デーゲンドルフ、ドイツ、2012年1月31日 * * * 組込み用コンピュータ・モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、先端の設計向けとして、新しい低電力のモジュール、conga-TS67 を発表した。 Type 6 のピン配置にして、デジタル・ディスプレイ・インタフェースおよび PCI Express レーン追加によってバンド幅を拡大すると共に、ディスプレイオプションが改善されている。 BGA パッケージ内に半田付けされた、新しい、超低電力の Intel® プロセッサを搭載し、振動に対する耐久性を要するアプリケーションに適したモジュールとなっている。
このモジュールは、4 種類の第二世代、低電力 Intel® Core™ プロセッサのバージョンを持ち、わずか 10 ワット TDP の Intel® Celeron® 807UE プロセッサ (1M キャッシュ、1.0 GHz) から、17 ワット TDP で、8 GB までのデュアル・チャネル DDR3 メモリー (1333 MHz) をサポートする Intel® Core™ i7 2610UE デュアル・コア・プロセッサ (4M キャッシュ、1.50 GHz) までが入手可能。 Type 6 ピン配置は、搭載の Intel® QM67 Express チップセット・シリーズおよび将来世代にとって理想的なソリューションとなっている。 VGA および LVDS に加えて、3 本のデジタル・ディスプレイ・インタフェースを提供していて、それらの各々は、DisplayPort （DP）、HDMI、または DVI として構成することができ、Type 2 のモジュールとは違って最早マルチプレックスされていなくなった。 Type 6 はまた、PEG (PCI Express Graphics) ポートを装備していて、ゲームや医療用機器のアプリケーションなどの最大級のディスプレイ・サポートに必要とされる、追加の強力なグラフィックス・コン ポーネントの接続を可能にしている。
COM Express 規格 Basic サイズ (95x125 mm) のモジュールの最大の強みは、その顕著なグラフィックス性能である。 Intel の前世代のものと比較して、3D 性能が大きく増強されている。 Intel® HD Graphics は、より高速なビデオ処理に向けて Intel® Clear Video Technology および DirectX Video Acceleration (DXVA) をサポートする。 第二世代の Intel® Core™ プロセッサにより提供される更に強力なコンピューティング能力と結合して、conga-TS67 はゲームや医療用テクノロジー、および、オートメーションやデジタル・サイネージの分野の高性能グラフィックスを求めるアプリケーションにおいて理想的な ソリューションである。 内臓のビデオ・デコード機能によって、入力されるビデオ・ストリームのリアルタイム処理が可能になっている。
７x PCI Express レーン、外付けの高性能グラフィック・カード用 PCI Express Graphics (PEG) x16 レーン、8x USB 2.0 ポート、RAID サポートを持つ 4x SATA インタフェース、1x EIDE、および 1x 1GB Ethernet インタフェースで高速かつ柔軟なシステム更新が可能となっている。 ファン・コントロール、レガシー I/O インタフェースとの容易な接続に向く LPC バス、および Intel® High Definition Audio が一式として備わっている。
conga-TS67 モジュールの全種類は、新しい UEFI 組込み用ファームウェア・ソリューションに適合する。
congatec のボード・コントローラは、広範な組込み用 PC 機能セットを装備している。 x86 プロセッサから独立しているため、たとえシステムがスタンバイ・モードであったとしても、システム・モニターや I²C バスなどの機能がより高速かつより高信頼で動作することが可能となっている。
COM Express 規格 Type 6 用の評価用キャリア・ボードもまた、入手可能となっている。
