高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、AMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサを搭載した新しいCOM Express Compactコンピュータ・オン・モジュール、conga-TCV2を発表しました。これまでのAMD Ryzen™ Embedded V1000と比較して性能が2倍に強化されたプロセッサを搭載した本モジュールは、ワットあたりの性能を示すベンチマークで、15ワットTDPの設計で最高のパフォーマンスが発揮されることが示されています[1]。この驚異的な低消費電力プラットフォーム性能は、実測のクロスプラットフォーム・テスト・スイートCinebench R15 ntで検証されたものです。AMD Ryzen Embedded V1608Bプロセッサを搭載する従来のモジュールとの比較では、新しいconga-TCV2モジュールは、最大8コアで97%（V2516）から140%（V2718）高性能化しています。新しい7nm Zen 2コアにより、シングルコアでの性能も25～35%向上し、さまざまな産業エッジで動作する24時間無停止を要求されるネットワーク接続型およびファンレス組込みシステムのパフォーマンス強化に最適です。代表的な用途としては、多機能産業エッジ・ゲートウェイ、デジタルサイネージ・システム、ゲーム端末、インフォテインメント・プラットフォームなどが挙げられます。さらに、GPU性能が最大40%向上し[2] 、15ワットで最大 4k60 x4グラフィックスと包括的なGPGPUのサポートにより、手術室のマルチヘッド医療画像システム、マシンビジョンや機械学習システムなどへの組み込みにも威力を発揮します。
コンガテックの製品管理担当ディレクター、マーティン・ダンザー（Martin Danzer）は、次のように述べています。「新しいAMD Ryzen Embedded V2000プロセッサには、54ワット TDP向けのアクティブ冷却システムが最適とされていますが、多くのお客様は、15ワットTDPまたはそれ以下で動作するファンレスおよびパッシブ冷却システムを利用しています。このような厳しい条件下での動作の目的は、過酷な環境で24時間365日安定的に動作する、極めて頑強なシールド・システムを実現することにあります。これらのアプリケーションではワットあたりの性能向上は歓迎され、Zen 2 x86 CPUとAMD Radeon™グラフィック・コアは、この領域での極めて優れた性能を発揮します」
新しいAMD Ryzen Embedded V2000プロセッサを搭載した低消費電力コンピュータ・オン・モジュールは、最小わずか10ワットのcTDPで構成することもできるため、固定機器だけでなく、太陽電池式固定システムや、モバイルおよび自律システムにも好適です。TDPが低いことの大きな意義は、再充電なしでの連続稼働時間を長期化できることです。10ワットTDPの競合プラットフォームは、概ね4コアでコア数が半減しており、性能を大幅に犠牲にせざるを得ません。その他の15ワットTDPプラットフォームもコア数は4であり、TDPをスケールダウンすることもできないため、プラットフォームのバランス・オプションが限定されてしまいます。一方、AMD Ryzen V2000 Embeddedプロセッサは、単一プロセッサ・アーキテクチャ・ベースで10～54ワットという極めて広範なパフォーマンスレンジを実現しています。
詳細情報
Type 6ピン配置の新しいconga-TCV2高性能COM Express Compactモジュールは、最新のAMD Ryzen Embedded V2000マルチコアプロセッサを搭載し、以下4種類の構成で提供されます。
| Processor | Cores/Threads | Clock [GHz] (Base/Boost) [3] | L2/L3 Cache (MB) | GPU Compute Units | TDP [W] |
| AMD Ryzen™ Embedded V2748 | 8 / 16 | 2.9 / 4.25 | 4 / 8 | 7 | 35 – 54 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2718 | 8 / 16 | 1.7 / 4.15 | 4 / 8 | 7 | 10 – 25 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2546 | 6 / 12 | 3.0 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 35 – 54 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2516 | 6 / 12 | 2.1 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 10 – 25 |
これらのモジュールは、前世代に比べて1ワットあたり最大2倍の演算性能と2倍のコア数で提供されます。 対称型マルチプロセッシング機能により、最大16スレッドで非常に高い並列処理性能も提供します。モジュールには4MB L2キャッシュ、8MB L3キャッシュと最大32GBの省エネ型で最大3200 MT/秒の高速デュアルチャネル64ビットDDR4メモリを搭載し、ECCをサポートしてデータの安全性も最大限に高めます。最大7個の演算ユニットを搭載したAMD Radeonグラフィックスは、高度な画像処理能力を要求されるアプリケーションやユースケースを継続的にサポートします。
conga-TCV2コンピュータ・オン・モジュールは、DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 x3と LVDS/eDP x1を介して、最大4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを4台までサポートします。その他、インタフェースには性能を最重要視した、PEG 3.0 x8 x1、PCIe Gen 3 x8、USB 3.1 Gen 2 x２、最大8つのUSB 2.0、最大2つのSATA Gen 3、Gbit Ethernet x1、GPOIs I/O x8、SPI、LPC、およびボードコントローラが提供するレガシーUART x2が装備されます。
サポートするハイパーバイザおよびオペレーティング・システムには、RTS社ハイパーバイザのほか、Microsoft Windows 10、Linux/Yocto、Android Q、Wind River VxWorksなどに対応します。安全性が重視されるアプリケーションにおいては、統合されたAMD Secure Processorが、ハードウェア上でRSA、SHA、AESの暗号化や復号化を高速処理します。TPMのサポートも提供されます。
新しいconga-TCV2高性能COM Express Compact Type 6モジュールの詳細については、以下をご覧ください。
http://www.congatec.com/jp/products/com-express-type6/conga-TCV2/
[1] データはAMD Performance Labs が、Ryzen™ Embedded V2718については 2020年7月、Ryzen Embedded V1605Bについて2018年6月に、それぞれいずれも 15ワット (STAPMモード有効)で Cinebench R15 ntにより実施した測定値に基づきます。環境等により結果が異なる場合もあります。 EMB-170
[2] データはAMD Performance Labsが、 Ryzen™ Embedded V2718については 2020年7月、Ryzen Embedded V1605Bについては2018年6月に、それぞれいずれも 15ワット (STAPMモード有効)で3DMark11により実施した測定値に基づきます。 環境等により結果が異なる場合もあります。 EMB-172
[3] AMD Ryzen および Athlon プロセッサの最大ブーストは、バースト性のあるシングルスレッドワークロードを実行中のプロセッサがシングルコアで到達可能な最大周波数です。最大ブーストは、以下に例示するもの、ならびにその他複数の要因に基づき変動します。システム冷却、マザーボードの設計、BIOS、最新のAMDチップセットドライバーおよびOSアップデート。 GD-150
