COM-HPC -
THE GAME CHANGER
The ultimate choice for
future-oriented digitization projects
requiring highest bandwidth and
performance
COM-HPC è stato ideato in risposta alle crescenti esigenze, in termini di prestazioni e di ampiezza di banda, di tutte le nuove (nonché delle future) applicazioni basate su server embedded ed edge che non potevano essere soddisfatte dalle precedenti specifiche per i moduli COM. Questo standard rappresenterà quindi un vero e proprio punto di svolta, grazie al quale sarà possibile sviluppare sistemi adatti per le necessità attuali e future di un'era sempre più digitalizzata.
Lo standard COM-HPC è regolamentato da PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturing Group) e, a partire dal 2023, è supportato finora da 29 aziende e da un numero ancora maggiore di progettisti esperti attivi nei vari gruppi di lavoro COM-HPC. L'opera di standardizzazione presso PICMG è stata avviata da congatec. Christian Eder, direttore delle attività di product marketing di congatec, ricopre la carica di chairman del sotto-comitato tecnico.
Informazioni dettagliate ed esaustive sui vantaggi legati all'utilizzo dei moduli COM e sugli altri standard sviluppati per questi moduli oltre a COM-HPC, ovvero COM Express, SMARC e Qseven, sono reperibili all'indirizzo: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC Mini
Il nuovo standard PICMG di fascia alta per Computer-on-Module delle dimensioni di una carta di credito
COM-HPC Client
Funzionalità e prestazioni senza precedenti per i dispositivi di elaborazione embedded ed edge della prossima generazione con una grafica avanzata
COM-HPC Server
Il nuovo standard per server edge potenti, sostenibili e aggiornabili che devono operare negli ambienti più gravosi
COM-HPC ecosystem
Tutto quello di cui i progettisti hanno bisogno per accelerare la prototipazione e l'introduzione sul mercato di sistemi di elaborazione embedded ed edge ad alte prestazion
Dai dispositivi palmari ai server – Tutti i progetti basati su un unico standard
COM-HPC mette a disposizione un ecosistema completo per lo sviluppo di progetti di digitalizzazione più flessibili e in linea con le future esigenze del mercato. I moduli COM conformi a COM-HPC sono disponibili con tre diverse tipologie di pinout e in sei differenti formati per semplificare lo sviluppo di una pluralità di applicazioni, dai dispositivi SFF (Small Form Factor) ad alte prestazioni alle soluzioni multi-funzione che richiedono una grafica avanzata, fino ad arrivare ai server edge “rugged” caratterizzati dalla presenza di un elevato numero di core e di ampie risorse di memoria. Le relative schede carrier fornite da congatec permettono ai progettisti di iniziare immediatamente la fase di sviluppo, mentre le soluzioni di raffreddamento della società, ottimizzate per ogni singolo modulo, assicurano un'efficace dissipazione del calore.
Moduli abbinabili in modo flessibile e controllabili da remoto
I moduli COM-HPC sono stati concepiti per ospitare non solamente i processori x86 e Arm, ma anche acceleratori di supporto per l'elaborazione come GPU, ASIC e FPGA. Un altro tratto distintivo di COM-HPC è la possibilità di abbinare vari moduli con differenti ingombri su una scheda carrier. Oltre a ciò, COM-HPC supporta un'interfaccia per la gestione della piattaforma (PMI – Platform Management Interface), basata su un insieme semplificato delle funzionalità previste da IPMI (Interlligent PMI), che prevede numerose opzioni per eseguire con la massima flessibilità un controllo remoto anche quanto il sistema è spento.
Punti di forza, caratteristiche e vantaggi di COM-HPC
| Punti di forza | Caratteristiche | Vantaggi |
Standard indipendente non vincolato a un singolo fornitore | I moduli COM-HPC sono disponibili da un gran numero di fornitori e perfettamente intercambiabili tra di loro a parità di pinout e ingombri | Maggiore disponibilità e possibilità di implementare una strategia affidabile che prevede il ricorso a più fornitori, al fine si migliorare la scalabilità in fase di produzione e aumentare la resilienza nel momento in cui dovessero verificarsi problemi lungo la supply chain |
Tre diversi pinout e sei differenti dimensioni | I moduli COM-HPC sono disponibili nei formati COM-HPC mini, COM-HPC Client e COM-HPC Server | Dalle applicazioni SFF ai server completi, gli sviluppatori possono adottare i medesimi criteri di progetto sia per implementare applicazioni differenti sia per realizzare famiglie complete di prodotti. Ciò comporta una riduzione dei costi NRE e un aumento del livello di protezione del progetto. |
Possibilità di utilizzare qualsiasi processore e core di elaborazion | I moduli COM-HPC possono ospitare qualsiasi core di elaborazione, dai processori multicore x86 e SoC ARM alle unità di elaborazione grafica, fino agli FPGA e ai circuiti ASIC | Un approccio alla progettazione identico per tutte le varie tipologie di dispositivi di elaborazione accelera e semplifica lo sviluppo di applicazioni e riduce sensibilmente il time to market. Un percorso di aggiornamento affidabile che permette di utilizzare diverse generazioni di processori contribuisce ad aumentare il ciclo di vita delle applicazioni e il ROI (Return On Investment). |
