Deggendorf/Nuremberg, Germany, 26 February 2019 * * * 規格標準化およびカスタマイズされた組み込みコンピュータボードおよびモジュールの大手テクノロジー企業である congatec は、最先端の組込み技術と IoT 技術に焦点を当てた国際展示会「Embedded World 2019」にて、最新の第 8 世代 Intel® Core™ モバイルプロセッサ (開発コード: Whiskey Lake) を搭載した世界初の[i]組み込みフォームファクタを披露します。congatec は、商用グレードの第 8 世代 Intel® Core™ i7-8565Uモバイルプロセッサを搭載した COM Express Type 6 Compact モジュール、3.5 インチシングルボードコンピュータ (SBC)、Thin Mini-ITX マザーボードの発売を通じて、空間に制約のある過酷な環境でのこの新しいプロセッサの展開においてパイオニア的役割を果たすことが可能になります。
OEM のお客様は、新しいハイエンドの BGA プロセッサ技術に非常に早い段階でアクセスすることにより、市場初の戦略の恩恵を受けることになります。産業のエンドユーザーの皆様は、以前の U シリーズのプロセッサ (開発コード: Kaby Lake) と比較して、コア数を 2 つから 4 つに拡張し、マイクロアーキテクチャを改善することで実現した、最大 40% のアプリケーションの性能の即時的な向上の恩恵にあずかることができます。
「弊社の主な目標の 1 つは、お客様に組み込みコンピュータ技術をできる限りシンプルにご利用いただくことです。第 8 世代 Intel Core プロセッサを搭載した商用グレード BGA バリアントとして、組み込みコンピュータ・オン・モジュール (CoM)、3.5 インチシングルボードコンピュータ (SBC)、Thin Mini-ITX マザーボードを提供しているのは、このためです。この提供形態によって、特にライフサイクルが短くなる非常に高いモバイル性能レベルで最新のプロセッサ技術をできる限り早く導入したいと考える OEM のお客様のお役に立てます。また、OEM のお客様が、最新の性能クラスの循環型生産を実現する補助的な組み込みコンピューティングプラットフォームを探している場合などにもお役に立てます。商用グレード BGA プロセッサを搭載した弊社の新しい組み込みボードは、このニーズに最適です。」と、congatec のマーケティング担当ディレクター、クリスティアン・エダー (Christian Eder) は説明します。
商用グレード BGA プロセッサは基本的に、新世代のマイクロアーキテクチャの組み込みバリアントの開発の主な供給源です。x86 プロセッサベンダーにとって、組み込み市場は、サーバ市場、モバイル市場、PC/ワークステーション市場と同じくらい重要ではまだないため、組み込みバリアントよりも先に商用グレード BGA プロセッサが市場投入されます。ただし、組み込みバリアントと比較した場合、商用グレード BGA プロセッサは概して、組み込み系の高性能競争にとって重要ではない長期的な供給に対応していません。機能やソフトウェアについても、ある程度のレベルでしかサポートしていません。そのため、商用グレード BGA プロセッサのメリットと堅牢な組み込みボード/モジュールを統合した、これらのハイブリッド組み込み 3.5 インチシングルボードコンピュータ (SBC)、Thin Mini-ITX マザーボード、COM Express Type 6 モジュールは、商用グレードのサポートに満足しつつも、堅牢な組み込みフォームファクタを必要とする OEM のお客様に理想的です。量産で組み込みバリアントを使用したいと考えるベンダーも、組み込みボードベンダーが提供する画一的な API を利用して今までよりもはるかに早い段階に適切なプラットフォーム上でアプリケーションをテストできるため、これらのボードの恩恵を受けることになります。
機能群の詳細
新しいハイブリッド組み込み conga-JC370 3.5 インチシングルボードコンピュータ (SBC)、conga-IC370 Thin Mini-ITX マザーボードおよび conga-TC370 COM Express Type 6 モジュールは、1.8 GHz クアッドコア Intel® Core™ i7-8565U モバイルプロセッサを搭載しています。以前の U‑ シリーズのプロセッサ (開発コード: Kaby Lake) と比較して、コア数を 2 つから 4 つに拡張し、マイクロアーキテクチャを改善することで最大で 40% の性能向上を実現します。メモリは、この性能向上に対応するように設計されています。メモリ転送速度が最大 2400 メガ転送/秒 (MT/s) の 2 つの DDR4 SODIMM ソケットで合計最大 64GB まで対応可能です。USB 3.1 Gen2 (第2世代）規格を初めてネイティブ対応しています。この USB SuperSpeed+ インターフェースは最大 10 Gbps または 1.25 GByte/s まで転送できる能力を備えているため、カメラの非圧縮の UHD 動画をモニターに転送できます。新しいシングルボードコンピュータ (SBC) とマザーボードに 1 つの USB-C コネクタを搭載し、このコネクタで 1 つの DisplayPort++ ポートと周辺機器への電源供給の両方に対応することでこの性能を実現しています。このため、1 本のケーブルだけでモニターを接続できます。COM Express モジュールはキャリアボードと同じ機能群をサポートします。さらに、インターフェースはフォームファクタに依存していますが、最大解像度 4096 x 2304 ピクセルを持つ合計 3 つの独立した 60Hz UHD ディスプレイと、最大 2 つのギガビットイーサネット (1 つは TSN 対応) もサポートしています。新しいボードとモジュールでは、これらすべての機能と、10W (800 MHz) から 25W (ターボブーストモードで最大 4.6 GHz) の間で拡張可能で経済的な 15W の熱設計電力 (TDP) を備えたインターフェースを数多く提供しています。Intel® Core i7-8565U プロセッサに続いて、2 つのコアを持つ最大クロック速度 2.1 GHz のi3-8145U プロセッサを搭載したバリアントを提供します。言うまでもなく、これらのプロセッサは、congatec のその他すべての関連フォームファクタにも搭載されます。
新しい conga-JC370 3.5 インチチシングルボードコンピュータ (SBC) の詳細は、こちらでご覧になれます:https://www.congatec.com/en/products/35-sbc/conga-jc370.html
新しい conga-IC370 Thin Mini-ITX ボードに関する詳細情報については、次のウェブサイトをご覧ください:
https://www.congatec.com/en/products/mini-itx-single-board-computer/conga-ic370.html
[i]知る限りにおいて
