congatec が最新の Intel Xeon プロセッサと 第 7 世代 Intel Core™ プロセッサ (開発コード：Kaby Lake) で COM Express Basic モジュールポートフォリオを高速化

Deggendorf, Germany, January 3, 2017 * * *組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ (SBC)、および、組み込み設計と製造サービスの大手テクノロジー企業である congatec は、新しい高性能 conga-TS175 コンピュータ・オン・モジュール (CoM) により COM Express Basic ポートフォリオを拡張します。新しい Intel Xeon プロセッサおよび第 7 世代 Intel Core™ プロセッサ (開発コード：Kaby Lake) のハイエンドデュアルチップバージョンを搭載したモジュールポートフォリオは、膨大な作業負荷の処理が必要なモジュールベースのハイエンド組み込みコンピュータおよびモジュール式産業用ワークステーションに関して新たなベンチマークを設定します。 

これらのハイエンド COM Express Type 6 サーバー・オン・モジュール (SoM) については、リアルタイムのデータ集中型ストリームの処理・表示が必要とされるあらゆるアプリケーション分野が対象となります。ビッグデータ処理用組み込みクラウド、エッジ/フォグサーバー、医療画像システム、動画監視・視界ベースの品質管理、シミュレーション機器、仮想化制御技術向けホストシステム、産業用制御室内の視界システムやその他の工場全域監視システムまたはハイエンドプロ用ゲーミング・デジタルサイネージなどの市場を対象としています。

前身製品 (開発コード：Skylake) と比較して、新モジュールでは CPU の周波数とパフォーマンスが向上し、10 ビット動画コーデックにより HDR グラフィックスがさらに動的になっており、さらに3D Xpoint ベースの超高速 Intel® Optane™ メモリにも対応しています。第 7 世代 Intel Core™ プロセッサのシングルチップバリアントと比較した場合、デュアルチップ版は、ハイエンドサーバー・オン・モジュール (SoM) アプリケーションや、組み込み用電源エンベロープ内にハイパースレッディングを備えたハイエンド組み込みの使用事例に関して最新かつ最先端のベンチマークを設定します。

「この新しいモジュールは、3D Xpoint 技術をベースとした新しい Intel® Optane™ メモリに対応しているため、膨大なデータストリームの活用方法を大きく変えることになるでしょう。NAND SSD と比較してはるかに低遅延でありながら、同じサイズのデータパケットを処理することが可能です。また、わずか 10 µs という遅延時間は、標準 HDD と比較すると約 1000 倍以下になります。その結果、この非常に高速でコスト効果の高い不揮発性メモリをサポートするコンピュータ・オン・モジュール (CoM) を使用することにより、ビッグデータの処理、高性能コンピューティング、仮想化、データストレージ、クラウド、コンピュータゲームなどのアプリケーションの応答性が大幅に改善されます」と、congatec の製品管理ディレクターであるマーティン・ダンザー (Martin Danzer) は説明します。

機能群の詳細

新しい conga-TS175 COM Express Basic モジュールは、ハイパースレッディングを備えた 2 つのクアッドコア Intel® Xeon® プロセッサ、ならびに 45～ 25 W TDP エンベロープ内に 5 つの異なる Intel® Core™ i7 プロセッサ、i5 プロセッサおよび i3 プロセッサを搭載しています。帯域幅集中型のアプリケーションは、ECC サポートオプションを含む、最大で 32 ギガバイトの高速デュアルチャネル 2400 DDR4 メモリの恩恵を受けることができます。視覚的な要素に関しては、HDCP 2.2 および eDP 1.4 の両方に対応する  DisplayPort 1.4 および HDMI 2.0 を介して最大で 4K/60Hz に対応した最大 3 つのディスプレイをサポートする新しい Intel HD630 グラフィックスを搭載しています。 

また、このモジュールは、レガシーディスプレイ用にデュアルチャネル LVDS および VGA も提供しています。ハードウェアで加速化された 10 ビットエンコーディング/デコーディングと、HEVC および VP9 の高いダイナミックレンジにより、HD ストリームは双方向においてより明瞭で真に迫ったものになりつつあるのです。

このモジュールは、Type 6 ピンアウトのコモン I/O インターフェースをすべて提供しています。Intel® Optane™ メモリを含むパワフルなシステム拡張機能は、PCI Express Gen 3.0 レーンを介して接続できます。従来のストレージメディアに関しては、RAID0/1 対応の 4 つの SATA 6G ポートをご用意。さらに、I/O インターフェースとして、Intel® AMT 対応の 1 つのギガビットイーサネットインターフェース、4 つの USB 3.0 インターフェース、8 つの USB 2.0 インターフェース、1 つの HDA インターフェース、4 つの GPIO インターフェース、1 つの LPC インターフェース、1 つの SPI インターフェース、1 つの I2C Bus インターフェース、2 つの UART インターフェースが用意されています。モジュールは、Microsoft Windows 10 および Windows 10 IoT の 64 ビット版や、あらゆる一般的な Linux オペレーティングシステムをサポートしています。そして、個別集積サポート、包括的なアクセサリ類や、カスタムキャリアボードおよびシステム設計向けのオプションの組み込み設計および製造サービスを合わせてパッケージが完成します。

新しい conga-TS175 COM Express Basic モジュールは、以下の標準構成でご注文いただけます。