Archived Press Releases

エッジ向けの次世代 AI コンピューティング

OEM のための価値を最大化するためのさらなるソリューションの提供

過酷な環境向けの耐衝撃性と耐振動性

エッジのデジタル化

目標：グループ全体の統合とデジタル化の提案

小型で最大のパフォーマンスを実現

ハイエンドのエッジAI やビジョンを超低消費電力で処理

過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性

Small form factor to complete high-performance ecosystem

Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築

目標は、NREコストの削減、市場投入までの時間短縮、製品と供給性の改善

Seoul, Korea / Taipei City, Taiwan, March 2, 2023 * * * congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – will be presenting its enhanced high-performance landscape for edge…

技術知識の習得を加速

スモール フォームファクタで ハイパフォーマンスのエコシステムが完成

Deggendorf, Germany, 3 February, 2023 * * * We would like to inform you that Mr. Gerhard Edi, Managing Director and Chief Strategy Officer, is leaving the Management Board of the congatec group with…

エッジアプリケーションの統合で待ち望まれていた究極のパフォーマンスブースト

ハイエンド組込みコンピュータの新年: 最速のClient コンピュータ・オン・モジュールが登場

最大限のパフォーマンスを実現する COM-HPC Mini

卓越したパフォーマンスが標準規格に

リアルタイム デジタル化を加速

Healthcare and the cloud: secunet medical connect securely links medical devices and networks

COM-HPC を使ったよりサステイナブルでスケーラブルなシステム設計のためのモジュール式ハイエンド Micro-ATX キャリア

厳しいビジネスの課題とテクノロジーの変化に対するコンガテックのカスタマサポートに授与

エッジロボットをモジュール化

5種類の新しいCOM-HPC Server Size Dモジュールを発表

Value partnership for creating medical edge computing systems that meet patient, data, and cybersecurity requirements

コンガテック、第12世代インテル Coreプロセッサを搭載したCOM-HPCと COM Expressコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを、

電力効率の高い7つの新しいプロセッサでさらに拡充

Arm Project Cassiniに対応：コンガテックのNXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載モジュールがArm SystemReady IRに認定

congatec introduces Computer-on-Modules for collaborative 5G robots and material handling systems at Smart Factory & Automation World

Embedded computing engines that put smart vehicle developers into the fast lane

First joint project: Edge computer for mobile intralogistics

Focus on OEM platforms for regulated industries

コンガテック、インテル Xeon D プロセッサを搭載した3種類の新しいサーバ・オン・モジュール ファミリを発表

COM-HPCキャリア デザインガイド準拠のエコシステム

飛躍的に増加したコア数

新CEOはディレク・ハフト博士（Dr. Dirk Haft）、新CFOはダニエル・ユルゲン（Daniel Jürgens）

24時間のアクセシビリティ

コンピュータ・オン・モジュールが機能安全とセキュリティに対応

コンガテック、5G接続のモバイルおよび固定デバイス向けの新しいプラットフォームと設計戦略を紹介

Virtually latency free vision with up to 226.5 FPS

コンガテック、i.MX 8M Plusを搭載した新モジュールを発表。 Qsevenのパフォーマンスを将来に向けて大幅に向上

Real-time Ethernet with open standards

帯域幅のみならず最先端

優れた耐衝撃性と耐振動性

NPUアクセラレーテッド スマートビジョン開発への近道

congatec announces the foundation of congatec Korea Ltd.

congatec technology makes healthcare smarter

PCIe Gen4対応製品の早期市場投入を強力にサポート

組込みビジョンおよびAI向け低消費電力フラッグシップ製品

7ｘ24システム向けに低消費電力化と飛躍的な高性能化を実現

高性能のCOM-HPCから低消費電力のSMARCまで、拡張温度に対応 エッジコンピューティング用に設計・最適化された製品ファミリー

コンガテック、フォグコンピューティング市場向け

ソリューションプラットフォームを拡張

第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載最新モジュールを発表

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、人間の神経伝達に近い高速、低遅延通信が必須要件とされる、いわゆる「タクタイル・インターネット（tactile…

