definition Audio が装備されている。
非常に高速な conga-BM57 の初めての公開ライブ・デモが 2010年1月26～28日にロンドンで開かれる International Gaming Expo のブース 3484 で催される。
