* * * 組込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）及びEDMサービスで世界をリードするcongatec AGは、第5世代Intel® Core™ プロセッサプラットフォームに対応し、最大Intel® Core™ i7-5650Uまで搭載可能なCOM Express コンピュータ・オン・モジュール、及びThin Mini-ITXマザーボードを発表し、製品ラインナップを広げた。このシングルチッププロセッサは、TDPが15Wと低電力消費であることを特徴とする。
インテル社の14nmプロセスをベースにしたIntel® Core™ プロセッサは、高度のグラフィックスとパフォーマンスを実現できるよう設計されており、congatecがIoT（モノのインターネット）向けに開発した次世代COM Express 及び Thin-Mini-ITXを、下位互換性を維持しつつ支えてくれている。
新しいIntel® HD Graphics 5500 及び 6000は、第5世代Intel® Core™ プロセッサに、ウルトラHD 4kディスプレイやコーデックのサポートなど、レスポンスが速く、目の覚めるようなビジュアル効果をもたらしている。総合的なコストやリスクの低減、データ保護、そしてマルウェアの脅威を避けることができるよう、安全性と管理性がレベルアップされている。
この二つの組込みコンピュータは、HDMI 1.4、LVDS 及び組込みDisplayPort（eDP）を介して、最大3つの独立したディスプレイと接続できる。DisplayPort 1.2を用いるときは、シンプルな配線のおかげで、個々のディスプレイをデイジーチェーン接続できる。ネイティブにサポートされたUSB 3.0が高速データ送信を、低電力消費で実現している。2つのSODIMMソケットには、最大16 GB SODIMM DDR3Lメモリーが備わっている。
パワフルなCOM ExpressコンパクトType 6の新モジュールであるconga-TC97の強みは、アプリケーションの柔軟性とカスタマイズ性の高さにある。合計8つのUSBポートがあり、そのうち2つがUSB 3.0 SuperSpeed対応。4レーン用意されたPCI Express 2.0、最大6 Gb/s までのSATAインターフェースが4ポート、RAID対応、さらにGigabit Ethernetが素早く柔軟なシステム拡張を可能としている。
conga-IC97の発表によりcongatecは、長期供給が保証されている高品質シングルボードコンピュータ（SBCs）を求める顧客をサポートするチャレンジに直面する。Thin Mini-ITXは、I/Oシールドを含めて高さ25mmのフラット設計なので、パネルPCに求められるフラットなハウジングの実現が可能となる。I/Oシールドには、4つのUSB 3.0 SuperSpeedポートが備わっている。2レーン用意された5 Gb/s PCI Express 2.0は、mPCIe Half Size、PCIe Full Size（PCIe x1及びmSATAと共有）として使用可能。最大6 Gb/s までのSATAインターフェース4ポートが、高速で柔軟なシステム拡張性をもたらしている。2つのIntel I210 Gigabit Ethernet コントローラが、2つのRJ45ソケットを介して、それぞれ1つのGigabit Ethernet LANアクセスを提供している。電源供給は12Vから24Vまでをサポートして万全を期している。
コストパフォーマンスに優れたスタンダードソリューション全般から個別のEDMSサービス（Embedded Design & Manufacturing Services）までを一手に手がけるcongatecは、標準フォームファクターから特殊なSBCsやコンピュータモジュールまで、幅広いレンジで第5世代Intel® Core™ プロセッサプラットフォームをサポートしている。EDMSプロジェクトにおいて、congatecは個々のお客様特有のシステムデザインをサポートするサービスプロバイダーとしての役割を果たしている。
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