COM-HPCエコシステムに重要なマイルストーン

コンガテック、AMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサ搭載

COM Express Compactモジュールを初公開

SCHURTER adds world-leading computer module vendor to its line card

10月28日～30日　幕張メッセ（ブース＃39-18

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）はIntel® IOTG（Internet of Things Group）が本日発表したIntel®第11世代コアプロセッサを搭載した、新しいコンピュータ・オン・モジュール（COM）12製品を発表しました。低消費電力、高密度の新しいTiger Lake…

コンガテック、Intel Atom® プロセッサ x6000Eシリーズの提供開始にあわせ 同プロセッサ搭載のフォームファクタ5製品を発表

～新しい2つの設計オプションにより、 Intel®第11世代コアプロセッサの展開を加速～

Leveraging synergies to increase customer benefits

Accelerating the future of edge computing

パフォーマンス向上と低消費電力を同時に実現

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は本日、視覚ベースで周囲状況を認識するアプリケーション向けのワークロード統合キットを発表しました。本製品は、Intel®社より「Intel® IoT RFP（Ready For…

Intel Atom®プロセッサを搭載、SMARC 2.1に最適化した3.5インチ キャリアボード

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、昨今の社会情勢下で増幅されがちな孤立感を緩和するWest Pond Technologies社（以下「West Pond」）のAVヘッドエンド技術を支えています。West…

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、AMD Ryzen™組込み型V1000シリーズプロセッサを搭載したconga-TR4 COM Express Type 6モジュールを発表しました。本製品は-40°Cから+85°Cまでの工業用温度範囲に適応します。また低温域と高温域における高次の信頼性を検証できるよう、オプションにより温度ストレス試…

Dear Valued Customer,

As an immediate reaction to the current situation related to the spread of Covid-19 ("Corona Virus"), we decided to take the responsibility for our employees and…

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、組込みコンピューティングに関する技術推進、標準化団体であるSGET（Standardization Group For Embedded Technologies）が新規格SMARC…

大きいサイズが変化をもたらす

MIPIカメラ対応 – アプリケーション・レディでオンボード

SMARCモジュールの採用により拡張性を向上

PICMG COM Express ヒートスプレッダ規格に準拠

Independent tests confirm the excellent performance of congatec’s 3.5-inch SBC

congatec to focus on embedded edge computing at Embedded World

SMARC対応の新しい低価格性能クラス

Less is more

COM-HPCピン配列が承認される

Think globally, act locally

Deggendorf, Germany, 24 September, 2019 * * *  congatec – a leading supplier of standardized and customized embedded computer boards and modules – has appointed Thomas Schultze as new member of the…

Maximum Performance for COM Express Type 7 Servers

素晴らしいグラフィックとビジョン – 驚くほどのお手頃価格

A new rugged class of data processing engines for the digitization of the oil and gas industry

Intel®の最新かつ最高な製品

広範な可用性を備えて最大58%の性能向上

IoT Japanで3つの異なる特色を持つ次世代の組み込み

ビジョンコンピューティング

最新のクラス最高NXP i.MX 8 QuadMaxプロセッサーの評価に必要なすべてが揃っています

ラグドエッジコンピューター市場を性能向上へ

congatec が 40％ の性能向上を実現して 新事業のスタートを切る

高品質の組み込みボード上に搭載された商用グレード BGA プロセッサ - 新たな用途領域の扉を開く - 市場初の戦略をサポート

万能な サーバによる産業制御に向けて準備万端整う

市場より早く成長を遂げるcongatec

The goal: Fully automated checkout

congatec drives sales by broadening its market reach

モジュール用の新メモリーマイルストーン

コネクテッド エアクラフト、機内のインフォテインメント、航空機の拡張現実における更なる処理能力

Real-time networking of Industry 4.0 factories

Embedded vision made easy

2～4ワットの用途に新たなベンチマーク

組み込みコンピューティングとビジョン技術の融合

New cost efficient entry-level platform for high-end embedded computing

Record revenue and increasing investments in sales and technical services further propel growth

