デーゲンドルフ、ドイツ、2010年5月21日 * * * congatec 社から三種類の新しいモジュールが congatec AG の COM Express ファミリーに加えられ、以前からのモジュールと共に新しい CPU プラットフォームに完全なスケーラビリティを提供する。それらは 100% イメージ・コンパチブルであって、各種のシステムへの統合を容易にする共通のソフトウェア・ドライバーを持つ。現在、conga-CS45、conga-BS45 および conga-BM45 の全部で、合計13 種類の異なるモジュールが入手可能となった。
この製品群の中で最も小型のものは、Intel® Celeron® M 723 プロセッサと Intel® GS45 チップセットを搭載した conga-CS45 COM Express コンパクト・サイズのモジュールである。 1.2 GHz のクロックで 1 MB L2 キャッシュを備えたウルトラ低電圧プロセッサのモデルは、広範なアプリケーションで十分な性能を提供する。 4 GB までの DDR3 SO-DIMM メモリーをサポートする。 95 x 95 mm の小型サイズであることから、conga-CS45 は耐環境版ハンドヘルドなどのモバイル・アプリケーションに適している。SiSoft Sandra 実験室では、Dhrystone ALU モードで消費電力が 10 W で 7342 MIPS に達した。
より上級のモデルは conga-BS45 モジュール (95 x 125 mm) で、1.2 GHz, 3 MB の L2 キャッシュ装備の Intel® Core™ 2 Duo SU9300 プロセッサと、Intel® GS45 チップセットを搭載し、8 GB までの DDR3 デュアル・チャネル・メモリーをサポートする。 実験室における conga-CS45 との直接比較では、10 W の TDP で 9740 MIPS に達した。デュアル・コアに対応するアプリケーションは、例えば、各々のコアがそれが持つ独立したオペレーティング・システムで走ることを可能にする Hyper Threading テクノロジーでリアルタイム・ヴィジュアライゼーションを持ったオートメーション制御ステーションなどである。
最上級のモジュールとしては、2.53GHz、6 MB の L2 キャッシュ装備の Intel® Core™ 2 Duo T9400 プロセッサに Intel® GM45 チップセットを搭載した conga-BM45 (95 x 125 mm) がある。このコンピュータ・オン・モジュール (COM) は、例えば性能に飢えたゲーム・システム用に要求されるプロセッサおよびグラフィックス性能を提供し、8 GB までの DDR3 デュアル・チャネル・メモリーを装備することが可能である。サポートする。 実験室では、35 W の TDP で、実に 23,366 MIPS に達した。
これら “45” シリーズのすべての COM Express モジュールは、非常に強力な性能と大きなグラフィックス柔軟性を提供する。二つの独立したグラフィックス・パイプラインは、DisplayPort や HDMI などの新しいインタフェースと同様に、2 x 24 ビット LVDS、SDVO、TV-Out、アナログ VGA として使用可能である。すべての COM Express モジュールは現在、シリーズ量産の数量で入手可能である。
