COM Express – the most successful Computer-on-Module standard

Simplify your designs with the most elaborated high-performance ecosystem

COM Express

COM Express® è uno standard promosso da PICMG®che definisce un modulo COM (Computer-On-Module) disponibile sotto forma di super-componente. Le interfacce definite dallo standard permettono di passare senza problemi dalle interfacce di tipo "legacy" a quelle odierne che supportano segnali differenziali. Tra queste si possono segnalare DisplayPort, PCI Express®, USB 3.0 e SATA (Serial ATA). congatec ha svolto un ruolo chiave in qualità di azienda che ha redatto le specifiche della più recente revisione (3.0) di questo standard PICMG®. Tale versione include la definizione del nuovo pinout Tipo 7 che estende l'uso dei moduli COM Express alle applicazioni di classe server.

Interfacce

COM Express® definisce un massimo di 440 pin di interconnessione tra una modulo COM Express® e la scheda carrier. Le interfacce più datate, come ad esempio PCI e PATA (Parallel ATA), sono supportate con moduli di Tipo 2. I moduli con pinout di Tipo 6 supportano ulteriori canali (lane) PCI Express® 2.0, porte USB 3.0 e tre uscite video DisplayPort, mentre non è più previsto il multiplexing della porta PEG con segnali grafici.

Server-on-Module

Il pinout di Tipo 7 di recente introduzione è stato ideato per supportare applicazioni di classe server. Esso prevede un massimo di quattro porte 10 Gbit Ethernet e fino a 32 canali PCI Express. Esso è stato progettato per il funzionamento headless (ovvero senza interfaccia utente grafica). Esso non supporta alcuna interfaccia audio o video ma consente la gestione da remoto (out-of-band).

Personalizzazione

COM Express® è uno standard di tipo "legacy free". Le interfacce "legacy" o le funzionalità custom sono implementate su una scheda carrier personalizzata.

Dimensioni

Lo standard COM Express® prevede quattro differenti formati. I moduli con pinout di Tip 10 a basso consumo sono implementati utilizzando il formato Mini (84x55mm²). I moduli con pinout di Tipo 6 sono implementati nei fattori di forma Compact (95 x 95 mm²) e Basic (95 x 125 mm²), mentre i moduli con pinout di Tipo 7 sono attualmente disponibili solamente nel formato Basic. Il formato Extended (155x110 mm²) rappresenta una possibile espansione per I moduli con pinout di Tipo 7.

GPIO

COM Express® definisce ingressi e uscite general purpose liberamente utilizzabili

Progetto termico

Come nel caso di Qseven® e SMARC, anche le specifiche COM Express®prevedono un dissipatore di calore che agisce come interfaccia termica tra il modulo COM Express® e la soluzione di raffreddamento del sistema. Tutto il calore generato dai componenti è trasferito al dissipatore di calore in modo da evitare la creazione di "punti caldi". I dissipatori di calore e le soluzioni di raffreddamento per i moduli ad alta potenza utilizzano elementi per il trasferimento termico (heat pipe) piatti brevettati ad alta efficienza al fine di garantire le migliori prestazioni e i più elevati livelli di affidabilità.

PCI Express®

COM Express® prevede un massimo di 32 canali PCI Express®. In questo modo gli utilizzatori possono realizzare applicazioni di elaborazione embedded in grado di garantire le più elevate prestazioni. PCI Express® è un'interfaccia a basso numero di pin che garantisce la massima ampiezza di banda per pin. PCI Express® è in grado di supportare un'ampiezza di banda massima di 8 GBit/s per canale in ogni direzione.

Uscita video

Le uscite video comuni dei moduli COM Express sono LVDS, per il supporto diretto di display a schermo piatto e fino a tre interfacce DDI (Digital Display Interface). Ognuna di queste interfacce DDI può essere commutata su un'interfaccia TMDS nel caso di DVI o DisplayPort. I futuri moduli con pinout di Tipo 6 supporteranno anche una Displayport embedded. Questa interfaccia eDP sarà in multiplexing con il canale LVDS A. I moduli con pinout di Tipo 7 sono progettati per l'uso in modalità "headless" e non supportano uscite video dirette.