Focus on modular IoT standards

優れたアプリケーション対応性を実現した クラス最高の ARM プロセッサ

ハードリアルタイムのスムーズな実装

congatecとReal-Time Systemsが ピアノ演奏ロボットを発表

congatec がトランスポーテーションチェックポイントにおけるスマートビジョンの統合を簡略化

SMARC がデジタルコックピット設計をよりスマートにする

congatec のパワフルな Type 6 向けシックスパック

IIoTの最先端にある、アプリケーションに対応したビデオ分析用バンドル

congatecがコスト効率に優れた10GbEエッジサーバーデザインを実現

新しいAMD Ryzen組み込みプロセッサは競合ソリューションの3倍のGPU性能を実現

congatecがリアルタイムハイパーバイザーの採用を組み込み市場で促進

これ1つですべてのハイエンドアプリケーションに 適応することができる組み込みマザーボード

A trustful team: congatec ETX/XTX modules and AMD Geode

congatec expands French sales partner network

congatec modules accelerate first-to-market strategies

congatec brings German Industry 4.0 expertise to China

congatec presents virtualized fog server installation

10 GbEに対応した congatec の新モジュールが

組み込みエッジコンピューティングの水準を引き上げる

congatec begins the industrial market transition to 10 GbE bandwidth

congatec によるモジュール式マクロサーバー設計の提案

高品質製品のプレミアムサービスが鍵となる

日独共同声明「ハノーバー宣言」による最初の成果

congatecが設計効率を向上させる、モジュールの標準化を推進

Congatec の Type 7 サーバー・オン・モジュール (SoM) が

PICMG 規格についに対応

高価値を提供する薄型マザーボードソリューション！

congatecがワイヤレスセンサーネットワーク統合を簡略化

congatec がSMARC2.0インターフェース設定をさらに標準化

性能向上を実現したcongatec の新世代モジュール

クレジットカードサイズの COM Express モジュール

の最高傑作

congatec が誇るモジュールベースの

ハイエンド組み込みコンピューティング

congatec’s latest OS implementation further simplifies development of IoT-connected devices

(開発コード名：Apollo Lake) の評価に必要なすべてを集約

30% 以上の処理能力の向上と、45% 以上のグラフィックパフォーマンスの改善を、産業用途向けコンガテック品質基準で実現

congatec strives to become embedded go-to provider in France

Martin C. Frederiksen joins congatec as Sales Director for Northern Europe

新しい省電力プロセッサによる新フォームファクタ

Qsevenはエントリーレベルに適したタイプ、COM Expressはハイエンドに完璧に対応するタイプ

congatec の新しいサーバー・オン・モジュール（SoM）によるプレミアな 10 ギガビットイーサネットのパフォーマンス

Easily customizable for rapid field deployments

SMARC 2.0： Qseven と COM Expressの中間に位置する効果的ソリューション

田中 康之氏が日本のカントリーマネージャーとしてcongatecへ

congatec introduces new Server-on-Modules with high transcoding performance based on the latest Intel® Xeon® processors

新しい congatec COM Express モジュールには Intel® Xeon® プロセッサーと Intel® Iris™ Pro グラフィックスが搭載

congatec integrates today’s most cost efficient Intel® Celeron® processor with fast DDR4 SO-DIMM memory support

けのロードマップを発表congatec は発表間近の新しい SGET および PICMG

コンピュータ・オン・モジュール（CoM）規格に完全対応します

AMD G シリーズ SOC ベースの新しい conga-TR3 モジュールはグラフィックス性能が最大 30% 向上。高速 DDR4 RAM を実装。

各種産業用途向けの優れたスケーラビリティ

AMD Geode LX 800 プロセッサーベースの congatec モジュールは

少なくとも 2019 年まで入手可能

congatec appoints Technagon as sales technology partner

congatec launches price-breaking boards and modules with the Intel® Atom™ x5-E8000 processor

congatec appoints Fred Barden as Vice President, Worldwide Sales

色鮮やかな SOC グラフィックス、HSA 1.0 完全対応、

12 ワットから優れたパフォーマンス

congatec の新しい COM Express モジュールはサーバー級の組み込みパフォーマンスを届けます

小型化傾向を促進するcongatec が、Freescale i.MX 6 プロセッサ搭載の µQseven モジュールを発売

薄型で、わずか 3 ワットで動作する産業グレードの高性能グラフィックス

クレジットカードサイズのコンピューターモジュールのために計算処理能力とグラフィックス能力を強化

ファンレス組込みシステムにおける消費電力15ワット級の

新パフォーマンス

新しいプレミアム級の低消費電力モジュールで最大３台のディスプレイ及び4kがサポート可能となりました

Jason Carlson が CEO に任命され、補佐役として Gerhard Edi が CTO に、Josef Wenzl が CFO に、Matthias Klein が COO に就任します。

