台湾・台北・2014年 6月4日* * * 組込みコンピュータモジュールのリーディングメーカー・コンガテックAGは、第四世代Intel® Core™ i5-4410E 搭載の conga-TS87 COM Express Type 6を発表した。このCOM Expressは、電力消費レベルを維持しつつ、ベクトル処理改善、浮動小数点演算の効率アップ、驚くべきグラフィックス効果を実現させた高性能モジュールとなっている。
従来のアーキテクチャーに対する改良で効率が向上し、それにともない性能も高められている。これは内蔵のグラフィクス･ユニット（実行ユニット）の数が増やされた組込みグラフィクスにおいて特に顕著であり、その結果、前世代と比較して3D性能が28%から60%ほどアップしている。
最もわくわくさせるのは、浮動小数点コマンド性能を改善する Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 2.0 の導入である。第4世代プロセッサの中で、Intel AVX 2.0 は医療機器や航空電子機器などのマーケット向けの信号処理や画像処理などのアプリケーションにおいて、より高い性能を発揮させるのに役立っている。
COM Express Type 6のピンアウトを持つ conga-TS87モジュールは、内蔵グラフィクス、及びそれに相関する先進デジタル･ディスプレイ･インタフェースを用い、付加のPCI Express レーンと合わせて、PCI Express 3.0 及びUSB 3.0 の高帯域も利用している。
この COM Express モジュールは現在、モバイル Intel® QM87 Express チップセット、及び3 MB の L2 キャッシュを持つ組込みクアッドコア Intel® Core™ i5-4410EQ プロセッサとで入手可能であり、2.9 GHz で 47W の TDP となっている。チップセットは 16 GB までの 1600 MT/s 高速 LV 1.35 V デュアルチャネル DDR3 メモリーを特徴とする。内蔵グラフィクスは以前のモデルよりもずっとパワフルであり、Intel® Flexible Display Interface (FDI)、DirectX 11.1、OpenGL 4、OpenCL 1.2、及び複数の高解像度フル HD ビデオを並列復号させるための高性能で柔軟なハードウェア･デコーディングをサポートしている。
さらに、素早い放熱特性を持つコンガテック社特許取得クーリング･パイプなど、効果的なクーリング・ソリューションによって性能を底上げしている。
また、このプロセッサの4K2K ピクセル解像度は、DisplayPortで3840 x 2160 まで、及びHDMIで 4096 x 2304 まで、それぞれネイティブにサポートされており、LVDS や VGA と同様に、DVI を介して3つの独立したディスプレイ･インタフェースで接続が可能となっている。
ネイティブでの USB 3.0 サポートにより、低電力での高速データ転送が可能となった。合計8ポートあるUSBのうち、4ポートはSuperSpeed USB 3.0 をサポート可能である。
PCI Express 2.0 を7レーン、外付け高性能グラフィクス･カード用 PCI Express 3.0 Graphics (PEG) x16 レーン、6 Gb/s までで RAID サポートを持つ4ポートのSATA、及び1ポートのギガビット Ethernet インタフェースが、高速で柔軟なシステム拡張性をもたらしている。このほか、レガシー I/Oインタフェースを容易に統合できるようにするための LPC バス及びファン制御を備え、サウンドシステムはIntel® High Definition Audio を採用している
