すべてはエッジ コンピューティングのため

EdgeTech+ 2023 ブース B-L10 でお会いしましょう!

コンガテック ブースでは、エッジでのイノベーションを推進する、エキサイティングなハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュールのエコシステムを体験していただけます。 また、コンガテックのモジュールが最新のエッジ テクノロジーをどのように強化するかを示す刺激的なデモもご覧いただけます。

ソリューション展示の一例:

COM-HPC – モジュラー設計のパラダイムシフト

COM-HPC と、新しい COM-HPC Mini 規格の、比類のないスケーラビリティとパフォーマンスを体験してください。 コンガテックは、第13世代 インテル® Core™ プロセッサ テクノロジーを搭載した COM-HPC モジュールの包括的なエコシステムを提供します。

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堅牢なエッジサーバのパフォーマンスを向上

ヒートパイプ冷却を備えたハイパフォーマンス COM-HPC モジュールを搭載した、コンガテックの堅牢なエッジサーバ リファレンス システム デザインをご覧ください。 このシステムは、過酷な産業環境に最適で、IoT ネットワークでのワークロードの統合と、通信のオーケストレーションを可能にします。

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エッジ コネクティビティのためのマルチツール

用途が広くセキュアなエッジ コネクタ プラットフォームをいち早くご覧ください。 柔軟なデジタル化ソリューションを探している機械メーカーやシステムインテグレータ、製造メーカーなどにとって、いかにこのマルチツールが最適であるかをご覧ください。
 

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これらはコンガテック ブースのハイライトのほんの一部で、これ以外にも多くのソリューションを展示しています。

今すぐコンガテックとのミーティングをアレンジするか、EdgeTech+ 2023のブース B-L10 にお立ち寄りいただき、エッジ アプリケーション開発を加速する方法について話し合いましょう。

コンガテック チーム一同

 

 

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