Tecnologia di interfaccia adatta a supportare le future evoluzioni | Supporto di maggior numero di I/O caratterizzati da un'ampiezza di banda più estesa, tra cui PCIe (fino a Gen 5 e superiore), USB4/Thunderbolt 4 e 8 porte 25 GbE (max.) | Una tecnologia di interfaccia in grado di supportare le future evoluzioni assicura un ciclo di vita eccezionalmente lungo senza penalizzare in alcun modo la velocità di trasferimento dati |
| Power budget migliorato | Prestazioni decisamente superiori grazie a power budget massimi di 107 W (per i moduli in formato carta di credito), 251 W (per i moduli COM-HPC Client) e 358 W (per COM-HPC server) | Il miglioramento a livello di power budget garantisce ai progettista una maggiore flessibilità nell'utilizzo CPU, I/O e memorie più avanzate che, ovviamente, richiedono una maggiore potenza per garantire prestazioni più spinte. Gli OEM dovrebbero anche individuare quei fornitori in grado di fornire soluzioni di raffreddamento ottimizzate. |
Caratteristiche e dimensioni adatte per tutte le applicazioni – Le specifiche COM-HPC in sintesi
COM-HPC Mini
Dimensioni pari a quelle di una carta di credito
95 mm x 70 mm
Connettore singolo a 400 pin per lo sviluppo di progetti completi estremamente compatti
Consumo di potenza di 107 W (max-)
Fino a 16 canali PCIe
2 porte 2.5 GbE
Fino a 4x USB4
Fino a 3 interfacce video
Robustezza intrinseca (by design) grazie alla memoria saldata
Supporto della sicurezza funzionale
Supporto per telecamera MIPI CSI
Bus CAN
COM-HPC Client
Tre formati
Size A: 95x120 mm
Size B: 120x120 mm
Size C: 120x160 mm
Due connettori, per un totale di 800 pin, ottimizzati per progetti multi-funzione che richiedono elevate prestazioni grafiche
Consumo di potenza di 251 W (max.)
Fino a 49 canali PCIe
Fino a 2 porte 25 GbE e 2 10GbE
Fino a 4 porte USB4
Fino a 4 interfacce video
Fino a 4 zoccoli SDRAM
Supporto della sicurezza funzionale
Non supportata
Non supportato
COM-HPC Server
Due formati
Size D: 160x160 mm
Size E: 160x200 mm
Due connettori, per un totale di 800 pin, ottimizzato per server headless (privi di interfaccia utente grafica) caratterizzati da un elevato numero di interfacce e ampiezza di banda particolarmente estesa
Consumo di potenza di 358 W (max.)
Fino a 65 canali PCIe
Fino a 8 porte 25 GbE e 1 10GbE
Fino a 2 porte USB4
Headless
Fino a 8 zoccoli DRAM
Supporto della sicurezza funzionale
Non supportata
Non supportata
Specifiche COM-HPC
Le specifiche COM-HPC sono descritte nei seguenti tre documenti:
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.2 (relative al modulo base)
- COM-HPC Platform Management Interface Specification (relative all'interfaccia di gestione)
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification (relative alla memoria EEPROM integrata)
I documenti contenenti le specifiche possono essere acquistati all'indirizzo:
Guida alla progettazione delle schede carrier conformi a COM-HPC
Questo documento fornisce tutte le informazioni utili alla progettazione di schede carrier specifiche per sistemi che utilizzano moduli COM-HPC. Si tratta di una guida alla progettazione e non di un documento di specifica. Per questo motivo deve essere utilizzato insieme alle specifiche base di COM-HPC (e altre specifiche in vigore in ambito industriale), alle informazione del fornitore dei componenti e dei semiconduttori e alla documentazione di prodotto del costruttore del modulo COM-HPC scelto.
La guida alla progettazione delle schede carrier è reperibile all'indirizzo:
Webinar, formazione e servizi di supporto per COM-HPC
Il nostro nuovo programma di formazione sulla progettazione dei schede è finalizzato a far conoscere le migliori procedure da seguire per integrare (design-in) moduli COM in formato COM-HPC ad alte prestazioni. L'obiettivo è consentire agli architetti di sistemi di approfondire in modo rapido, semplice ed efficiente tutti gli aspetti legati alle regole di progettazione di questo standard di PICMG. I corsi di formazione illustreranno tutti gli elementi essenziali della progettazione, sia quelli obbligatori sia quelli consigliati, e forniranno esempi di schemi circuitali sviluppati seguendo le migliori procedure. Grazie a questa iniziativa, gli OEM potranno sviluppare le schede carrier in modo più semplice ed efficiente.
Registratevi oggi stesso all'indirizzo:
Questo webinar fornisce una panoramica esaustiva su tecnologia, applicazioni, requisiti e funzionalità dello standard COM-HPC.
COM-HPC carrier board designs
COM-HPC is the upcoming new standard for modular high-end edge servers. It provides significantly faster and almost twice as many interfaces as COM Express. As a result, carrier board design requirements are increasing exponentially. How can developers prepare for the new challenges?
