COM-HPCは、将来を見据えたデジタル化を実現するプロジェクトを成功させるための、完全なエコシステムを提供します。 パワフルなスモール・フォーム・ファクタ（SFF）デバイスから、グラフィックスを使う多目的な設計のほか、コア数が多くメモリ容量も大きい堅牢なエッジサーバに至るまで、さまざまなレンジのアプリケーションを容易に開発できるように、COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールでは、3種類のピン配列タイプと6種類のサイズが定義されています。 対応するコンガテックのキャリアボードを利用することで、設計者はアプリケーションの開発をすぐに始められ、さらに個々のモジュールごとに最適化されたコンガテックの冷却ソリューションが、最も効果的な熱放散を可能にします。

COM-HPCモジュールは、x86とArmプロセッサのみならず、GPUやASIC、FPGAなどのコンピューティング アクセラレータも搭載することができます。 COM-HPCのもう1つのユニークな機能は、1つのキャリアボードに異なるモジュールや異なるサイズのものを組み合わせて搭載することができることです。 さらに、COM-HPCにはプラットフォーム・マネージメント・インタフェース（PMI）機能があり、システムがオフになった場合でも、簡単なリモート管理がおこなえるように、インテリジェント・プラットフォーム・マネージメント・インタフェース（IPMI）の簡素化された機能セットを実装しています。