congatec at IoT&5G Expo

コンガテックジャパンは10月27日から29日まで、Japan IT Week - IoT＆5G ソリューション展に出展し、組込みコンピュータモジュール、シングル・ボード・コンピュータ（SBC）、組込みエッジサーバ、AIビジョンソリューションの製品群を紹介いたします。

コンガテックジャパンのブース「34-2」でお待ちしています。

製品ハイライト

• 最新のIntel/AMD/NXPプロセッサ搭載のボードとコンピュータ・オン・モジュール
• 複数のリアルタイム制御向けのIntel認定RFP（量産向け）キット
• AMDプロセッサを搭載した100ワットのエッジサーバエコシステム向けの新しい冷却ソリューション
• 第11世代Intel Coreプロセッサ（Tiger Lake）を搭載した最新のCOM-HPCモジュール
• BaslerエンベデッドカメラとIntel OpenVINO™ テクノロジーを使ったAIビジョンソリューション
• NXP i.MX8(X)プロセッサシリーズを搭載したSMARCモジュールベースのビジョンソリューション