組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express 3.1 規格が承認されたことを歓迎すると同時に、この規格に準拠した第12世代 インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Alder Lake）搭載の10種類のコンピュータ・オン・モジュールを発表しました。モジュールには、新しい16 Gbps 対応のCOM Expressコネクタが実装され、PCIe 4.0 や USB 3.2 などの高速インタフェースをサポートします。新しい3.1規格に準拠したモジュールは、既存のCOM Express Type 6 モジュール ファミリのアップグレードとして、最大14コア/20スレッドを提供し、正式に承認された規格に準拠したうえでパフォーマンスを向上させることができます。これにより、設計に対する最大限の安全性が提供され、既存の信頼性が高くハイパフォーマンスな COM Express のロードマップが将来にわたって保護されます。
「COM Express 3.1 規格のリリースは、18年近くも市場で採用され続けているこの確立された規格を将来にわたって保証するための大きな一歩です。COM Express コンピュータ・オン・モジュールをベースにしたすべての既存のハイパフォーマンス組込みシステムは、規格に準拠してさらにパフォーマンスをアップグレードできるようになりました。これを達成することは、近年PICMGの最も重要なタスクの1つでした。それは、カスタマが、この厳しいビジネス環境において、これまでおこなってきたCOM Express準拠のキャリアボード設計への投資を、今後も有効に活用しなければならないからです。」と、コンガテックのプロダクト マーケティングディレクターであるクリスチャン・エダー（Christian Eder）氏は説明します。
新しい COM Express 3.1 規格では、PCIe 4.0 のサポートに加えて、以前はサポートされていなかったUSB 4 や MIPI-CSI コネクタ、SATA Gen 3 のシグナル インテグリティや損失バジェット情報、および SoundWire サポートなど、高度な機能を使用することができます。このようにさまざまな改善がおこなわれているにもかかわらず、COM Express 3.1 Type 6 モジュールは、3.0 モジュールやキャリアボードと完全に下位互換性があり、以前の設計であっても最新のプロセッサを搭載することができます。
新しい COM Express 3.1 準拠の conga-TC670 コンピュータ・オン・モジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-tc670/
COM Express 3.1 規格の仕様書は、以下のサイトで購入することができます。https://www.picmg.org/product/com-express-module-base-specification-rev-3-1/