グラフィックスアプリケーションで要求されるサーバーグレードの性能を提供する congatec COM Express モジュール

工業グレードのシステム設計のための、SoC 統合型 AMD Radeon グラフィックスと、設定可能な TDP を備えた低出力ながらグラフィックス機能に充実した Mini-ITX ボード

conga-QA4 モジュールは、新しいIntel® Gen8グラフィックスにより 低消費電力化とハイパフォーマンス化の両立を実現

新しい研究開発設備と人材への投資は、アジアの成長を支援します

congatec、EMEA市場でコンピュータ・オン・モジュール最大ベンダーの地位を維持

Intel® Atom™ E3800 プロセッサシリーズ（コードネーム“Bay Trail”）をベースとした工業用シングルボードコンピュータ

組込コンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）及びEDMサービスで世界をリードするcongatec AGは、IoT（Internet of Things、モノのインターネット）向けアプリケーション開発をスピードアップするQseven IoTキットを発表した。これは、組込みIoTアプリケーションのプロトタイプ開発のお手伝いをするスターターキットである。このQseven…

AMD組込みGシリーズSoC（System on Chip）搭載コンピュータ・オン・モジュールであるQseven、COM Express、XTX、ETXの供給期間を7年から10年に延長

* * *  組込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）及びEDMサービスで世界をリードするcongatec AGは、第5世代Intel® Core™ プロセッサプラットフォームに対応し、最大Intel® Core™ i7-5650Uまで搭載可能なCOM Express コンピュータ・オン・モジュール、及びThin…

* * *  組込コンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）及びEDMサービスで世界をリードするcongatec AGは、初の工業用Thin Mini-ITXマザーボードを発表して製品ラインナップを広げた。このconga-IC87は、第4世代Intel^® Core™…

Deggendorf, Germany, April 28th, 2015 * * * congatec AG, a leading technology company for embedded computer modules, single board computers and EDM services is pleased to announce that the conga-MA3…

At this year's Embedded World, congatec will present a wide range of innovations in Hall 1, Stand 358. Next to the conga-TC97 COM Express board, the company will also show the new Mini-ITX board conga-IC97

製品のライフサイクル全体を通して顧客をサポートするEDM（Embedded Design & Manufacturing）サービス

10年でEMEA市場におけるComputer-on-Modulesのリーディングカンパニーに発展

台湾・台北・2013年 10月8日* * * *組込みコンピュータモジュールのリーディングメーカー・コンガテックAGは、 conga-TCA3 COM Express モジュールを発表した。プロセッサは、新しいIntel® Atom™  E3800 ファミリー及びIntel® Celeron®  N2920（前コードネーム “Bay Trail”）に基づき七種類からの選択となる。

このCOM…

conga-MA3E、Intel® Atom™ E3800シリーズ搭載、信頼度を最大化するメモリー誤り訂正機能

conga-TS87 COM Express Type 6 ベーシックモジュールで、電力消費レベルを維持しつつ、前例のないベクトル処理、浮動小数点演算を実現

組込み用Linux オペレーティング・システムとして確立されたYocto projectを

Qseven conga-QMX6でサポート

Deggendorf, Germany, 1 September 2014 * * * congatec AG, a leading technology company for embedded computer modules, single board computers and ODM designs, announces the appointment of Neil Wood as…

Deggendorf, Germany, 25 August 2014 * * * congatec AG announces the appointment of Matthias Klein as Chief Operating Officer (COO) and member of the Executive Board.

