台湾・台北・2014年 2月12日* * * 組込みコンピュータモジュールのリーディングメーカー・コンガテックAGは、顧客の幅広いニーズに応える安定性を確保するため、新しいYocto ProjectのBSP（ボードサポートパッケージ）を利用している。
CE Linux ForumがLinux Foundationに統合された2010年末に発表されたYocto Projectでは、ARM、Intel、MIPS及びハードウェアのパワーアーキテクチャーを支援しており、ハードのアーキテクチャーを問わず、Linuxベースのシステムに使用される多くのドラフト、テンプレート、ツール、手段が、開発者向けに用意されている。また、BSPベースのバージョン1.5.1（Dora）では、特定のアプリ向けに顧客が独自のYocto Projectを創造することが可能である。
このYocto Project BSP がconga-QMX6モジュールでサポートされることになった。コンピュータ・オン・モジュール（COM）は、1～4 ARMコアの範囲でスケーラブルの、Freescale社 i.MX6 ARM Cortex A9 プロセッサファミリーを搭載。洗練されたハイエンド3D-Ready HDグラフィックインターフェースは、厳しい要求が課されるマルチメディアアプリに最適であり、医療機器、自動車、産業用オートメーション、及びモバイル/ウルトラ･モバイルの産業用デバイス･メーカーのマーケットをターゲットとする。
