COMの冷却ソリューション

コンガテックのスマート冷却パイプはCOM Express モジュールの性能を最大限に引き出します
 

コンガテックの高性能モジュール用ヒートスプレッダ、および冷却ソリューションは、パフォーマンスと信頼性を高めるためにヒートパイプが使われています。銅ブロックをチップ上に実装して熱を吸収し、熱ピークの影響を軽減します。チップと銅ブロックの間には相変化材料（PCM: phase-change material）を入れて、熱伝導性を高めています。さまざまなコンポーネントの高さと製造公差を考慮して、銅ブロックにバネをつけて、シリコンダイに最適な圧力がかかるようにしています。銅ブロックと冷却フィンあるいはヒートプレートは、フレキシブルなフラットヒートパイプを使って接続されています。ヒートパイプは、チップ上の冷却ブロックとヒートスプレッダプレートに直接実装されているため、プロセッサからヒートスプレッダにより多くの熱を移し、ホットスポットをより素早く冷却して、プロセッサを最適に冷却します。ヒートパイプアダプタは、上記と同じ原理を使用しますが、モジュールからの熱を直径8mmの標準ヒートパイプに直接伝達します。この方法により、コストが最適化され、1Uラックユニットのような超薄型のシステムソリューションの構築が可能になります。