COM Express 規格は、専用の組込みおよびエッジ コンピューティング システムのモジュラー設計で最も広く使用されている規格ですが、インテル Core Ultra プロセッサーの登場により、確立された OEM 設計に、パフォーマンスと電力効率を向上させる新しい方向性を提供します。

主な新技術は：

• チップレット（タイルとも呼ばれる）ベースのハイブリッド SoC に新しい 3D / 7nm 製造プロセスを採用して、
• 初めて NPU を内蔵し、
• 改良された GPU は、ディスクリート グラフィックス カードに匹敵するパフォーマンス レベルを実現。

ハイパフォーマンス リアルタイム コンピューティングやパワフルな AI機能、優れたグラフィックス プロセッサーを、インテル Core Ultra プロセッサーを使って COM Express 3.1 準拠のコンピューター・オン・モジュールに搭載することで、ビジョンを使った状況認識のほか、自動化装置や異常検出などのリアルタイム アプリケーションに大きなアドバンテージがもたらされます。 さらに、これらの強化機能は低消費電力のレンジで利用できるため、モバイルやバッテリー/太陽光発電を使うリアルタイム エッジ コンピューティング システムに適しています。

インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express コンピューター・オン・モジュールは、リアルタイム アプリケーションだけでなく、組込みおよびエッジ コンピューティングのさまざまなシナリオでも優れた性能を発揮します。 これらのモジュールは、SoC に内蔵された AI機能とパワフルなグラフィックスを活用することで、高度な処理とグラフィックス パフォーマンスを必要とするさまざまなアプリケーションに最適です。

AI内蔵の新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express コンピューター・オン・モジュールは、AI中心のアプリケーションでないとしても、組込みおよびエッジ コンピューティング システムに大きなメリットをもたらします。 これらのシステムは、AI 機能を活用することで、さまざまなユースケースにおいてパフォーマンスや効率、機能を強化することができます。