- エコシステム
- クイック ファインダー
以下が注目すべき展示の一例です。
COM-HPC – モジュール設計のパラダイムシフト
COM-HPC および COM HPC Mini 規格による比類のない拡張性とパフォーマンスを体験してください。 コンガテックは、最新のインテル® Core™ プロセッサー テクノロジーを搭載した COM-HPC モジュールの包括的なエコシステムを提供します。
新しいインテル® Core™ Ultra テクノロジーのパワーを解き放ちます
インテル® AI Boost テクノロジーを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを体験してください。 これにより、検査システム、固定ロボット アーム、AMR、AGV などのアプリケーションにおける高度な人工知能ワークロードの統合が簡素化されます。
エッジ接続のためのマルチツール
コンガテックの多用途で安全なエッジ コネクタをいち早くご覧ください。 装置メーカー、システム インテグレーター、エンドユーザーを問わず、柔軟なデジタル化ソリューションをお探しの場合に、このマルチツールが最適である理由をご確認ください。
これらはブースのハイライトの一部です。 さらにご覧いただけるものがたくさんあります。
お客様のスマート ファクトリー アプリケーションを加速するための方法をについてFactory Innovation Week ブース W54-70 にお越しください。
入場には来場者登録（無料）が必要です。登録は以下のサイトからお願いいたします。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0936739652601078-PCI
コンガテック チーム より