Matthias Klein, who has worked as…

Deggendorf, Germany, 13 August 2014 * * * congatec AG, a leading technology and ODM company for embedded computer modules and single board computers, has entered into partnership with Eltech Ltd, a…

ドイツ、デッゲンドルフ、2014年5月14日  * * * …

congatecの新しいオフィスが世界経済の中心上海へ

Based on 2nd generation AMD Embedded G Series SOC "Steppe Eagle" processors, congatec's latest Qseven and COM Express Computer-on-Modules boost performance per watt and lower power consumption

congatecでは、AMDの組込GシリーズSOCを載せた工業用Mini-ITXを市場投入

The no. 2 computer-on-module supplier worldwide now ranks no. 1 in EMEA according to IHS

The conga-QG requires 33% less power than previous module with AMD G-Series and offers optimized graphics performance

New Regional Sales Manager to drive growth in Russia and CIS

The conga-QA3 provides twice the performance over its predecessor plus an optimized product lifespan thanks to development with ceramic condensators

The low-cost COM Express Type 6 module conga-TS87/i3-4102E is scalable up to the quad-core Intel® Core™ i7

The congatec conga-TC87 COM Express compact module is equipped with the new embedded processors of the Intel® Core™ U-Series. Despite offering greater performance, the maximum thermal design power is only 15 watts.

congatec donates 52,000 Euro to the victims of the devastating floods to hit company HQ town

With sales of 60.6 million euros and 2.5 million euros in EBIT, congatec strengthens its position as the world’s number two player in Computer-on-Modules

conga-TS87 COM Express タイプ 6ベーシック･モジュール ： 消費電力を増大させずに先例の無いベクター処理、浮動小数点演算およびグラフィックス性能を

Full design-in includes Qseven Starter Kit, WEC7 software support, Linux BSP and tablet PC demonstrator

Based on the AMD Embedded G-Series SOC, the new conga-TCG combines compact design with improved graphics performance and power efficiency

embedded world, Nuremberg, 26 February 2013  * * *  congatec AG, a leading manufacturer of embedded computer modules, presents the Qseven Mobility Kit, a complete starter package for the rapid…

The Latest High-Performance, Low-Power Computer-On-Modules Enable Simpler, Faster and More Flexible Designs

Deggendorf, Germany, 20 February 2013 *** congatec AG, a leading manufacturer of embedded computer modules, introduces Intel® Celeron ® Dual-Core processors  with 3rd Generation Intel® Core™…

With 293 percent growth, congatec takes 22nd place in Deloitte Technology Fast 50 rankings for 2012

Turnover reaches € 16.7 million

The COM Express reference board offers a quick route to customized video wall system development and speeds time-to-market

Type 2 or Type 6 Pin-out – congatec has the appropriate graphics options for either

Deggendorf, Germany, 6 November 2012  * * *  congatec AG, a leading manufacturer of embedded computer modules, has announced its cooperation with Ineltro Halmer Electronics GmbH, headquartered in…

congatec…

Increased computing performance with concurrent improvement in energy efficiency on pin-out Type 2 with PCI Express graphics (PEG) support

Statutes, objectives and regulations now available for download from SGET website

conga-TFS offers superb integrated graphics performance along with an excellent performance-per-watt ratio for demanding applications

conga-TM77 ： 改善されたエネルギー効率で増強されたコンピューティング性能

conga-QMX6 は Freescale 社の新しい i.MX6 ARM Cortex A9 プロセッサを搭載し、その切り札としては、広いスケーラビリティと拡大された動作温度範囲、および、特に 5W 以下と言う低消費電力が挙げられる。

ニュルンベルグ、Embedded World 展、2012年2月28日    * * *    組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、COM Express 規格で標準化されたヒート･スプレッダーの中に包括されたクーリング・パイプに基づく、新しい冷却システムを発表した。 この方式によって、35W TDP…

conga-TCA は、低消費電力で、大幅に改善されたグラフィック性能を提供する

The new Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) is on its way

AMD Fusion テクノロジー搭載の congatec 社製コンピュータ・モジュールで、ETX、XTX、COM Express、および Qseven 規格に対して OpenCL サポートを提供する

わずか 10 ワット TDP の Celeron® 807UE (1M キャッシュ、1.0 GHz) を含む、低電力 Intel® プロセッサをサポートする conga-TS67

Growth of 1396% puts congatec in leading position in the Deloitte Technology Fast 50 2011

Freescale との協力でコンピュータ･オン･モジュールの将来の選択肢を拡げる

新しい conga TM67 は Type 6 ピン配置に基づき、Intel® i7-2710QE Quad-core プロセッサ (2.1 GHz、45W、PGA) などをサポート

ニュルンベルグ、 SPS/IPC/Drives 展、 2011年11月22日　 * * *　   組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、Qseven 規格に基づく、スペース・クリチカルなアプリケーション向けの新しいミニ･キャリア･ボード、conga-QMCB を発表した。

