高性能冷却ソリューションで熱を除去

すべての高信頼性組込み/エッジサーバー設計に不可欠なパーツ

あらゆる信頼性の高い組込みサーバおよびエッジサーバー設計の重要な部分

COMの冷却ソリューション

組込みコンピューティングのための冷却技術

冷却は組込みシステムへの単なるアドオンではなく、最高のパフォーマンスと信頼性を実現するための鍵です。コンガテックはコンピューター・オン・モジュール（COM）の熱を管理する技術と科学を熟知しています。

コンガテックの革新的な冷却ソリューションは、それぞれのモジュールに合わせてカスタマイズされており、いかなる環境においても最高のパフォーマンスを発揮できるように最適に設計されています。コンパクトなヒートスプレッダーやアクティブ冷却から、先進的なヒートパイプアダプターまで、コンガテックはシステムを最高の状態で稼働させるための、熱に関する専門的な技術を提供します。

コンガテックの冷却テクノロジー概要

信頼性の向上

オーバーヒートは電子機器の故障原因の 50%以上を占めます。コンガテックの冷却ソリューションは CPUを冷却し、信頼性や稼働時間、総所有コスト（TCO）を改善します。

パフォーマンスの向上

最新のプロセッサーは、高負荷時に利用可能なサーマルバジェットに合わせてパフォーマンスを調整します。コンガテックの効率的な冷却ソリューションにより、プロセッサーは高い周波数をより長い時間、維持することができます。

完全に密閉された設計

コンガテックの高性能ヒートスプレッダーと革新的なヒートパイプアダプターは、非常に過酷なアプリケーションのための、完全密閉されたファンレスシステムやエッジサーバーの設計を簡素化します。

リアルタイム機能

コンガテックの冷却ソリューションにより、組込みシステムはサーマルスロットリングを防ぎ、厳しい環境でも確定的な動作を維持することができます。

より小型の設計

コンガテックの特許取得済み冷却ソリューションは、ヒートシンク全体に熱を効果的に分散し、放熱性能を損なうことなく、より小型の設計を可能にします。

ヒートスプレッダー

コンガテックのヒートスプレッダーは、サーマルスタックと相変化材料を使用して最適な熱対流を実現し、熱をモジュール上のホットスポットから、システムのケースや冷却部品に効率的に伝導します。 COM-HPC や COM Express, Qseven, SMARC あるいは Pico-ITX 規格に準拠したこれらのスプレッダーは、インテグレーションを簡素化し、各設計における互換性を確保します。

コンガテックのヒートスプレッダーは、衛生面が重視される完全密閉設計の医療機器や過酷な屋外インフラ設備、車載アプリケーション、 AMRs, AGV などに最適です。

パッシブ冷却ソリューション

信頼性が高く、無音の動作が求められる環境向けに設計された、冷却フィンによるパッシブ冷却ソリューションは、エアーフローが管理されているシステムで優れた放熱を実現します。これらのソリューションは、医療機器や産業オートメーションのHMIなどの厳しい用途に最適で、メンテナンスコストの削減や平均故障間隔（MTBF）の延長に役立ちます。

コンガテックのパッシブ冷却ソリューションは、医療機器や産業オートメーションにおけるヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）などの過酷な用途に最適です。パッシブ冷却はメンテナンスコストを削減できるため、POS（Point of sale）や POI（Point of interest）、キオスク、およびリモートで使う機器などのユースケースで特に人気があります。

アクティブ冷却ソリューション

熱の放出がパッシブ冷却の能力を超える場合向けのコンガテックのアクティブ冷却ソリューションは、パフォーマンスを強化するために、速度を調整して冷却と騒音レベルのバランスをとることができる高品質のファンを採用しています。この適応性により、さまざまな動作条件下で最適なパフォーマンスが保証されます。高品質のファンモーターや洗練されたファン形状、そしてボールベアリングにより静音動作と長い耐用年数が保証されます。

コンガテックのアクティブ冷却ソリューションは、パフォーマンスが最も重要なアプリケーション向けに設計されています。工場現場や車両、屋外などの過酷な環境でも確実に動作するように設計されています。

特許のフラットパイプ設計

ハイパフォーマンスプロセッサーを搭載した COM Express や COM-HPC モジュールでは、コンガテックは特許取得済みのフラットパイプを採用しています。この独自のテクノロジーにより、規格準拠のヒートシンクサイズを大きくすることなく、効率の良いヒートパイプを導入します。インテグレートされたフラットパイプにより、ホットスポットからの廃熱がヒートシンク全体に極めて効率的に分散され、放熱性が大幅に向上します。

規定のバネ張力を持ったスパイラルスプリングと、高さの柔軟性があるヒートパイプ自体が、プロセッサーに最適な圧力をかけ、最高の熱伝導を保証します。さらに、ハンダ付け工程における製造公差や、各チップの高さの違いを、あらゆる方向で調整することができます。

CPU などのホットスポットは、最も効率的に冷却されるため、より長い時間にわたってハイパフォーマンスな動作をおこなうための熱的余裕が生まれ、システムのパフォーマンスと効率が向上します。

ヒートパイプアダプター

あらゆる状況で最高のパフォーマンスが求められる堅牢なエッジ機器などの設計には、コンガテックの革新的なヒートパイプアダプターが最適です。このアダプターは、モジュール上のホットスポットから直接、直径 6mm または 8mm の標準ヒートパイプに熱を伝達し、パフォーマンスが最高の COM-HPC Server や COM Express Type 7 モジュールであってもファンレス設計を実現することができます。

超堅牢、超高信頼性、超薄型設計で最高のエッジサーバーパフォーマンスが求められる場合は、コンガテックのヒートパイプアダプターが最適です。このヒートパイプアダプターは、0℃～60℃ の産業用温度範囲をサポートします。

コンガテックの冷却ソリューションはクレジットカードサイズからサーバーまで対応

冷却ソリューションは、フォームファクターと CPU の放熱要件によって異なります。コンパクトなモジュールでも、ハイパフォーマンスなサーバークラスのシステムであっても、コンガテックは多様なパフォーマンスニーズを満たすスケーラブルなソリューションを提供します。

フォームファクター	CPU TDP レンジ	ヒートスプレッダー	パッシブ冷却ソリューション	アクティブ冷却ソリューション	ヒートパイプアダプター
SMARC	< 15W	✓	✓
Qseven	< 12W	✓	✓
COMe Type 6 low power	6-12W	✓	✓
COMe Type 6 high power	15-45W	✓	✓	✓	✓
COMe Type 7	up to 100W	✓	✓	✓	✓
COM-HPC Mini	12-28W	✓	✓	✓
COM-HPC Client low power	15-45W	✓	✓	✓
COM-HPC Client high power	around 65W	✓		✓	✓
COM-HPC Server low power	up to 70W	✓	✓	✓	✓
COM-HPC Server high power	up to 135W	✓		✓	✓