ニュルンベルグ、Embedded World 展、2012年2月28日 * * * 組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、COM Express 規格で標準化されたヒート･スプレッダーの中に包括されたクーリング・パイプに基づく、新しい冷却システムを発表した。 この方式によって、35W TDP を優に超える消費電力の次世代高性能プロセッサを冷却することが可能となる。
「 本当の問題はプロセッサとチップセットの周辺にあるホット･スポットにある。 」 と、congatec 社のプロダクト･マネジャーである Martin Danzer 氏は言う。 「 我々の改良された冷却の概念は、より低いプロセッサ温度に帰結し、それは、最大の COM 性能とエネルギー効率を確実にするため、より頻繁な Turbo Boost 2 テクノロジーのアクティベーションのために必須である。 その結果、プロセッサは最大として許容された熱的設計電力 （TDP） よりも高い水準で動作することができる。 」 と言う。
- 直ちに分かる優位性 ：
- 100% 性能での早いスポット冷却
- ギャップ･フィラー層が不要
- 機械的ストレスの排除により、より高い品質を達成
- より良い冷却により、モジュールの寿命が延長される
ヒート･パイプの原理によって、革新的なカスタマー･スペシフィックな冷却概念が可能となる。 congatec の新しいヒート･パイプ冷却設計は異なる形態で利用が可能で、パッシブ、アクティブ、および革新的な考え方への余地を与えるカスタマー･スペシフィック･ ソリューションを含む。 例として、ヒート･パイプがカスタマー･スペシフィックのヒートシンクに連結するような方法でそれを設計することができる。 ファン無しの設計も可能であり、適切なサイズの冷却フィンを持ったケースに収めることができる。 最終的には、設計は特定のアプリケーションに依存する。 この概念の鍵となる特徴は、等しく他の電子回路にも適用ができることである。
新しい冷却ソリューションはまた、低消費電力のシステムに対しても理想的である。 より大きな熱的余裕 （マージン） を持ったモジュールは、その寿命の長さと信頼性が増大する。 わずか 5 ケルビンの平均温度の低減は統計的寿命の長さを二倍にでき、システムの寿命期間にわたったトータルのコスト考えるとき、納得できる論証となる。