このベースボードは、迅速なプロトタイプ設計およびコンパクトなモバイル・ア…

新しい conga-QAF Qセブン･モジュールは、その極度の高性能グラフィックスとデュアル･コア性能でモバイル･アプリケーション用の頂点に立つ

AMD Fusion アーキテクチャが最高の価格 / 性能比を間違い無いものにする

Deggendorf / Germany, April 11, 2011   * * *   congatec AG announces a collaboration with Avnet Embedded to serve the industrial market in UK, Nordic and Baltic with congatec’s Computer-On-Modules.…

売上げは 75% 増

ニュルンベルグ、 エンベデッド･ワールド展、 2011年3月2日    * * *    組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、スペース重視のアプリケーションに最適な COM Express 規格の Compact サイズのモジュール用として、新しい conga-MCB ミニ･キャリアボードを発表した。…

AMD の Fusion テクノロジーと ETX および XTX の結合で、ピタリと形式に合った完璧な機能組合せを実現

conga-CA6 は拡張温度範囲であっても、感動的グラフィックス性能を低消費電力で提供する

conga-BAF は突出したグラフィックス性能を低消費電力で提供する

新しい conga-BM67 は、エンベデッド市場をサポートするための Intel の最新モバイル Quad Core プロセッサの一つ、 Intel® Core™ i7-2710QE プロセッサ（2.1 GHz、45W、PGA）を搭載する

ニュルンベルグ、ドイツ、 SPS/IPC/DRIVES 展、 2010年11月23日    * * *    組込み用コンピュータ・モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、オートメーション分野向けの最初の Qseven スターター･キットを発表した。 Qseven…

ニュルンベルグ、ドイツ、SPS/IPC/DRIVES 展、2010年11月23日   * * *    組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、スモール・フォーム･ファクタ （SFF） の Qseven モジュールである conga-QA6 で CAN (Controller Area Network) バスをサポートすると発表した。…

Embedded Building Blocks initiative facilitates embedded solutions for SMEs

ミュンヒェン、 エレクトロニカ、 2010年11月9日     * * *     組込み用コンピュータ･モジュールの先導的メーカーの congatec AG は、 COM Express 規格 Type 2 ピン配置のモジュールで現行の conga-BM45 および conga-BM57 に対して 3 ポートまでの  DisplayPort ビデオ･インタフェースをサポートすることを発表した。 …

congatec エンベデッド BIOS 機能が今や UEFI で実現

最高の信頼性を保証するメモリー・エラー訂正機能を備えた、新製品の conga-BE57 (95 x 125 mm)

2010 年の販売は、昨年比で 86% 増

Lars Hallberg has been appointed Territory Manager for the Nordic region

2010年上半期の売上げ収入は 18.9 百万ユーロ

congatec は、改善されたグラフィック性能と拡張温度範囲も可能にした新しいモバイル用のモジュールを加えて、その Qseven® 製品群を拡大する

Dialog IC and Qseven board demonstrated at Intel Developer Forum, booth 290

San Diego, California, and Toronto, Ontario August 23, 2010   * * *   Connect Tech and congatec announced today that Connect Tech has based the design of its latest PCI/104-Express Single Board…

Bob Pickles has been appointed Business Development Manager for the new UK office

新しい conga-BS57 (95 x 125 mm) は低消費電力でありながら、最大のコンピューティング能力とグラフィックs性能を提供します。

conga-CS45、conga-BS45 および conga-BM45 は、すべてのアプリケーションで相互互換性と広いスケーラビリティを提供します

Deggendorf, Germany, March 30th, 2010 * * *   congatec AG announces the appointment of Axel Petrak to the Executive Board where he will be representing Sales and Marketing with immediate effect.…

Deggendorf, January 26, 2010  * * *   congatec AG, a leading supplier of embedded computer modules, has announced that Christian Eder will be taking on the position of Sales Manager EMEA with…

新しい conga-BM57 は、最大のコンピューティング性能と共に、内臓のグラフィックス･コントローラによる最高のグラフィックス・スピードを提供する。

COM Express、XTX、ETX および Qseven の Computer On Module 専業のドイツのメーカーが 2005 年 1 月 1 日に創業

