Tokyo, Japan, 14 April 2016 * * * congatec は組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）、および、組み込み設計と製造（EDM）サービスの大手テクノロジー企業です。この度、congatec の COM Express 基本サーバー・オン・モジュール（SoM）ポートフォリオに非常にパワフルなグラフィックス・バージョンが加わりました。新しいモジュールには Intel® Xeon® プロセッサー E3-1515M v5、高速 DDR4 メモリ、Intel® Iris™ Pro グラフィックスが搭載されています。新しい SoC モジュールの GPU は 128 MB eDRAM を提供し、72 のエグゼキューション・ユニットが装備されており、Iris グラフィックスのない Skylake アーキテクチャの 3 倍の並列実行能力を誇ります。狭い空間に多くが詰め込まれた COM Express ベースのシステム設計のデベロッパーは、これまで専用のグラフィックスユニットが要求されていた新しい性能クラスにアクセス可能となります。
新しい conga-TS170 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）は、その類まれなパフォーマンスにより、産業技術および医療技術における高性能画像処理用途、ならびに、産業グレードのモノのインターネット（IoT）エッジノードサーバーや仮想化環境でのメディアサーバー向けの大きな需要が見込まれています（GPGPU ベースの動画トランスコーディング、ディープ・パケット・インスペクション、ビッグデータ分析など）。その他の用途分野としては、仮想デスクトップインフラストラクチャ（VDI）が導入された産業用シンクライアントサーバーがあります。これらの分散型モノのインターネット（IoT）、M2M、および、インダストリー 4.0 用途を管理すべく、新しい conga-TS170 モジュールはパワフルなサーバー等級のツールも提供いたします。Intel® vPro™ テクノロジー、および、ウォッチドッグタイマーと電力損失制御が装備された congatec のボード管理コントローラにより、モジュールは遠隔監視、管理、保守、さらに、アウトオブバンド管理にまで、完全に対応します。
特長の詳細
conga-TS170 モジュールには最新の 14nm Intel® Xeon® プロセッサー E3-1515M v5 およびモバイル Intel® CM236 チップセットが搭載されています。最大 32 GB までの ECC 機能のある超高速 SO-DIMM DDR4-2133 メモリに対応しており、データ依存型サーバー用途で使用可能です。統合 Intel® Gen9 Iris™ Pro グラフィックスは 72 のエグゼキューション・ユニットを提供し、最大クロックレートは 1150 MHz となっています。並列コンピューティングタスク向けには、OpenCL 2.0.、DirectX 12、ならびに、Open GL 4.4 に対応して、HDMI 1.4 と DisplayPort 1.2 経由で最大 3台の独立した 4K（3840 x 2160）ディスプレイで最高性能の 3D グラフィックスを実現します。レガシーアプリケーションでは、デュアルチャンネル LVDS 出力と VGA を装備。また、ハードウェアアクセラレーションによる HEVC、VP8、 VP9、および、VDENC 動画のエンコーディングおよびデコーディングにも対応します。
PCI Express Gen 3.0 グラフィックス（PEG）に加えて、使用できる I/O インターフェースには 8x PCI Express Gen 3.0 レーン、4x USB 3.0、8x USB 2.0、LPC、I²C があり、SSD やその他の不揮発性マスストレージを 4x SATA 3.0 経由で接続できます（RAID 0、1、5、10 に対応します）。Windows 10 を含むすべての主要な Linux および Microsoft Windows オペレーティングシステムに対応。さらに、包括的なアドオンセットが実装されているため、冷却ソリューション、キャリアボード、スターターキットなどを容易にデザイン・インすることができます。
新しい conga-TS170 コンピュータモジュールのデータシートと追加情報については次のウェブサイトをご覧ください: www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-ts170.html
