COM-HPC CLIENT-
A QUANTUM LEAP IN PERFORMANCE
Unmatched features and performance
for next-gen edge computing designs
COM-HPC Client – Un incremento senza precedenti delle prestazioni dei client embedded
Caratteristiche e prestazioni all’avanguardia per i progetti di elaborazione edge della prossima generazione
I moduli COM-HPC sono progettati per l'uso in applicazioni di elaborazione embedded ed edge che richiedono non solo una notevole potenza di calcolo e un'estesa ampiezza di banda di I/O, ma anche prestazioni grafiche particolarmente spinte. Tali moduli possono essere abbinati con altri moduli server o client per dar vita a un sistema a più moduli capace di garantire prestazioni di assoluto rilievo.
Punti di forza, caratteristiche e vantaggi
Punti di forza | Caratteristiche | Vantaggi |
3 dimensioni differenti | I moduli COM-HPC Client sono disponibili in tre versioni: Size A (120x95 mm), Size B (120x120 mm) e Size C (120x160 mm). | Differenti dimensioni consentono ai progettisti di bilanciare in maniera ottimale tipologia di processore, prestazioni, capacità di memoria e dissipazione del calore in funzione dello spazio disponibile per la specifica applicazione. |
La più recente tecnologia di interfaccia | Supporto di maggior numero di I/O caratterizzati da un'ampiezza di banda più estesa, tra cui PCIe (fino a Gen 5 e superiore), USB4/Thunderbolt 4 e fino a 4 porte 10 GbE. | Una tecnologia di interfaccia in grado di supportare le future evoluzioni assicura le più elevate velocità di trasferimento dati, riducendo i “colli di bottiglia” legati all'ampiezza di banda per garantire un ciclo di vita eccezionalmente lungo. |
Grafica immersiva ad alta risoluzione e supporto nativo per telecamere | I moduli COM-HPC Client supportano fino a 4 uscite grafiche indipendenti e 2 interfacce per telecamere MIPI CSI. | Nelle applicazioni edge è necessario il supporto di più display con la massima risoluzione possibile per garantire all'utente una fruizione e un’interazione immersive e una visualizzazione di elevata qualità. Ciò risulta particolarmente utile per le applicazioni di imaging nei settori medicale e industriale che spesso richiedono la disponibilità di interfacce per telecamere. |
Power budget migliorato | Prestazioni ai massimi livelli grazie a power budget fino a 251 Watt. | L’aumento del power budget garantisce ai progettisti una maggiore flessibilità nell'utilizzo di CPU, I/O e memorie più avanzate che, ovviamente, richiedono una maggiore potenza per garantire prestazioni più spinte. Gli OEM dovrebbero anche individuare quei fornitori in grado di fornire soluzioni di raffreddamento ottimizzate. |
I moduli COM-HPC Client sono disponibili in tre differenti formati, con dimensioni che partono da 120x95 mm (Size A) fino ad arrivare a 120x160 mm (Size C). Ciò assicura la massima versatilità di utilizzo: dalle versioni con CPU saldate ottimizzate in termini di consumo (Size A) a quelle equipaggiate con zoccolo destinate a ospitare processori di fascia alta e fino a 4 zoccoli SO-DIMM (Size C), i moduli COM-HPC Client sono in grado di fornire la gamma di prestazioni richieste dalle più svariate applicazioni. Grazie a queste caratteristiche, COM-HPC Client si prone come un nuovo punto di riferimento, in termini di prestazioni e di interfacce, rispetto agli standard per moduli COM attualmente esistenti.
COM-HPC Client - il punto di svolta
I moduli COM-HPC Client si rivolgono a una gamma di applicazioni fino a ora precluse agli standard esistenti, compreso il diffusissimo COM Express. Nonostante ciò, COM Express, senza dubbio lo standard per moduli COM di maggior successo, continuerà a essere un’importante piattaforma di progettazione nell’arco del prossimo decennio. Ovviamente, congatec continuerà a fornire il più ampio supporto a questo standard. Agli OEM viene quindi garantito il medesimo livello di protezione del progetto per entrambi gli standard.