最も新しい世代の Intel® プロセッサを使用

デーゲンドルフ、 ドイツ、 2009年 11月 18日    * * *     組込みコンピュータ･モジュールの有力なサプライヤーである congatec AG は、congatec 社が Intel® Channel Partner プログラムで "Premire" メンバー･ステータスの資格を与えられたと発表した。

Intel® Channel Partner…

ニュルンベルグ、ドイツ、SPS/IPC/Drives 展、2009年11月24日    * * *     congatec AG は SPS/IPC/Drives 展で APIX テクノロジー用のスターター・キットを発表する。APIX は元来、自動車の中で映像データを送信するために開発されたが、この新しい APIX…

今会計年度の受注は前年度比で30％増となる

Deggendorf, Germany, 22 September 2009   * * *   congatec AG, a leading supplier of embedded computer modules, has appointed Axel Petrak as its new International Sales and Business Development…

ミュンヒェン、エレクトロニカ、 2008年11月11日    * * *   高性能で最小限の消費電力を提供する最新の Intel® Atom™ プロセッサに基づくアプリケーションは、動き続けるような用途に最適である。特に車では、我々の世代ではモビリティの象徴で、数知れずのアプリケーションが可能だ。congatec AG は、Intel、Xilinx および Wind River…

デーゲンドルフ、ドイツ、 2００９年７月２3日   * * *  congatec AG は、Bayern Kapital GmbH (バーバリア投資会社) の Technofonds Bayern (英語名：The Bavarian Technology Fund)…

Intel® Atom™ プロセッサ N270 と Mobile Intel® 945GME Express チップセットの組合せで強力なグラフィックス性能を装備

デーゲンドルフ、2009年5月29日    * * *    組込み用コンピュータモジュールの先駆的メーカーである congatec AG は、Intel® Embedded and Communications Alliance (Intel® ECA) における congatec 社のステータスが Affiliate から Associate に昇格したことを発表した。

The…

congatec AG、低消費電力の Intel® Atom™ プロセッサ・ファミリーに基づく組込み用コンピュータモジュールとしては同社では4番目の製品を発表

PLC メーカー向けの基本設計としてハードウェアとソフトウェアの両方を含むスターター（初心者用）キット

ニュルンベルグ、エンベデッドワールド、2009年3月3日    * * *    congatec AG は、電池駆動の組込み用システムの迅速な試作のための完全なパッケージとして、Qseven モビリティ･スターターキットを公開した。

 Qseven 組込み用コンピュータモジュールが小型サイズで低消費電力であることから、ほとんどすべてのウルトラモバイル組込み用 PC…

この COM Express™ の新しいコンパクトサイズのモジュールは、全インダストリアル温度範囲で動作を保証

congatec AG の賛助の下、設計仕様バージョン 1.0 が完成

世界一の完全な製造サービスプロバイダが Qseven 規格に参加し、それによって MXM コネクタの長期供給を保証

Deggendorf, Germany, March 31, 2009   * * *   congatec AG, a leading supplier of embedded computer modules headquartered in Deggendorf, Germany, announces that the company will be further extending…

Embedded specialist is confident for the future, despite economic crisis

System solution hardware costs can be reduced by up to 50%

First product based on the new Qseven module standard addresses the portable device market

Munich, electronica, 11 November 2008   * * *   congatec AG announces a collaboration with leading systems service provider TQ (TQ-Systems / TQ-Components). The new partner will immediately begin…

First product based on the new Qseven module standard addresses the portable device market

Awards for young and successful companies from the three-country region that includes Eastern Bavaria, Upper Austria and Southern Bohemia

Economically-Priced, Low-Power Compact Module Targeted At Full-Featured Mobile Applications

The Qseven™ Consortium reaches a total of 11 participating members

- 2007 sales revenue exceeded in the first half of 2008

- Sales revenue has increased by 162% in comparison to the previous year

conga-BM45: congatec's new COM Express modules utilizes the 45nm Intel® Core™ 2 Duo Processor T9400 with 6 MByte cache and up to 8 Gbyte DDR3 memory

The Qseven™ Consortium publishes the official release of the Qseven embedded computer module specification

The Qseven™ Consortium reaches a total of 10 participating members

Rapid Growth in Europe and Asia Brings the Embedded Computer Board Manufacturer to U.S.

