組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される Factory Innovation Week（西棟 ブース番号 W54-70）において、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。 展示内容は高度なコンピューター・オン・モジュールにフォーカスし、スマートファクトリー機器やインテリジェント ロボット アプリケーション向けのハイパフォーマンス プラットフォームのほか、スマートファクトリーにおける IT/OT コンバージェンスのための堅牢なエッジサーバーやセキュアな接続ソリューションなどです。
展示のハイライト:
ハイパフォーマンス COM-HPC エコシステム
コンガテックの展示のハイライトは、ハイパフォーマンス エッジ アプリケーションを実現する COM-HPC モジュールの完全なエコシステムです。 最近、COM-HPC 1.2 規格が承認されたことにより、COM-HPC は低消費電力サーバーからハイエンド サーバーに至るまでのアプリケーションにとって、最もスケーラブルでパワフルな規格となりました。 第13世代 インテル Core プロセッサー（コードネーム Raptor Lake）を搭載したコンガテックの COM-HPC Mini モジュールは、クライアント レベルにおけるハイエンドの組込みおよびエッジ コンピューティングの主要なベンチマークとなります。 このスモール・フォーム・ファクター規格により、自律移動ロボット（AMR）などのスペースに厳しい制約のあるソリューションにおいても、パフォーマンスの大幅な向上と非常に多くの新しい高速インターフェースを利用することができます。 これによって、製品ファミリー全体を新しい PICMG 規格に移行することができるようになりました。
AIエッジのアップグレード
さらに、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム Meteor Lake）を搭載した、最新のCOM Express Compactモジュールも展示します。 ヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジで AIワークロードを実行するのに理想的です。 インテグレートされたインテル AI Boost Neural Processing Unit（NPU）により、x86ベースのシステムに人工知能をインテグレーションすることが容易になりました。 新しいインテル Core Ultra プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュールのターゲット アプリケーションは、パワフルな AI機能を備えたハイパフォーマンス リアルタイム コンピューティングを必要とするスマート ファクトリー アプリケーションです。 一例として、検査システムや固定ロボットアーム、自律移動ロボット（AMR）などがあります。
セキュア IoT エッジコネクタ
コンガテックは、初期の生産プロセスのデジタル化から、エッジで収集したデータの直接利用や、追加的な処理に至るまで、スマートファクトリーのプロセス全体をカバーする新しいデジタル化ソリューションも発表します。 この IoT エッジコネクタにより、セキュアな OT/IT 接続が可能になり、別の生産部門や場所にまたがる OT システムを統合することもできます。
このソリューションは、産業用途向けのコンパクトでアプリケーションレディのシステムとして利用でき、物理インターフェースをフレキシブルに選択することができます。 システムのコンフィグレーションは簡単でプログラミングの必要はなく、個々のソリューション モジュールは簡単なパラメーター設定後にそのまま使用できます。 そのため、柔軟なデジタル化ソリューションを求めている機械メーカーやシステム インテグレーター、製造メーカーにとって理想的なものとなっています。
コンガテックが Factory Innovation Week 2024（1月24日～26日）、西棟 ブース W54-70 で展示する内容の詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/congatec/events/factory-innovation-week/