Pronti per il consolidamento del sistema
Una caratteristica decisamente interessante di tutti i moduli COM conformi a COM-HPC Client di congatec è il supporto nativo della tecnologia Hypervisor real-time di RTS (Real-Time Systems). Ciò permette il consolidamento in un unico sistema di svariate funzioni che in precedenza richiedevano l’uso di sistemi separati. In questo modo è possibile ottimizzare i costi, grazie al minor numero di sistemi richiesti e aumentare l’affidabilità dell’applicazione: un numero ridotto di sistemi si traduce in un incremento dell’MTBF (Mean Time Between Failures).
Oltre a ciò, con la sua più recente revisione (1.15), lo standard COM-HPC è ora in grado di supportare anche applicazioni che richiedono la sicurezza funzionale (FuSa – Functional Safety). Ciò semplifica lo sviluppo di applicazioni, tra cui controlli di apparecchiature industriali in real-time, controlli a bordo treno o lungo i binari, robotica collaborativa, veicoli autonomi, avionica e altri sistemi di tipi “safety critical”. Grazie a Safe Hypervisor di Real Time Systems, è ora possibile il consolidamento dei sistemi nei progetti di tipo “mission critical”.
COM-HPC Client e COM Express Type 6: un confronto
COM-HPC Client | COM Express Type 6 (Spec 3.1) | |
Ingombri | 120x95 mm (Size A) | 125x95 mm (base) |
Altezza della struttura | Altezza di 20 mm dalla parte superiore della scheda carrier con dissipatore (opzione di 5 mm per lo stack) | Altezza di 18 mm dalla parte superiore della scheda carrier con dissipatore (opzione di 5 mm per lo stack) |
Dissipazione di poteza (max.) | 251 Watt | 137 Watt |
Pin di segnali | 800 | 440 |
Canali PCIe ¹ | 49x PCIe Gen 5 | 24x PCIe Gen 4 |
Grafica ¹ | 3x DDI + 1x eDP | 3x DDI + 1x LVDS/eDP / VGA |
Suono ¹ | 2x SoundWire + I2S + HDA | HDA (1x SoundWire opzionale) |
Interfaccia per telecamere ¹ | 2x MIPI CSI | 2 MIPI CSI attraverso connettori dedicati sul modulo |
Ethernet¹ | 2x 25 GbE KR + 2x BaseT (fino a 10 Gb) | 1x GbE |
USB¹ | 4x USB 4.0 + 4x USB 2.0 | 4x USB 3.2 or 2x USB 4.0 multiplate con 2x DDI + 8x USB 2.0 |
SATA¹ | 2x SATA Gen 3 | 4x SATA Gen 3 |
CAN bus¹ | - | 2 |
UART¹ | 2 | - |
GPIO¹ | 12 | 8 |
Altre ¹ | SMB, 2x I2C, IPMB | LPC/eSPI |
FuSa¹ | Supportata | Non supportata |
¹ Non tutti gli I/O sono disponibili simultaneamente, alcuni pin sono condivisi
Sebbene di recente introduzione, COM-HPC Client può contare su un ecosistema vasto e articolato che permette di semplificare e accelerare lo sviluppo di progetti basati su questo nuovo standard. Oltre a un’ampia gamma di moduli COM, è disponibile la guida alla progettazione di schede carrier redatta da PICMG, mentre congatec propone in aggiunta le corrispondenti schede di valutazione e per lo sviluppo di applicazioni, soluzioni avanzate per il raffreddamento, oltre a corsi di formazione per la fase di design-in, garantendo in tal modo il miglior supporto possibile per i propri clienti.
COM-HPC carrier board designs
COM-HPC is the upcoming new standard for modular high-end edge servers. It provides significantly faster and almost twice as many interfaces as COM Express. As a result, carrier board design requirements are increasing exponentially. How can developers prepare for the new challenges?