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包括的な COM-HPC Client エコシステム
ハイパフォーマンスな組込み、およびエッジコンピューティング システムの迅速なプロトタイピングとリリースのための Micro-ATX エコシステム
PICMG がホストする新しい COM-HPC 規格は、まったく新しいレベルのハイパフォーマンスな組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーションを開拓します。 産業グレードのコンピューター・オン・モジュールとアプリケーションレディの Micro-ATX 業界標準キャリアボード、および対応した冷却ソリューションで構成されるコンガテックの包括的な COM-HPC エコシステムにより、次世代の未来志向のハイパフォーマンスな組込み、およびエッジコンピューティング システムをこれまでよりも速く、より信頼性高く開発することができます。
市場投入までの時間が大幅に短縮されるだけでなく、NRE（Non-Recurring Engineering）コストが最小限に抑えられ、設計セキュリティが高くなるという利点もあります。 さらに、コンガテックのエコシステム ビルディングブロックにより、変化する市場要件に非常に迅速に対応し、COM-HPC をベースとした組込みシステムやエッジコンピューティング ソリューションのパフォーマンスを効率的に拡張することができます。
アプリケーションレディのキャリアボード
Micro-ATX 準拠の COM-HPC キャリアにより、ハイエンド産業用ワークステーション、およびデスクトップ クライアント市場への参入が可能になります。 すべての COM-HPC Client 準拠モジュールを実装できるように設計されており、少なくとも 7年間の長期供給を誇り、設計リスクとリビジョン要件を軽減します。 システム設計用のコスト効率の高い既製プラットフォームとして機能するだけでなく、完全準拠の開発プラットフォームとしてや、カスタム設計のベースとしても使用することができます。
COM-HPC Client モジュール
コンガテックの非常にスケーラブルな COM-HPC Client モジュールは、幅広いパフォーマンス レンジをカバーし、理想的なパフォーマンスと電力バランスを実現します。 3種類のフォームファクターが用意されており、低消費電力から高いコンピューティング パフォーマンスまでをカバーしており、設計者は COM-HPC 設計のスイートスポットに完全に一致するモジュールを見つけることができます。 すべてのモジュールは 7年以上の長期供給で、ROI を最大化します。
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パワフルな冷却ソリューション
すべての COM-HPC モジュールから常に最高のパフォーマンスを引き出し、同時に最高の信頼性と可用性を提供するパワフルな冷却ソリューションがなければ、組込みハイパフォーマンス システムは完成しません。 コンガテックは、パワフルなアクティブ冷却から、最も過酷な環境にも耐える堅牢なパッシブ冷却設計向けのヒートパイプ ソリューションに至るまで、すべてのレンジで実証済みの洗練された冷却ソリューションを提供します。
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1. COM-HPC コンピューター・オン・モジュールの選択
conga-HPC/cRLS
第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Raptor Lake-S」）を搭載した COM-HPC Client Size C ハイパフォーマンス モジュール
conga-HPC/cRLP
第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Raptor Lake」）を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール
conga-HPC/cTLH
第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Tiger Lake-H」）を搭載した COM-HPC Client Size B ハイパフォーマンス モジュール
conga-HPC/cTLU
第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール
2. アプリケーションレディの COM-HPC Client キャリア 「conga-HPC/uATX」 にコンピューター・オン・モジュールを実装
コンガテックのすべてのモジュールとボードには、必要なすべてのドライバーとハードウェアよりのソフトウェアを含む、カスタマイズされたボード・サポート・パッケージが付属しているため、設計者はすぐにアプリケーションをインストールして、プログラムの実行やデバッグ、テストルーチンの実行をおこなうことができるため、この新しいハイパフォーマンス組込みコンピューティング規格を使った、次世代アプリケーションを実現することができます。
どのモジュールとどの冷却ソリューションを選択するのが良いかわからない場合は、コンガテックの営業担当者にお問い合わせください。 お客様のアプリケーションに最適な組み合わせを選択するお手伝いをいたします。
ミクスド・クリティカル システムの統合
新しい COM-HPC Client モジュールで、ハイパフォーマンス マルチコア プロセッサーが提供するパフォーマンスを最大限に活用するためには、リアルタイム対応のハイパーバイザーを使用することをお勧めします。 これにより、以前は複数の専用システムが必要だった複数のタスクを 1つのシステムに統合することができます。 すべてのコンガテックCOM-HPC モジュールは、Real-Time Systems のリアルタイム対応ハイパーバイザー テクノロジーをサポートしています。 このベアメタル ハイパーバイザーを使用することで、機能安全を備えたリアルタイム制御のほかに HMI や IoTゲートウェイ機能もホストする、ミクスド・クリティカル システムの設計も可能になります。 詳細については、www.real-time-systems.com/jp をご覧ください。
COM-HPC を初めて使用する場合は、この新しいオープン スタンダードとエコシステム、そしてそれによって可能になる新しいアプリケーションについての適切な理解を得るために、オンライン トレーニングをお勧めします。 ここで登録してください。