Features the brand new Intel® Atom™ processor Z5xx series and the Intel® System Controller Hub US15W

Nuremberg, Embedded World, February 26, 2008   * * *  congatec AG, a leading innovator in embedded computing, has introduced conga-CMEN, the electronic industry’s first COM Express module based on…

Nuremberg, Embedded World, February 26, 2008 * * * congatec AG and SECO S.r.l., leaders in advanced embedded technologies, have jointly created a new form factor for embedded computing.

This new…

congatec AG has introduced a SMART Battery Manager Module to support its popular range of COM Express™ modules.

congatec cooling solutions simplify cooling for COM Express™, XTX™ and ETX®

Featuring onboard DRAM and PCI-to-ISA bridge: conga-ELXeco is the rugged replacement for ISA based ETX® solutions

conga-B915: Offering the best price/performance ratio for COM Express

An engineering head start is offered by the congatec COM Express™ starterkit

Data Modul has expanded its industrial product range to include Embedded Systems with an international cooperation agreement with congatec AG.

conga-E855 is based on Intel® 855GME chipset featuring low power Intel processors

congatec AG Marketing Manager elected to be Draft Editor; Subcommittee to draft new “COM Express Carrier Design Guide”

The COM Express™ PnP initiative is pleased to welcome AAEON Technology Inc. as its latest member.

conga-X965: High Performance Graphics based on Intel® Core™ 2 Duo Processor and the Intel® Mobile Express Chipset GM965

COMPANIES UNITE AROUND COMMON DOCUMENTATION EASING COM EXPRESS DESIGNS

XTX carrier board with a rich set of features

The XTX Consortium is pleased to welcome AAEON and Fastwel as new participating members.

The new industrial computer for forklift and vehicle applications MPC 6 from DLoG features XTX embedded computer modules from congatec AG

conga-E855 is based on Intel® Pentium® M up to 1.8 GHz and supports the ISA bus

conga-X945/64: High Performance XTX Module based on Intel® Core® 2 Duo

conga-B945/64: High Performance COM Express Board with 64 Bit Dual Core Technology

conga-B945: High Performance COM Express Module with Intel Core Duo Technology and Dual Channel Memory Support

The XTX Consortium has released the XTX Specification Rev. 1.1

PLG AG is a new Solution Partner for congatec AG

conga-ELX is the ideal replacement for existing Geode-GX1 designs.

Advantech, Ampro and congatec, three leading embedded platform providers, announced today a new alliance to help promote the XTX standard for computer on modules.

An engineering head start is offered by the congatec XTX starterkit

As a result of its recent cooperative development agreement with congatec AG, SSV Embedded Systems is now offering custom development of the XTX module-based baseboards.

This year's embedded world exhibition marks the start of the cooperation of two industry specialists: SMA Technologie AG will provide custom baseboard solutions for congatec XTX modules. The advantages for the customer resulting from this close cooperation are obvious:

The customer will benefit from the know-how of two embedded computer technology specialists from one supplier, can always rely on solutions which integrate the latest technology and expect faster product development.

conga-X945: the first XTX module with dual core technology

congatec AG announces the conga-CLX, the first embedded computer module utilizing the miniaturized COM Express Compact standard

The conga-X915 supports all the features defined by the XTX standard

The Embedded Panel Interface EPI, an open standard, allows for easy and direct control of all flatpanel displays with maximum interchangeability.

Bosch Rexroth AG, congatec AG and two additional manufacturers of embedded computer modules have defined a miniaturized computer module based on the COM Express connector definition.

The conga-X845, the very first module based on the new XTX Standard, features the latest I/O interfaces and state of the art computing performance

The first public release of the XTX specification is now available.

Simulation of PCI Express signal path proves industrial usability of XTX

XTX consortium adds more members

Advantech, Evalue and MarekMicro

congatec AG is pleased to have aquired the services of Christian Schubert who is an experienced manager in the embedded computer industry.

American Megatrends will provide congatec AG, an embedded computer manufacturer, with AMIBIOS8 system software that will be integrated into all of its products

congatec's XTX™ extension boosts I/O performance to a factor of more than 10

conga-EVEGA is ETX® compatible and based on the STPC VEGA, with USB 2.0